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          cm-ims 文章 最新資訊

          一文了解智能座艙監(jiān)測系統(tǒng)(IMS)之DMS和OMS

          • 座艙監(jiān)測系統(tǒng)主要分為輸入端(感知端)、控制端(規(guī)劃端)、輸出端(執(zhí)行端),輸入端主要由車內(nèi)攝像頭和雷達作為信息源,然后進行判斷,最后輸出信息顯示終端。參考《汽車智能座艙分級與綜合評價白皮書》,智能座艙定義為:座艙域控制器由一顆或者多顆主控座艙芯片以及 外圍電路,集成車載信息娛樂系統(tǒng)、液晶儀表、HUD等功能,接收傳感器信號、計算并決策、發(fā)送指令給執(zhí)行端。智能座艙具體功能依據(jù)市場主流銷售車型功能列表分類如下:智能座艙功能列表其中DMS,即Driver Monitoring System,駕駛員監(jiān)測系統(tǒng),監(jiān)測對
          • 關鍵字: 智能座艙  IMS  監(jiān)測系統(tǒng)  DMS  OMS  

          臺積電宣布收購英特爾旗下IMS,認購Arm股份

          • 9月12日,臺積電宣布以不超4.328億美元的價格,收購英特爾旗下子公司IMS Nanofabrication 10%的股份。英特爾表示,臺積電的收購將使IMS的估值達到約43億美元,英特爾將保留IMS的大部分股權(quán)。據(jù)了解,IMS Nanofabrication 是一家專注于研發(fā)和生產(chǎn)電子束光刻機的公司,其產(chǎn)品被廣泛應用于半導體制造、光學元件制造、MEMS制造等領域,具有高分辨率、高精度、高速度等優(yōu)點。同時,臺積電宣布根據(jù)Arm IPO時的股價對Arm Holdings plc進行不超過1億美元的投資。A
          • 關鍵字: 臺積電  英特爾  IMS  Arm  

          中國移動攜手高通及多家手機廠商完成基于IMS DC的5G新通話端到端業(yè)務驗證

          • 2023年5月16日,北京——中國移動攜手高通技術(shù)公司今日宣布,雙方已經(jīng)聯(lián)合包括vivo、小米和中興在內(nèi)的領先手機廠商,在實驗室和外場環(huán)境下完成了基于IMS Data Channel(數(shù)據(jù)通道,以下簡稱DC)的5G新通話端到端業(yè)務驗證,并首次利用驍龍?5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)在基帶側(cè)實現(xiàn)完整的新通話IMS DC底層協(xié)議棧。此次合作將助力推動中國移動5G新通話業(yè)務的商用,為5G發(fā)展和創(chuàng)新注入新活力。 此次驗證,在中國移動新通話實驗室和外場環(huán)境下,來自高通技術(shù)公司、vivo、小米和中興通訊的工程技術(shù)
          • 關鍵字: 中國移動  高通  手機廠商  IMS DC  5G  通話端到端業(yè)務  

          Melexis 推出全新 QVGA 分辨率飛行時間傳感器 IC,進一步完善第三代產(chǎn)品組合

          • 全球微電子工程公司 Melexis 宣布,近日推出一款通過AEC-Q100認證的QVGA飛行時間傳感器 IC---MLX 75026,該產(chǎn)品現(xiàn)已量產(chǎn)。MLX 75026 是 Melexis 第三代 QVGA ToF 芯片,進一步擴展了該產(chǎn)品組合。在量子效率和距離精度方面,MLX 75026 的性能是前一代 ToF 傳感器 IC 的兩倍。此外,MLX 75026 與第三代 VGA ToF 傳感器 IC MLX 75027具有軟件兼容性,可方便地實現(xiàn) VGA 和 QVGA 分辨率遷移。新款傳感器 IC 的尺寸
          • 關鍵字: DMS  IMS  IC  

          IMS的POC技術(shù)探析

          • 備受業(yè)界關注的PoC (Push to Falk over Cellular)手機對講業(yè)務在我國已經(jīng)進入運營階段。開通該項業(yè)務的普通智能手機用戶,只要按下終端上的PoC功能鍵,
          • 關鍵字: IMS  POC  

          電路域與分組域可視電話系統(tǒng)簡介

          • 電路域與分組域可視電話系統(tǒng)簡介-隨著現(xiàn)代通信技術(shù)的發(fā)展,移動多媒體通信已成為新的業(yè)務需求。其中移動多媒體可視電話型業(yè)務由于實現(xiàn)了音頻、視頻、數(shù)據(jù)(文本、圖文等)等多種媒體的綜合處理,使不同地點的
          • 關鍵字: ims  可視電話  視頻電話  電路域  分組域  

