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3d ic
3d ic 文章 最新資訊
安森美半導(dǎo)體推出低靜態(tài)電流4通道及6通道開(kāi)關(guān)
- 應(yīng)用于高能效電子產(chǎn)品的首要高性能硅方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)推出兩款采用單刀雙擲(SPDT)開(kāi)關(guān)配置的新多通道差分開(kāi)關(guān)集成電路(IC),應(yīng)用于PCI Express 3.0及DisplayPort 1.2輸入/輸出(I/O)信號(hào)等高頻信號(hào),目標(biāo)應(yīng)用包括筆記本、臺(tái)式計(jì)算機(jī)、服務(wù)器及網(wǎng)絡(luò)存儲(chǔ)設(shè)備。
- 關(guān)鍵字: 安森美 IC NCN3612B NCN3411
IC解密之單片機(jī)算術(shù)運(yùn)算指令
- 單片機(jī)算術(shù)運(yùn)算指令匯總,不帶進(jìn)位位的單片機(jī)加法指令 ADD A,#DATA ;例:ADD A,#10H ADD A,direct ;例:AD ...
- 關(guān)鍵字: IC 單片機(jī) 算術(shù)運(yùn) 算指令
2011年全球數(shù)字銀幕超過(guò)6萬(wàn)塊
- 據(jù)IHS公司的最終數(shù)據(jù),2011年全球數(shù)字影院屏幕大增到接近6.4萬(wàn)塊,比2010年底時(shí)的35070塊猛增82%。2011年全球凈增數(shù)字銀幕創(chuàng)下迄今為止的最高水平,達(dá)到28756塊,遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)了2010年創(chuàng)下的紀(jì)錄18698塊。 北美數(shù)字銀幕最多,達(dá)27469塊,其次是歐洲有18521塊,亞太地區(qū)略多于15000塊。 2011年底,全球有63825塊有效銀幕,其中35979塊或占56%支持3D,該比例明顯低于前一年的64%,如圖所示。盡管增加了3D功能的銀幕占數(shù)字銀幕的比例下降,但2011年
- 關(guān)鍵字: 數(shù)字銀幕 3D
TI推出業(yè)界第一個(gè)支持Thunderbolt技術(shù)的C 產(chǎn)品系列
- 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界第一個(gè)用于優(yōu)化 Thunderbolt技術(shù)的集成電路 (IC) 產(chǎn)品系列。該 Thunderbolt 高速接口標(biāo)準(zhǔn)支持雙 10.3 Gbps 傳輸通道,將 PCI Express 與 DisplayPort 高度集成于單條線(xiàn)纜中,可通過(guò)統(tǒng)一線(xiàn)纜支持?jǐn)?shù)據(jù)傳輸與顯示。TI 是唯一可提供完整器件生態(tài)環(huán)境的供應(yīng)商,提供理想的產(chǎn)品幫助客戶(hù)具備更多優(yōu)勢(shì),加速采用 Thunderbolt 的設(shè)計(jì)。如欲下載產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)或訂購(gòu)樣片,敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn):www.ti.com/thunderbolt-
- 關(guān)鍵字: TI IC Thunderbolt
Altera與TSMC聯(lián)合開(kāi)發(fā)世界上第一款異質(zhì)混合3D IC測(cè)試平臺(tái)
- Altera公司與TSMC 今天宣布,使用TSMC的芯片-晶圓-基底 (CoWoS)集成工藝,聯(lián)合開(kāi)發(fā)了世界上第一款異質(zhì)混合3D IC測(cè)試平臺(tái)。異質(zhì)混合3D IC是一種創(chuàng)新技術(shù),在一個(gè)器件中可實(shí)現(xiàn)多種技術(shù)的堆疊,包括模擬電路、邏輯和存儲(chǔ)器等,從而使業(yè)界超越了摩爾定律。TSMC的集成CoWoS工藝為半導(dǎo)體公司提供開(kāi)發(fā)3D IC和端到端解決方案,包括前端制造工藝以及后端裝配和測(cè)試解決方案。
- 關(guān)鍵字: Altera 芯片 3D IC
基于PIC單片機(jī)的智能IC卡燃?xì)獗黼娍叵到y(tǒng)設(shè)計(jì)
- 基于PIC單片機(jī)的智能IC卡燃?xì)獗黼娍叵到y(tǒng)設(shè)計(jì),摘 要:給出了一種以PIC單片機(jī)為核心的智能IC卡燃?xì)獗黼娍叵到y(tǒng)的設(shè)計(jì),介紹了該系統(tǒng)的控制模式、電控系統(tǒng)的硬件電路構(gòu)成、系統(tǒng)軟件設(shè)計(jì)及其實(shí)際應(yīng)用情況。關(guān)鍵詞:PIC單片機(jī) 智能IC卡燃?xì)獗?電控系統(tǒng)智能IC卡燃?xì)獗硎?/li>
- 關(guān)鍵字: 燃?xì)?/a> 系統(tǒng) 設(shè)計(jì) IC 智能 PIC 單片機(jī) 基于
3D激光測(cè)量技術(shù)的發(fā)展及其應(yīng)用
- 隨著激光技術(shù)和電子技術(shù)的發(fā)展,激光測(cè)量已經(jīng)從靜態(tài)的點(diǎn)測(cè)量發(fā)展到動(dòng)態(tài)的跟蹤測(cè)量和3D立體測(cè)量領(lǐng)域。上個(gè)世紀(jì) ...
- 關(guān)鍵字: 3D 激光 測(cè)量技術(shù)
3d ic介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條3d ic!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)3d ic的理解,并與今后在此搜索3d ic的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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