半導體商導入意愿濃厚　TSV應用加溫

• 　　TSV技術應用即將遍地開花。隨著各大半導體廠商陸續(xù)將TSV立體堆疊納入技術藍圖，TSV應用市場正加速起飛，包括影像感應器、功率放大器和處理器等元件，皆已開始采用;2013年以后，3D TSV技術更將由8寸晶圓逐漸邁向12寸晶圓應用。 　　三維(3D)矽穿孔(Through Silicon Via, TSV)的應用已相當廣泛，目前至少用于包含影像感應器、快閃記憶體、動態(tài)隨機存取記憶體(DRAM)、處理器(Processor)、現(xiàn)場可編程閘陣列(FPGA)、類比元件及功率放大器等元件。據(jù)專家評估，能夠整
• 關鍵字： 英飛凌  CoC