3d ic 文章最新資訊

中國(guó)IC市場(chǎng)將保持13%的增長(zhǎng)率持續(xù)擴(kuò)張

　　市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights的最新預(yù)測(cè)報(bào)告指出，中國(guó)IC市場(chǎng)可望在2012~2017年之間，以13%的復(fù)合年平均成長(zhǎng)率(CARG)持續(xù)擴(kuò)張，報(bào)告同時(shí)指出，中國(guó)IC市場(chǎng)持續(xù)擴(kuò)張的背后，主要依靠來(lái)自外國(guó)制造商在中國(guó)地區(qū)的大規(guī)模投資建廠。　　IC Insights表示，中國(guó)IC市場(chǎng)規(guī)模將由2014年的1000億美元，在2017年成長(zhǎng)至1500億美元;該機(jī)構(gòu)估計(jì)，在2017年，中國(guó)市場(chǎng)將占據(jù)全球晶片市場(chǎng)38%的比例。而在2007年，中國(guó)晶片市場(chǎng)營(yíng)收占據(jù)全球晶片市場(chǎng)營(yíng)收的比例為23%。 (如下圖)
關(guān)鍵字：臺(tái)積電 IC

用3D打印進(jìn)行城市修補(bǔ)計(jì)畫(huà)

　　3D列印技術(shù)全面改變?nèi)祟?lèi)對(duì)于「製造」這件事的想像，有人說(shuō)，賈伯斯所希望「中國(guó)製造」改為「美國(guó)製造」的在地生產(chǎn)，會(huì)因?yàn)?D列印技術(shù)而夢(mèng)想成真;也有人說(shuō)，它將改變?nèi)澜绲难u造地圖。對(duì)于未來(lái)「製造」的想像，完全沒(méi)有底線。現(xiàn)在，還有一位國(guó)際級(jí)藝術(shù)家名為Greg Petchkovsky，利用3D列印，在全球執(zhí)行一項(xiàng)「城市修補(bǔ)計(jì)畫(huà)」，若發(fā)現(xiàn)建筑物受到磨損，就利用3D列印技術(shù)修補(bǔ)缺角。　　Greg Petchkovsky是一位自學(xué)CAD的專(zhuān)家，并在澳洲一家數(shù)位媒體工作，平常工作內(nèi)容包括拍攝電視廣告影像、設(shè)計(jì)電玩
關(guān)鍵字： 3D 數(shù)位影像

SIP、3D IC和FinFET將并存

三者未來(lái)會(huì)并行存在，各有千秋，不會(huì)出現(xiàn)誰(shuí)排擠誰(shuí)的現(xiàn)象。
關(guān)鍵字：明導(dǎo) SIP 3D

中芯國(guó)際第四季度凈利潤(rùn)3970萬(wàn)美元同比扭虧

　　2月6日消息，中芯國(guó)際今日公布2012年第四季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，中芯國(guó)際第四季度營(yíng)收4.859億美元，同比增長(zhǎng)67.8%，環(huán)比增長(zhǎng)5.4%;凈利潤(rùn)3970萬(wàn)美元，去年同期虧損為1.65億美元，上季度凈利潤(rùn)為1200萬(wàn)美元。　　2012年第四季度業(yè)績(jī)摘要　　2012年第四季度銷(xiāo)售額創(chuàng)出新高，為4.859億美元，環(huán)比增長(zhǎng)5.4%，同比增長(zhǎng)67.8%; 　　2012年第四季度來(lái)自經(jīng)營(yíng)活動(dòng)的現(xiàn)金凈流入為1.898億美元，較上季度增加7080萬(wàn)美元; 　　2012年第四季度毛利潤(rùn)率為19.9%，
關(guān)鍵字：中芯國(guó)際 IC

