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IC Insights：未來五年半導(dǎo)體成長可期
- 市調(diào)機(jī)構(gòu)ICInsights指出，未來五年內(nèi)，整體半導(dǎo)體市場將顯著回升，某些領(lǐng)域的年平均成長率還可望達(dá)到兩位數(shù)，特別是NAND快閃記憶體市場，自2011~2016年的平均年成長率最為強(qiáng)勁，可達(dá)16.6%。 DRAM市場也預(yù)計將會好轉(zhuǎn)，2011~2016年的年成長率為9.6%，扭轉(zhuǎn)過去五年來的下降局面。這兩大領(lǐng)域?qū)⒂兄谡w半導(dǎo)體市場在2011~2016年期間的成長幅度較2006~2011年提高一倍。 其他主要市場如微處理器(MPU)和類比元件，預(yù)計到2016年也將呈現(xiàn)成長。另外，光電/感測
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Vishay發(fā)布業(yè)內(nèi)首款學(xué)習(xí)型遙控碼IC
- 賓夕法尼亞、MALVERN — 2012 年 7 月30 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號：VSH)宣布，其光電子產(chǎn)品部推出業(yè)內(nèi)首款將信號探測和處理功能集成進(jìn)單個器件的學(xué)習(xí)型遙控碼IC--- VSOP98260。該器件適用于通用遙控器，通過對這些設(shè)備里已有紅外發(fā)射器接收到的信號進(jìn)行放大和整形，簡化編碼的學(xué)習(xí)過程。VSOP98620還可以用在平板電腦和智能手機(jī)中，用紅外發(fā)射器實現(xiàn)上述功能。 為傳送有效的命令，通用控制
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Yole：2017年3D TSV將占總半導(dǎo)體市場9%
- 市調(diào)機(jī)構(gòu)Yole Developpement稍早前發(fā)布了一份針對3DIC與矽穿孔 ( TSV )的調(diào)查報告，指出過去一年來，所有使用TSV封裝的3DIC或3D-WLCSP平臺(包括CMOS影像感測器、環(huán)境光感測器、功率放大器、射頻和慣性MEMS元件)等產(chǎn)品產(chǎn)值約為27億美元，而到了2017年，該數(shù)字還可望成長到400億美元，占總半導(dǎo)體市場的9%。 Yole Developpement的先進(jìn)封裝部市場暨技術(shù)分析師Lionel Cadix 指出，3DIC通常使用TSV 技術(shù)來堆疊記憶體和邏輯IC，預(yù)
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封測雙雄布建3D IC產(chǎn)能
- 因應(yīng)臺積電明年積極布建20nm制程產(chǎn)能并跨及3DIC封測，國內(nèi)封測雙雄日月光、矽品及記憶體封測龍頭力成，下半年起也積極搶進(jìn)3DIC封測，布建3DIC封測產(chǎn)能。 臺積電決定在20nm制程跨足后段3DIC封測，一度引起外界擔(dān)心會沖擊日月光及矽品等封測試廠。 不過封測業(yè)者認(rèn)為，臺積跨足后段先進(jìn)封裝，主要是為提供包括蘋果等少數(shù)客戶整體解決方案，還是有不少客戶后段封測不愿被臺積等晶圓代工廠綁住，但也需要現(xiàn)有封測廠提供3DIC等先進(jìn)封測產(chǎn)能。 據(jù)了解，目前僅日月光、矽品及力成等大型封測廠具有足夠
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奧運應(yīng)用Ripple正式登錄WP Marketplace
- 隨著奧運的日益臨近，奧運應(yīng)用Ripple正式登錄WP Marketplace，這款軟件以地圖為基礎(chǔ)，介紹當(dāng)前奧運發(fā)生的賽程安排和當(dāng)前的賽況。這款軟件提供地圖模式和3D虛擬模式兩種瀏覽方式，在地圖模式下可以點擊地圖上的黃點區(qū)域，就會自動顯示在這個區(qū)域所進(jìn)行的比賽，而且軟件能夠根據(jù)手機(jī)定位功能及時顯示附近所有的賽事。 ? ? 可以點擊這里下載Ripple here
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IC卡在有線電視收費系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 標(biāo)簽：解擾器 IC卡0 前言在我國有線電視的收費大多采用人工收費。目前，我國有線電視收費管理存在的問題主要表現(xiàn)在：①入網(wǎng)戶數(shù)和收視用戶不吻合。造成電視臺財務(wù)統(tǒng)計困難。② 收費系統(tǒng)不健全，對用戶數(shù)量掌握不準(zhǔn)
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