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格芯采用Qorvo?芯片的8SW RF SOI技術(shù)實現(xiàn)設(shè)計中標逾10億美元
- 中國，北京 – 2019年3月5日 – 移動應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天應(yīng)用中 RF 解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商 Qorvo?(納斯達克代碼：QRVO)宣布，使用其芯片的格芯公司8SW RF SOI技術(shù)平臺，在客戶端設(shè)計中標收入已逾 10 億美元。采用Qorvo芯片的格芯8SW自 2017 年 9 月推出，針對移動應(yīng)用優(yōu)化，其良率與性能均超過客戶期望，可幫助設(shè)計人員開發(fā)適用的解決方案，為當今先進的 4G/LTE 工作頻率和未來 6Ghz 以下的 5G 移動和無線通信應(yīng)用提供極快的下載速度、更高質(zhì)量的
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格芯設(shè)計中標逾10億美元 8SW RF SOI技術(shù)功不可沒
- 格芯今天宣布，公司自2017年9月推出針對移動應(yīng)用優(yōu)化的8SW RF SOI技術(shù)平臺以來，客戶端設(shè)計中標收入已逾10億美元。8SW的良率與性能均超過客戶期望，可幫助設(shè)計人員開發(fā)解決方案，為當今先進的4G/LTE工作頻率和未來6GHz以下的5G移動和無線通信應(yīng)用提供極快的下載速度、更高質(zhì)量的互連和更可靠的數(shù)據(jù)連接?！ ?SW是業(yè)內(nèi)首款300 mm RF SOI代工解決方案，具有顯著的性能、集成度和尺寸優(yōu)勢，以及出色的低噪聲放大器(LNA)和開關(guān)性能，這些均有助于改進前端模塊(FEM)中的集成解決
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