3d-l4000視覺(jué)系統(tǒng) 文章最新資訊

安徽芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)劃 3年內(nèi)產(chǎn)值突破300億

　　記者昨日從省經(jīng)信委舉行的新聞發(fā)布會(huì)上獲悉，我拾芯片”產(chǎn)業(yè)有了新規(guī)劃，預(yù)計(jì)到2020年，20%的顯示面板、家電、汽車(chē)電子產(chǎn)品將有“本土芯”。　　變頻空調(diào)運(yùn)行、液晶顯示、汽車(chē)行駛……這些產(chǎn)品的運(yùn)行都離不開(kāi)它們的“心”—集成電路。為了進(jìn)一步扶持集成電路產(chǎn)業(yè)，《安徽省人民政府辦公廳關(guān)于加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的意見(jiàn)》近日發(fā)布，從多方面明確了我省集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展目標(biāo)：到2017年產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值突破300億元，2
關(guān)鍵字：芯片 3D

應(yīng)用材料公司推出面向3D芯片結(jié)構(gòu)的先進(jìn)離子注入系統(tǒng)

　　應(yīng)用材料公司今天宣布全新推出Applied Varian VIISta® 900 3D系統(tǒng)。作為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的中電流離子注入設(shè)備，該系統(tǒng)專(zhuān)為2x納米以下節(jié)點(diǎn)的FinFET和3D NAND制程而開(kāi)發(fā)，具有超凡的控制能力，可以幫助高性能、高密度的復(fù)雜3D器件實(shí)現(xiàn)器件性能優(yōu)化，降低可變性，提高良率，是應(yīng)用材料公司在精密材料工程領(lǐng)域的又一重大突破。　　VIISta 900 3D系統(tǒng)能有效提高離子束角度精度和束線形狀準(zhǔn)確度，并且還能夠出色的控制離子劑量和均勻性，從而幫助客戶(hù)實(shí)現(xiàn)制程的可重復(fù)性，優(yōu)化器件性
關(guān)鍵字： VIISta 900 3D 2x納米 FinFET

3D傳感技術(shù)在光源照明等領(lǐng)域取得多項(xiàng)進(jìn)展

　　從消費(fèi)電子市場(chǎng)到工業(yè)應(yīng)用，隨著新應(yīng)用在各領(lǐng)域的不斷出現(xiàn)，3D傳感技術(shù)的市場(chǎng)在不斷地發(fā)展壯大?，F(xiàn)今幾乎所有的智能電視及操作系統(tǒng)都已經(jīng)能支持動(dòng)作識(shí)別的相關(guān)功能，完成諸如畫(huà)面縮放和頻道切換等功能;傳感器能夠通過(guò)探測(cè)生產(chǎn)線的移動(dòng)和表面質(zhì)量，從而控制產(chǎn)品在生產(chǎn)線中的流向;設(shè)計(jì)人員也可以對(duì)復(fù)雜的形狀進(jìn)行掃描并通過(guò)3D打印機(jī)進(jìn)行復(fù)制;監(jiān)控系統(tǒng)也已能確保動(dòng)物和人類(lèi)遠(yuǎn)離危險(xiǎn)的區(qū)域。　　如今的傳感器也已可以探測(cè)到極端細(xì)微的動(dòng)作和特征?，F(xiàn)代的傳感器不僅能夠探測(cè)到點(diǎn)頭之類(lèi)的動(dòng)作，還可以精確地識(shí)別是誰(shuí)點(diǎn)的頭;除了識(shí)別功
關(guān)鍵字： 3D 傳感

世界最快工業(yè)級(jí)3D打印機(jī)在湖南面世

打印速度慢制約了3D打印的普及和應(yīng)用，我國(guó)研發(fā)成功了世界上最快的工業(yè)級(jí)3D打印機(jī)，打印速度提高了60%。
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Ziptronix和EVG集團(tuán)展示晶圓與晶圓間混合鍵合的亞微米精度

　　Ziptronix Inc. 與 EV Group(簡(jiǎn)稱(chēng)“EVG ”)于2014年5月28日宣布已成功地在客戶(hù)提供的 300 毫米 DRAM 晶圓實(shí)現(xiàn)亞微米鍵合后對(duì)準(zhǔn)精度。方法是在 EVG Gemini? FB 產(chǎn)品融合鍵合機(jī)和 SmartView ? NT 鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)上采用 Ziptronix 的 DBI? 混合鍵合技術(shù)。這種方法可用于制造各種應(yīng)用的微間距3D集成電路，包括堆棧存儲(chǔ)器、高級(jí)圖像傳感器和堆棧式系統(tǒng)芯片 (SoC)?！　iptronix 的首席技術(shù)官兼工程副總裁 Paul Enquis
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3D打印機(jī)發(fā)展對(duì)日本制造業(yè)產(chǎn)生威脅嗎

