摘要:MST6E48+ECT223H+MST6M30QS的3D液晶電視方案通過HDMI1.4的接口接收3D信號,還提供了普通的DVD設備不具備的3D信號輸出,也可以通過電視實現(xiàn)2D轉3D信號的功能?!?/li>
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3D LED 液晶電視 201105
根據集邦科技(TrendForce)旗下研究部門WitsView調查研究顯示,液晶電視(LCDTV)在歷經2006年以來的快速成長...
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LED背光 3D CRT
前言半導體照明技術與產業(yè)的發(fā)展比人們預期快得多,LED光源的某些特性是以往任何人造光源所無法比擬的,...
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LED 驅動 IC
根據OVUM的研究,廣電業(yè)者認為制作3D節(jié)目和3D頻道的科技投資重要性不高,已經買了3D電視的消費者缺乏3D節(jié)目可看的情況還會繼續(xù)下去。
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SONY 3D
將以最先進的三維集成電路(3D IC)封測技術為研發(fā)主題,“日月光交大聯(lián)合研發(fā)中心”日前成立,日月光總經理暨研發(fā)長唐和明表示,日月光積極和半導體產業(yè)供應鏈進行技術整合,3D IC預計2013年導入量產,將應用在手機、PC及生醫(yī)等高階產品。
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日月光 3D IC
單片機(MCU)已在國內繁榮20余年,主要馳騁的芯片廠商還是海外企業(yè)居多。不過,昔日一批在夾縫中生存的本土MCU企業(yè)正在崛起,在中國MCU舞臺上扮演越來越重要的角色。那么,本土企業(yè)的優(yōu)勢和策略是什么?本土公司如何看待目前的國內單片機市場?近日,筆者走訪了8位MCU廠商——上海海爾集成電路有限公司的銷售總監(jiān)唐群先生?!?/li>
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MCU IC 201105
Maxim Integrated Products(美信)公司以高性能、高質量的模擬和數(shù)?;旌螴C(集成電路)聞名,公司年均推出240款產品。2007年1月,Tun? Doluca接任Maxim掌門人,4年來對公司進行了一系列重大改革。他如何看待模擬和數(shù)模混合信號IC業(yè),又是怎樣調整Maxim的戰(zhàn)略的?
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Maxim IC 智能電網 201105
臺灣半導體產業(yè)協(xié)會(TSIA)指出,第1季臺灣IC產值為新臺幣3979億元,季減6.8%;預期第2季可望攀高至4253億元,將季增6.9%。
根據TSIA調查,第1季臺灣包括IC制造、IC設計、IC封裝及IC測試業(yè)產值全面較去年第4季滑落;其中,IC設計業(yè)第1季產值為936億元,季減9.9%,下滑幅度最大。
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IC 封裝
摘要:該應用筆記結合各種模式的等效電路圖介紹了MAX9979參數(shù)測量單元(PMU)最常用的四種工作模式(FVMI、FVMV、FIMI和FIMV)。關于各種功能的詳細介紹和模式操作請參考MAX9979數(shù)據資料。 簡介MAX9979是一款應用于自
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模式 操作 PMU IC 管腳 電子 MAX9979
IHS iSuppli公司的市場研究顯示,三星電子在半導體產業(yè)穩(wěn)步成長,2010年進一步逼近英特爾占據的芯片市場霸主地位。在10多年來,從沒有一家公司像三星這樣接近這一位置。
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三星 Intel IC
曾經是親密合作伙伴的蘋果(Apple)和三星電子(SamsungElectronics),如今演出專利侵權訴訟撕破臉戲碼,背后暗藏著雙方在智慧型手機和平板電腦品牌銷售上的激烈戰(zhàn)火,惟半導體業(yè)界已開始虎視眈眈要吃蘋果,不只臺積電想搶三星手上的蘋果A5、A6處理器代工訂單,傳出英特爾(Intel)也有興趣,而蘋果每年消化的半導體晶片中,以NANDFlash晶片為最大宗,三星和蘋果關系降溫,對于美光(Micron)、英特爾(Intel)、東芝(Toshiba)等記憶體大廠而言,無疑是天上掉下來的大禮。
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三星 IC
Analog Devices, Inc. (ADI),全球領先的高性能信號處理解決方案和RF IC(射頻集成電路)供應商,最近推出業(yè)內集成度最高、面向通信應用的寬帶無源混頻器:單通道混頻器ADL5811(http://www.analog.com/zh/pr0509/adl5811)和雙通道混頻器ADL5812(http://www.analog.com/zh/pr0509/adl5812)。這兩款混頻器具有出色的線性度、低失真、低噪聲和卓越的寬帶頻率性能。新器件集成一個寬帶LO(本振)放大器、一個可編程
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ADI IC ADL5811 ADL5812
工業(yè)和信息化部日前對外公布了2011年標準化重點工作,其中3D電視等標準的制定被列進今年的標準化重點工作。
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3D 三網融合
單片型3D芯片集成技術與TSV的研究,盡管晶體管的延遲時間會隨著晶體管溝道長度尺寸的縮小而縮短,但與此同時互聯(lián)電路部分的延遲則會提升。舉例而言,90nm制程晶體管的延遲時間大約在 1.6ps左右,而此時互聯(lián)電路中每1mm長度尺寸的互聯(lián)線路,其延遲時間會
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TSV 研究 技術 集成 3D 芯片 單片
5月6日-8日,深圳光電顯示周暨中國(國際)彩電節(jié)“CODECTVF2011”在深圳召開,作為專業(yè)顯示器展覽會,三星電子在本...
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3D HD
3d ic介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條3d ic!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對3d ic的理解,并與今后在此搜索3d ic的朋友們分享。
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