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NVIDIA再掀AI散熱革命！ 散熱大廠送樣微通道蓋4Q開獎(jiǎng)
- NVIDIA領(lǐng)頭的AI浪潮，正快速顛覆服務(wù)器設(shè)計(jì)，更包括了散熱系統(tǒng)。熟悉系統(tǒng)供應(yīng)鏈業(yè)者表示，服務(wù)器散熱設(shè)計(jì)正從氣冷轉(zhuǎn)向液冷，如今傳出，因應(yīng)NVIDIA下一代Rubin架構(gòu)GPU的散熱需求，液冷板將被「微通道蓋」（Microchannel lid）取代，散熱大廠已正式送樣，然而NVIDIA是否會采用？ 傳出最快2025年第4季將揭曉。所謂微通道蓋，是將原本覆蓋在芯片上的Lid，與上方的液冷板（coldplate）整合，并有流體微通道，讓液冷散熱的冷卻液，可直接通過芯片，中間少了介質(zhì)，散熱效果更佳，體積更小，
- 關(guān)鍵字： NVIDIA AI散熱
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