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聯(lián)發(fā)科 出貨量占三成
- 聯(lián)發(fā)科中國區(qū)總經(jīng)理章維力透露,2014年的4G手機晶片出貨量在3,000萬套到4,000萬套之間,占中移動終端市占的20%到30%。 第一財經(jīng)日報報導,章維力表示,4G對于聯(lián)發(fā)科來說是一個非常重要的時間,今年4月開始到中國移動做測試,只花3周通過測試,6月開始出貨,目前發(fā)展比預期要好,預計中國聯(lián)通明年發(fā)力4G后,4G晶片出貨量上將會更高。 今年7月,聯(lián)發(fā)科在深圳正式發(fā)布多款最新64位元系統(tǒng)單晶片解決方案(SoC),這也代表聯(lián)發(fā)科完成64位元及4G網(wǎng)路上高、中、低端市場,形成與老對手高通的全
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科 4G 高通
高通驍龍615出現(xiàn)設計問題 聯(lián)發(fā)科4G迎轉機
- 高通的64位之路走的戰(zhàn)戰(zhàn)兢兢。在韓媒爆料高通研發(fā)中的驍龍810處理器出問題后,高通官方發(fā)言人對這一說法予以否認,并稱該處理器“仍然按照原定日程運行。” 市場傳出高通64位八核驍龍615處理器(MSM8939)出現(xiàn)設計問題,功耗與性能遲遲無法取得平衡。據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈最新消息,高通驍龍615的確出現(xiàn)了設計問題,或延后至少3個月時間上市,這必將影響一批采用該平臺方案的智能手機廠商。 據(jù)高通此前介紹,驍龍615是其首次集成了LTE和64位的處理器芯片,
- 關鍵字: 高通 聯(lián)發(fā)科 4G
大安防時代 大集成應戰(zhàn)
- 在大安防時代,跨行業(yè)融合,已成事實。安防如何應對與其他產(chǎn)業(yè)技術的融合,這對于安防企業(yè)是個不小的挑戰(zhàn)。以大集成的思路作為出路,是應對方式之一。 近些年,全球經(jīng)濟發(fā)展變緩,許多行業(yè)發(fā)展受限,而安防發(fā)展速度和熱度卻絲毫不減。其他行業(yè)尋求發(fā)展時,也紛紛涉足安防行業(yè),力求在安防領域分一杯羹。在與IT、3G/4G、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)融合過程中,安防行業(yè)技術融合速度也不斷加快,于是乎,大家在議論:大安防時代背景下,安防行業(yè)的變化? “大安防”催生“大集成”
- 關鍵字: 安防 物聯(lián)網(wǎng) 4G
聯(lián)發(fā)科要將4G半導體的供貨量提高至3倍
- 臺灣半導體廠商聯(lián)發(fā)科技計劃2015年將支持第4代(4G)高速通信服務的智慧手機用高性能半導體的供貨量提高至1億個以上,相當于2014年供貨量預期的3倍以上。在作為主要市場的中國等地,預計聯(lián)發(fā)科技與行業(yè)首位的美國高通之間的份額之爭將愈發(fā)激烈。 聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理謝清江在臺北市內與媒體之間的懇談會上表明了上述方針。聯(lián)發(fā)科技擅長生產(chǎn)相當于智慧手機大腦的大規(guī)模積體電路(LSI)的低價格產(chǎn)品。在以3G智慧手機為主流的中國市場,2013年聯(lián)發(fā)科技的市占率接近50%,超過了美國高通。但是今后中國也將全面轉入4G服
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科 4G
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