3D打印機(jī)不斷發(fā)展，傳統(tǒng)制造技術(shù)還有用嗎？日本已經(jīng)有所考慮，他們的結(jié)論：使用3D打印機(jī)并不是萬(wàn)能的，而是“必須使用制造商此前積累的隱性技術(shù)，光靠3D打印機(jī)無(wú)法完成最終的產(chǎn)品制造?！蹦J(rèn)為哪？
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美開(kāi)展太空3D打印研究圖謀在軌閉環(huán)制造

　　為了真正意義上“開(kāi)發(fā)能夠自我維持，在軌道上形成閉環(huán)制造流程，減少發(fā)射攜帶的物品，并增加滿足需求的能力”，美國(guó)國(guó)家宇航局(NASA)決定授予兩份新的3D打印項(xiàng)目合同，每年國(guó)家宇航局為小企業(yè)創(chuàng)新研究計(jì)劃和小企業(yè)技術(shù)轉(zhuǎn)移計(jì)劃撥款約1.3億美元，今年，他們?cè)谛∑髽I(yè)創(chuàng)新研究(SBIR)和小企業(yè)技術(shù)轉(zhuǎn)移(STTR)計(jì)劃中撥出了12.5萬(wàn)美元，授予太空制造(MadeinSpace)公司開(kāi)展能夠在軌道上回收ABS塑料的系統(tǒng)(R3DO)項(xiàng)目研究，由其開(kāi)發(fā)在太空中回收3D打印塑料耗材重新利用的設(shè)備
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研究人員以低溫材料制造低成本的3D IC

　　通常一提到3D晶片就會(huì)聯(lián)想到采用矽穿孔(TSV)連接的晶片堆疊。但事實(shí)上，還有一些技術(shù)并未采用TSV，如BeSang公司最近授權(quán)給韓國(guó)海力士(SKHynix)的垂直晶體陣列技術(shù)。此外，由半導(dǎo)體研究聯(lián)盟(SRC)贊助加州柏克萊大學(xué)最近開(kāi)發(fā)出采用低溫材料的新技術(shù)，宣稱(chēng)可帶來(lái)一種低成本且靈活的3D晶片制造方法。　　該技術(shù)直接在標(biāo)準(zhǔn)CMOS晶片上的金屬薄層之間制造主動(dòng)元件，從而免除了垂直堆疊電晶體或以TSV堆疊晶片的開(kāi)銷(xiāo)。　　「對(duì)我來(lái)說(shuō)，令人振奮的部份在于它是一款單晶片的整合，而不是采用至今在
關(guān)鍵字：材料制造 3D

盤(pán)點(diǎn)2014年度十大顛覆性科技 3D微型打印機(jī)

有一些前衛(wèi)的技術(shù)和產(chǎn)品雖然還不夠成熟，其想法也讓現(xiàn)在的人可能難以接受，但這些技術(shù)和產(chǎn)品為未來(lái)提供了很好的思路。
關(guān)鍵字： 3D 微型打印機(jī)

先進(jìn)封裝技術(shù)：可穿戴電子設(shè)備成功的關(guān)鍵

　　最近以來(lái)智能手表、體征監(jiān)測(cè)等穿戴式電子設(shè)備受到業(yè)界的極大關(guān)注，但市場(chǎng)一直處于“雷聲大，雨點(diǎn)小”的狀態(tài)。究其原因，有以下幾個(gè)因素制約了穿戴式電子設(shè)備實(shí)現(xiàn)突破：小型化低功耗技術(shù)還滿足不了需求、“殺手級(jí)”應(yīng)用服務(wù)缺失、外觀工藝粗糙、用戶(hù)使用習(xí)慣仍需培養(yǎng)?！　募夹g(shù)層面上看，先進(jìn)封裝將是穿戴式電子取得成功的關(guān)鍵技術(shù)之一，特別是系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)以及3D封裝等。據(jù)深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)秘書(shū)長(zhǎng)蔡錦江介紹，2001年以色列Given?Imaging公司推出的膠囊內(nèi)鏡就采用SiP技術(shù)將光學(xué)鏡頭、應(yīng)用處理器、
關(guān)鍵字：穿戴式 SiP 3D CMOS