干細(xì)胞作"墨水"的特制3D打印機(jī) 用于器官制造

　　2月6日消息，3D打印機(jī)不僅能夠制造逼真的槍械，甚至還有可能創(chuàng)造拯救生命的人體器官和組織。據(jù)全球銷(xiāo)售量最大的生活科技雜志《科技新時(shí)代》(Popular Science)報(bào)道，英國(guó)赫瑞瓦特大學(xué)(Heriot-Watt University)的研究者目前正在試驗(yàn)使用胚胎干細(xì)胞作為3D打印機(jī)的“墨水”。　　 ? 　　該團(tuán)隊(duì)希望有一天，3D打印技術(shù)能被用來(lái)構(gòu)造用于醫(yī)療目的的人體器官和組織。　　雖然這一目標(biāo)在短期內(nèi)難以達(dá)成，但是科學(xué)家已經(jīng)邁出了第一步，他們成
關(guān)鍵字： 3D 打印機(jī)

3D自旋電子芯片讓信息實(shí)現(xiàn)立體化流動(dòng)

　　現(xiàn)有微芯片的數(shù)據(jù)傳輸模式是非常單一的——不是從左向右傳就是從前向后傳，逃不出一個(gè)二維平面，而據(jù)果殼網(wǎng)報(bào)道，英國(guó)劍橋大學(xué)的物理學(xué)家們首次創(chuàng)造出了一種新型的3D微芯片，可以讓信息在三個(gè)維度之間進(jìn)行傳輸和存儲(chǔ)。這份研究報(bào)告發(fā)表于昨天刊出的《自然》雜志上。　　論文的主要作者之一，ReinoudLavrijsen博士說(shuō)：“現(xiàn)在的芯片就像是平房，所有的事情都發(fā)生在同一個(gè)‘樓層’上，而我們所做的就是創(chuàng)造出了‘樓梯’，讓信息能夠在
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制程準(zhǔn)備就緒 3D IC邁入量產(chǎn)元年

　　2013年將出現(xiàn)首波3D IC量產(chǎn)潮。在晶圓代工廠制程服務(wù)，以及相關(guān)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)陸續(xù)到位后，半導(dǎo)體業(yè)者已計(jì)劃在今年大量采用矽穿孔(TSV)封裝和3D IC制程技術(shù)，生產(chǎn)高度異質(zhì)整合的系統(tǒng)單晶片方案，以符合物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用對(duì)智慧化和低功耗的要求。　　三維(3D)IC的整合和封裝技術(shù)在2012年不僅從實(shí)驗(yàn)室躍進(jìn)生產(chǎn)線，而且3D IC的產(chǎn)品更將在2013年出現(xiàn)第一波量產(chǎn)高峰。同時(shí)，一股來(lái)自經(jīng)濟(jì)、市場(chǎng)需求和技術(shù)面向的融合力量，驅(qū)動(dòng)英特爾(Intel)、美光、高通(Qualcomm)、三星(Samsung)、意法半導(dǎo)
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Solidworks2013新功能亮點(diǎn)展示

　美國(guó).奧蘭多當(dāng)?shù)貢r(shí)間20日下午4點(diǎn)，Solidworks Mark Schneider先生向參加本次Solidworks2013的全球媒體記者初步演示了Solidworks2013版本的一些功能改進(jìn)。從這些功能改進(jìn)的演示中給我的感覺(jué)是Solidworks2013進(jìn)一步提升了其智能化水平，變得更加簡(jiǎn)單、好用。在演講中我發(fā)現(xiàn)，solidworks公司對(duì)與一些用戶(hù)使用細(xì)節(jié)把握很到位，對(duì)于工程師的一些使用習(xí)慣和實(shí)際工作環(huán)境操作手法理解的非常透徹，關(guān)鍵問(wèn)題是Solidworks也愿意為他們做出改變，使Solid
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即將發(fā)布新品：Solidworks機(jī)械概念設(shè)計(jì)

DS Solidworks公司繼2012年發(fā)布塑料零件和模具設(shè)計(jì)軟件SolidWorks Plastics和電氣設(shè)計(jì)軟件SolidWorkselecworks后，2013年還將發(fā)布一款基于機(jī)械概念設(shè)計(jì)的新品：MECHANICAL CONCEPTUAL。在這次Solidworks2013全球用戶(hù)大會(huì)上，也為用戶(hù)帶來(lái)了這款即將發(fā)布的新產(chǎn)品一些前瞻性的展示，讓參會(huì)嘉賓提前感受到了該款產(chǎn)品的魅力，非常值得期待。
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3.9萬(wàn)米高空極限跳躍成功的背后

