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Alchimer與CEA-Leti簽署協(xié)作合約

日前，Alchimer, SA 宣布與法國(guó)研究機(jī)構(gòu)CEA-Leti 達(dá)成協(xié)作合約，以評(píng)估和實(shí)施Alchimer為300mm 大批量生產(chǎn)的濕式沉積工藝。該專案將為隔離層、阻擋層和晶種層評(píng)估Alchimer 的Electrografting (eG?) 和Chemicalgrafting (cG?) 制程。
關(guān)鍵字： Alchimer 3D TSV

IC+射極交叉輸出的前級(jí)由于以后的耳機(jī)放大電路還要用到這個(gè)PCB板子，所以首先應(yīng)該申明，耳機(jī)放大器與前級(jí) ...
關(guān)鍵字： IC 射極交叉輸出

　　隨著智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)的崛起，小、快、輕、省電蔚為行動(dòng)裝置趨勢(shì)，推升對(duì)三維芯片(3DIC)的需求大增，開啟半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一輪新競(jìng)賽。　　晶圓代工廠臺(tái)積電(2330)已為可程序邏輯芯片大廠智霖(Xlinx)量產(chǎn)FPGA芯片，聯(lián)電及封測(cè)廠日月光、矽品、力成也加入量陣容;設(shè)備廠弘塑、均華及力積的封裝接合設(shè)備，也導(dǎo)入客戶驗(yàn)證中。　　日本索尼(SONY)最新的旗鑒款防水手機(jī)XperiaZ，就已采用3DIC制程的影像傳感器芯片，成為影像感測(cè)芯片的新標(biāo)竿。3DIC制程所締造的三高效益：高效能、高密度及高可移
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 IC

　　在國(guó)內(nèi)A股重挫之際，另一則半導(dǎo)體業(yè)重磅新聞引爆：紫光集團(tuán)以每股28.5美元的價(jià)格向展訊提出全資收購(gòu)邀約，收購(gòu)總價(jià)約14.8億美元。在收購(gòu)公告前一日，展訊通信收盤價(jià)在22.29美元，對(duì)比紫光28.5美元的收購(gòu)邀約價(jià)，每股溢價(jià)6.21美元。業(yè)內(nèi)人士普遍認(rèn)為，這筆收購(gòu)成功可能性極大。如果此次收購(gòu)成功，將不僅成為自美光科技以44億美元價(jià)格收購(gòu)爾必達(dá)以來(lái)半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)規(guī)模最大的一項(xiàng)交易，同時(shí)也開創(chuàng)了國(guó)企收購(gòu)海外上市公司的首例，或?qū)⒁l(fā)連鎖反應(yīng)。　　展訊是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體業(yè)的龍頭企業(yè)，近年業(yè)績(jī)表現(xiàn)搶眼。2012年財(cái)報(bào)
關(guān)鍵字：紫光 IC

　　6月25日消息，Kinect體感控制器現(xiàn)在是風(fēng)靡一時(shí)，可是大家卻很少知道PrimeSense對(duì)Kinect的研發(fā)做出的巨大貢獻(xiàn)。如今，PrimeSense公司開發(fā)出新的產(chǎn)品，它是否會(huì)成為Kinect的后繼者呢? 　　當(dāng)PrimeSense的創(chuàng)始人AviadMaizels在2006年推出一款基于微軟平臺(tái)的3D傳感芯片時(shí)，他根本沒(méi)意識(shí)到他的成就是以色列創(chuàng)新史上的一個(gè)轉(zhuǎn)折點(diǎn)。4年后，PrimeSense與其合作伙伴微軟在Redmond(微軟基地)開發(fā)出了Kinect，這款3D體感攝像頭震驚了全世界。然而，
關(guān)鍵字： 3D 傳感器手機(jī)設(shè)備

全球3D打印和增材制造領(lǐng)導(dǎo)者Stratasys Ltd.(納斯達(dá)克代碼：SSYS)和桌面型3D打印領(lǐng)導(dǎo)者M(jìn)akerBot，日前簽訂最終合并協(xié)議，并宣布MakerBot將以換股并購(gòu)交易的方式與Stratasys子公司合并。成立于2009年的MakerBot開發(fā)了桌面型3D打印市場(chǎng)，通過(guò)增強(qiáng)3D打印機(jī)的普及性，構(gòu)建了強(qiáng)大的3D打印機(jī)客戶群。
關(guān)鍵字： Stratasys 3D 打印機(jī)

　　在“908工程”、“909工程”等重大工程的推動(dòng)下，在18號(hào)文、4號(hào)文等重大政策的推進(jìn)下，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2012年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)總銷售額已達(dá)2158.5億元，產(chǎn)業(yè)規(guī)模已經(jīng)由不足世界集成電路產(chǎn)業(yè)總規(guī)模的6‰提高到8%;產(chǎn)業(yè)鏈形成設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)、封測(cè)業(yè)三大環(huán)節(jié)共同發(fā)展的較為完善的格局。　　但是，當(dāng)我們以全球視野審視自身在集成電路產(chǎn)業(yè)中的位置時(shí)，發(fā)現(xiàn)我們與國(guó)際先進(jìn)水平的差距并沒(méi)有縮小。例如，在制造
關(guān)鍵字： IC 封測(cè)

系統(tǒng)概述中國(guó)石化加油IC卡工程是一個(gè)跨平臺(tái)、范圍廣、涉及面寬的全國(guó)性系統(tǒng)建設(shè)工程。中國(guó)石化股份有限公司應(yīng)對(duì)不斷提高的服務(wù)需求、順應(yīng)信息化帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)化的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，利用先進(jìn)的電子信息技術(shù)，以IC卡為載體，實(shí)
關(guān)鍵字：應(yīng)用工程 IC 加油工控機(jī)

第四代英特爾?酷睿?處理器系列對(duì)顯卡功能進(jìn)行了重大升級(jí)，并改進(jìn)了計(jì)算性能和能耗。這些升級(jí)將有助于為互聯(lián)、托管和安全的智能系統(tǒng)帶來(lái)機(jī)會(huì)。新的技術(shù)平臺(tái)極適于高性能、低功耗的智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)，而這種智能系統(tǒng)主要用于零售、工業(yè)、媒體服務(wù)器、醫(yī)療和數(shù)字監(jiān)控環(huán)境。
關(guān)鍵字：英特爾 3D 酷睿

　　現(xiàn)時(shí)很多手機(jī)都配置了NFC，不過(guò)在港除了用來(lái)“嘟”下八達(dá)通都很少機(jī)會(huì)用到。東京涉谷區(qū)近日推出名為“Shibuya Clickable Project”服務(wù)，利用NFC功能的智能手機(jī)，為游人提供該區(qū)的消費(fèi)資訊。現(xiàn)時(shí)在涉谷區(qū)公園大道、宮益坂、道玄坂等約300支街燈，都會(huì)貼上內(nèi)藏IC的貼紙，只要用 NFC 手機(jī)“嘟”貼紙，就能得到附近店舖的優(yōu)惠、活動(dòng)資訊，不同地點(diǎn)和時(shí)間都得到不同的限定情報(bào)。　　 ? 　　 &
關(guān)鍵字： NFC芯片 IC