Stratasys發(fā)布新型3D打印材料模擬聚丙烯

　　Stratasys?Ltd.是全球3D?打印的領(lǐng)先企業(yè)，引領(lǐng)3D打印的個(gè)人應(yīng)用、原型制作、直接制造與3D打印材料的發(fā)展。Stratasys于今日推出可用于所有?Objet?EdenV、Objet?Connex、Objet500?Connex3?和?Objet?30Pro?3D?打印機(jī)的高級(jí)模擬聚丙烯材料——Endur?！　〔牧辖M合的多樣性一直是Stratasys?引以為傲的優(yōu)勢(shì)之一，
關(guān)鍵字： Stratasys 3D 模擬聚丙烯

賽靈思異構(gòu)3D FPGA難在哪兒

　　不久前，All Programmable技術(shù)和器件的企業(yè)——賽靈思公司(Xilinx)正式發(fā)貨 Virtex-7 H580TFPGA—全球首款3D異構(gòu)All Programmable產(chǎn)品?！　irtex-7 HT采用賽靈思的堆疊硅片互聯(lián) (SSI)技術(shù)，是提供業(yè)界帶寬最高的FPGA，可提供多達(dá)16個(gè)28Gbps收發(fā)器和72個(gè)13.1 Gbps收發(fā)器，也是能滿足關(guān)鍵Nx100G和400G線路卡應(yīng)用功能要求的單芯片解決方案?！　榇耍?/li>
關(guān)鍵字： Xilinx 3D FPGA

以深圳速度領(lǐng)跑嵌入式未來(lái)

　　2014?年?3?月?6?日，“2014英特爾杯大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽嵌入式系統(tǒng)專(zhuān)題邀請(qǐng)賽”(ESDC)在深圳大學(xué)正式開(kāi)賽。這是該賽事舉辦12年以來(lái)，第一次在深圳舉辦活動(dòng)?！　￠_(kāi)賽儀式中，英特爾為參賽學(xué)生介紹了最新的技術(shù)平臺(tái)，除了最先進(jìn)的基于英特爾凌動(dòng)處理器的“Bay?Trail”嵌入式平臺(tái)以外，還有最新的基于英特爾?Quark處理器的伽利略(Galileo)開(kāi)發(fā)板?！癇ay?Trail”平臺(tái)和伽利略開(kāi)發(fā)板的配合，不但增強(qiáng)了平
關(guān)鍵字：嵌入式 ESDC 3D 201404

英特爾與騰訊建立聯(lián)合游戲創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室

　　新聞要點(diǎn)　　英特爾和騰訊簽署合作備忘錄，宣布建立聯(lián)合游戲創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室，集合雙方優(yōu)勢(shì)深化協(xié)同創(chuàng)新，基于英特爾架構(gòu)平臺(tái)，為中國(guó)廣大的數(shù)碼娛樂(lè)玩家開(kāi)發(fā)和優(yōu)化更多更好的游戲產(chǎn)品，提供卓越游戲體驗(yàn);　　自此，騰訊游戲?qū)⑷嬷С钟⑻貭柤軜?gòu)平臺(tái)，包括PC和移動(dòng)設(shè)備，以及不同屏幕尺寸和包括Windows、安卓在內(nèi)的多種操作系統(tǒng);　　同時(shí)，騰訊宣布其新版“軒轅傳奇”游戲?qū)⒊蔀閲?guó)內(nèi)首個(gè)支持最新英特爾??RealSense??3D攝像頭的多人在線游戲，該技術(shù)集成了3D深度和2D鏡頭模塊，能讓玩家以更自然、
關(guān)鍵字：英特爾騰訊 PC CES 3D

劉棠枝：彩電行業(yè)背后是市場(chǎng)上最大的金礦

　　智能電視：從產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)到體驗(yàn)升級(jí) 　　問(wèn)：創(chuàng)維彩電去年的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)?nèi)绾? 　　劉棠枝：去年創(chuàng)維彩電銷(xiāo)售1140萬(wàn)臺(tái)，其中內(nèi)銷(xiāo)840萬(wàn)臺(tái)，出口270萬(wàn)臺(tái)，比上一年增長(zhǎng)了近26%。在去年的彩電銷(xiāo)售里，有一個(gè)比較突出的現(xiàn)象是，在整個(gè)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)銷(xiāo)售中，3D電視的銷(xiāo)售占到了50%。我們的云電視銷(xiāo)售160萬(wàn)臺(tái)，占比接近20%，這說(shuō)明我們銷(xiāo)售的電視是以高端技術(shù)產(chǎn)品為主，這是讓我們比較自豪的。　　問(wèn)：3D和云電視的銷(xiāo)量增長(zhǎng)這么快? 　　劉棠枝：實(shí)際上中國(guó)消費(fèi)者對(duì)新技術(shù)、新產(chǎn)品的接受度遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)發(fā)達(dá)國(guó)家，而像3D這樣
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3d-l4000視覺(jué)系統(tǒng)介紹

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