在本次Solidworks2013全球用戶(hù)大會(huì)上，與會(huì)嘉賓有幸見(jiàn)到了參與“紅牛平流層計(jì)劃(Red Bull Stratos)”項(xiàng)目的幕后紅牛Stratos公司工程團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人和團(tuán)隊(duì)成員Art Thompson和Jon Wells，聽(tīng)他們?cè)敿?xì)介紹了“紅牛平流層計(jì)劃”的執(zhí)行過(guò)程以及與Solidworks公司之間所展開(kāi)的一系列合作，使參會(huì)嘉賓對(duì)這一壯舉有了更加深刻而直觀的印象。
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SolidWorks World2013大會(huì)在美國(guó)召開(kāi)

2013年1月21日，美國(guó)，佛羅里達(dá)州奧蘭多市迎來(lái)了全球各地區(qū)4500余名Solidworks三維技術(shù)應(yīng)用工程師、經(jīng)銷(xiāo)商、合作伙伴和記者，主題為“設(shè)計(jì)無(wú)限”的DS SolidWorks 2013全球用戶(hù)大會(huì)在此召開(kāi)。這是第15屆SolidWorks World大會(huì)，當(dāng)1999年第一次全球用戶(hù)大會(huì)時(shí)只有800人參加，而今天有超過(guò)4500人，240多個(gè)技術(shù)小組，100多家合作伙伴出席。　　
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未來(lái)3D生物打印技術(shù)解析

據(jù)著名投資網(wǎng)站Seekingalpha刊登署名為克里斯弗蘭戈?duì)柕?Cris Frangold)的評(píng)論文章稱(chēng)，3D打印技術(shù)已經(jīng)成為目前最熱門(mén)的新技術(shù)之一，其中3D生物打印技術(shù)發(fā)展?jié)摿Ψ浅＞薮?，預(yù)計(jì)未來(lái)幾年將實(shí)現(xiàn)快速成長(zhǎng)和創(chuàng)造大量收入
關(guān)鍵字：技術(shù) 解析打印生物 3D 未來(lái)

解讀：2D與3D監(jiān)控技術(shù)應(yīng)用的主要區(qū)別

2D和3D在安防視頻監(jiān)控方面的主要區(qū)別是什么?從設(shè)計(jì)過(guò)程開(kāi)始，3D技術(shù)可充分利用安全預(yù)算，并提供Fortem公司市場(chǎng)協(xié)調(diào)員CynthiaWoo所說(shuō)的“無(wú)與倫比的態(tài)勢(shì)感知能力”，使人們能夠“看到2D設(shè)計(jì)可能遺漏的
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電源設(shè)計(jì)中IC驅(qū)動(dòng)電流不足的解決方案

在日常的電源設(shè)計(jì)中，工程師通常面臨到的問(wèn)題就是控制IC驅(qū)動(dòng)電流不足，或者由于柵極驅(qū)動(dòng)損耗導(dǎo)致控制IC功耗過(guò)大...
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報(bào)告顯示中國(guó)前25家IC設(shè)計(jì)企業(yè)2012年增速達(dá)30%

　　根據(jù)Digitimes報(bào)告顯示，中國(guó)大陸25強(qiáng)IC設(shè)計(jì)公司的年平均增長(zhǎng)率達(dá)到30%。　　其中同方國(guó)芯(State Microelectronics)增長(zhǎng)率為170%，格科微與展訊增長(zhǎng)超過(guò)60%，海思、銳迪科以及士蘭微增長(zhǎng)均超過(guò)了30%，　　海思2012年全年?duì)I業(yè)額超過(guò)了10億美元，展訊為6.85億，RDA為2.86億，士蘭微為2.07億，國(guó)芯為1.75億。　　Digitimes估算現(xiàn)在中國(guó)本土設(shè)計(jì)公司約為100家左右
關(guān)鍵字：海思 IC