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富士康和HCL將在印度建造價值4.35億美元的半導(dǎo)體工廠
- 據(jù)路透社報道，印度內(nèi)閣已批準(zhǔn)投資 370.6 億盧比（4.35 億美元）的半導(dǎo)體工廠，作為 HCL 集團與臺灣富士康的合資企業(yè)開發(fā)。該報告援引印度信息部長 Ashwini Vaishnaw 的話稱，該工廠的月產(chǎn)能為 20,000 片晶圓，可生產(chǎn)多達 3600 萬個顯示驅(qū)動芯片，預(yù)計將于 2027 年開始商業(yè)生產(chǎn)。據(jù)印度媒體《印度斯坦時報》報道，擬議中的 HCL-富士康工廠將為手機、筆記本電腦、汽車、個人電腦和各種其他顯示設(shè)備生產(chǎn)顯示驅(qū)動器芯片。該報告補充說，該工廠位于北方邦北部的杰瓦爾機場附近，是印度半導(dǎo)
- 關(guān)鍵字： 富士康 HCL 半導(dǎo)體工廠
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