          IMS中的承載控制和計費控制

          • 本文從3GPP規(guī)范角度闡述了IMS承載控制和計費控制的機制,并結(jié)合北電關于FBC和實時計費的實現(xiàn)實例,說明了使用基于流計費(FBC)的優(yōu)越性和重要性,以及策略控制和計費控制的融合趨勢。
          • 關鍵字: 3G  QoS  IMS  LAN  

          固定移動網(wǎng)絡融合策略探討

          移動通信網(wǎng)引入IMS的相關探討

          • 本文在研究IMS網(wǎng)絡架構(gòu)以及應用協(xié)議、業(yè)務構(gòu)架的基礎上,對于IMS的引入時的一些問題進行了分析和探討,主要包括:IMS的引入方式、IMS的引入對已有網(wǎng)絡的影響、IMS對終端的要求以及IMS和軟交換、NGN的關系等。以便對3G運營商引入IMS提供參考。
          • 關鍵字: IMS  核心網(wǎng)  SiP  電路域  分組域  

          現(xiàn)有固網(wǎng)NGN向IMS演進方案研究

          • IMS(IPMultimediaSubsystem,IP多媒體子系統(tǒng))是3GPP在Release5版本提出的支持IP多媒體業(yè)務的子系統(tǒng),它的核心特點是采用SIP協(xié)議和與接入的無關性,在網(wǎng)絡融合的發(fā)展趨勢下,3GPP、ETSI和ITU-T都在研究基于IMS的網(wǎng)絡融合方案,實現(xiàn)固定網(wǎng)和移動網(wǎng)的融合。因此IMS被認為將是下一代網(wǎng)絡的理想目標架構(gòu)。
          • 關鍵字: 固網(wǎng)NGN  IMS  演進方案  

          基于IMS的雙模智能手機的設計

          • 雙模智能手機是能利用CS域和IMS域進行通訊的移動終端設備。在分析采用的三種技術(shù)后,再從系統(tǒng)架構(gòu)、硬件平臺、軟件平臺,再到DMS進行設計,從而完成整個系統(tǒng)的設計,并結(jié)合實際使用的實物器件進行具體實現(xiàn).
          • 關鍵字: IMS  雙模  智能手機  

          基于IMS的雙模智能手機的設計與實現(xiàn)

          • 摘要:雙模智能手機是能利用CS域和IMS域進行通訊的移動終端設備。在分析采用的三種技術(shù)后,再從系統(tǒng)架構(gòu)、硬件平臺、軟件平臺,再到DMS進行設計,從而完成整個系統(tǒng)的設計,并結(jié)合實際使用的實物器件進行具體實現(xiàn)。
          • 關鍵字: IMS  雙模智能手機  

          華為被IHS Infonetics評為2015年度IMS市場領導者

          •   全球知名分析師機構(gòu)IHS Infonetics發(fā)布2015年度IMS供應商領導力調(diào)查報告,從市場表現(xiàn)和發(fā)展勢頭兩個方面分別對業(yè)界主流IMS供應商進行評估,華為以卓越的市場表現(xiàn)和良好的發(fā)展勢頭綜合排名第一,被評為IMS領域的市場領導者。        在市場表現(xiàn)方面,報告對各供應商在市場份額、財務狀況、品牌認知度、產(chǎn)品廣度等多個維度進行評估,華為整體IMS市場份額大幅領先整個行業(yè),在產(chǎn)品可靠性、業(yè)務、服務等方面獲得運營商的高度認同。截至2015年底,華為累計在80多個國家獲得230多
          • 關鍵字: 華為  IMS  

          基于IMS的雙模智能手機系統(tǒng)的設計

          • 隨著智能手機功能性和實用性的增強,使用者越來越多,尤其適合移動商務人士使用。目前智能手機市場的競爭也很...
          • 關鍵字: IMS    雙模    智能手機    

          Vishay推出開關頻率高達1.5MHz 的同步降壓穩(wěn)壓器

          •   日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新款可編程開關---Vishay Siliconix SiP12109,其頻率高達1.5MHz,輸入電壓4.5~15V的4A器件,擴充了Vishay的microBUCK?系列集成式同步降壓穩(wěn)壓器。Vishay Siliconix SiP12109在節(jié)省空間的3mm x 3mm QFN-16封裝內(nèi)集成了高邊和低邊功率MOSFET,為設計者提供了
          • 關鍵字: Vishay  SiP12109  microBUCK  CM-COT  DC/DC  
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