3d chiplet 文章 最新資訊
平面→立體，3D DRAM重定存儲器游戲規(guī)則？
- 近日，外媒《BusinessKorea》報道稱，三星的主要半導體負責人最近在半導體會議上表示正在加速3D DRAM商業(yè)化，并認為3D DRAM是克服DRAM物理局限性的一種方法，據(jù)稱這將改變存儲器行業(yè)的游戲規(guī)則。3D DRAM是什么？它將如何顛覆DRAM原有結構？壹摩爾定律放緩，DRAM工藝將重構1966年的秋天，跨國公司IBM研究中心的Robert H. Dennard發(fā)明了動態(tài)隨機存取存儲器（DRAM），而在不久的將來，這份偉大的成就為半導體行業(yè)締造了一個影響巨大且市場規(guī)模超千億美元的產(chǎn)業(yè)帝國。DRA
- 關鍵字： 3D DRAM 存儲器
外媒：存儲大廠正在加速3D DRAM商業(yè)化
- 據(jù)外媒《BusinessKorea》報道，三星電子的主要半導體負責人最近在半導體會議上表示正在加速3D DRAM商業(yè)化，并認為3D DRAM是克服DRAM物理局限性的一種方法。三星電子半導體研究所副社長兼工藝開發(fā)室負責人Lee Jong-myung于3月10日在韓國首爾江南區(qū)三成洞韓國貿(mào)易中心舉行的“IEEE EDTM 2023”上表示，3D DRAM被認為是半導體產(chǎn)業(yè)的未來增長動力?？紤]到目前DRAM線寬微縮至1nm將面臨的情況，業(yè)界認為3~4年后新型DRAM商品化將成為一種必然，而不是一種方向。與現(xiàn)有
- 關鍵字： 存儲 3D DRAM
芯和半導體榮獲3D InCites “Herb Reiter 年度最佳設計工具供應商獎”
- 國內(nèi)EDA行業(yè)領導者芯和半導體，由于其Metis平臺在2.5D/3DIC Chiplet先進封裝設計分析方面的杰出表現(xiàn)，近日在半導體行業(yè)國際在線平臺3D InCites的評選中，獲封2023“Herb Reiter 年度最佳設計工具供應商獎”稱號。? “Xpeedic芯和半導體去年宣布Chipletz采用了Metis平臺用于智能基板產(chǎn)品的設計，這一事件引起了我們極大的關注?！?D InCites創(chuàng)始人Fran?oise von Trapp表示，” 我們非常興奮芯和半導體今年首次參加3D InCi
- 關鍵字： 芯和半導體榮 3D InCites Herb Reiter 年度最佳設計工具供應商獎
芯和半導體榮獲3D InCites “Herb Reiter年度最佳設計工具供應商獎”
- 國內(nèi)EDA行業(yè)領導者芯和半導體，由于其Metis平臺在2.5D/3DIC Chiplet先進封裝設計分析方面的杰出表現(xiàn)，近日在半導體行業(yè)國際在線平臺3D InCites的評選中，獲封2023“Herb Reiter 年度最佳設計工具供應商獎”稱號。?“Xpeedic芯和半導體去年宣布Chipletz采用了Metis平臺用于智能基板產(chǎn)品的設計，這一事件引起了我們極大的關注?！?D?InCites創(chuàng)始人Fran?oise von Trapp表示，” 我們非常興奮芯和半導體今年首次參加3D
- 關鍵字： 芯和半導體 3D InCites Herb Reiter年度最佳設計工具供應商獎
北極雄芯發(fā)布首款基于 Chiplet 架構的“啟明 930”芯片，采用 RISC-V CPU 核心
- IT之家 2 月 20 日消息，據(jù)北極雄芯信息科技有限公司消息，近日，北極雄芯分別在西安秦創(chuàng)原人工智能前沿科技成果發(fā)布會及北京韋豪創(chuàng)芯孵化器啟用儀式上同步發(fā)布了首個基于 Chiplet 架構的“啟明 930”芯片。▲ 圖源北極雄芯，下同據(jù)介紹，該芯片中央控制芯粒采用 RISC-V CPU 核心，同時可通過高速接口搭載多個功能型芯粒，基于全國產(chǎn)基板材料以及 2.5D 封裝，做到算力可拓展，可用于 AI 推理、隱私計算、工業(yè)智能等不同場景，目前已與多家 AI 下游場景合作伙伴進行測試。IT
- 關鍵字： Chiplet 啟明 930
奎芯科技獲超億元A輪融資，聚焦接口IP和Chiplet自主研發(fā)
- 上?？炯呻娐吩O計有限公司（以下簡稱"奎芯科技"）近日完成超億元A輪融資，本輪融資由達泰資本、國芯科技、海松資本和鑄美投資等共同參與。此前奎芯科技曾在2021年底獲得超億元的Pre-A輪融資?？究萍紝Ｗ⒂贗P和Chiplet產(chǎn)品，本輪融資將用于加大接口IP和Chiplet的自主研發(fā)投入，及布局優(yōu)質(zhì)的海內(nèi)外團隊。奎芯科技上?？偛课幕瘔Ω鶕?jù)IPnest數(shù)據(jù)，預計2022年-2026年全球高速接口IP的市場規(guī)模年復合增長率為27%，對于IP的需求非常強勁。且中國市場IP授權的國產(chǎn)化率只有
- 關鍵字： 奎芯科技 接口IP Chiplet
達摩院發(fā)布2023十大科技趨勢：生成式AI、芯片存算一體等上榜
- 1月11日，達摩院2023十大科技趨勢發(fā)布，生成式AI、Chiplet模塊化設計封裝、全新云計算體系架構等技術入選。達摩院認為，全球科技日趨顯現(xiàn)出交叉融合發(fā)展的新態(tài)勢，尤其在信息與通信技術（ICT）領域醞釀的新裂變，將為科技產(chǎn)業(yè)革新注入動力。顛覆性的科技突破也許百年才得一遇，持續(xù)性的迭代創(chuàng)新則以日進一寸的累積改變著日常生活。進入2023年，達摩院預測，基于技術迭代與產(chǎn)業(yè)應用的融合創(chuàng)新，將驅動AI、云計算、芯片等領域實現(xiàn)階段性躍遷。AI正在加速奔向通用人工智能。多模態(tài)預訓練大模型將實現(xiàn)圖像、文本、音頻等的統(tǒng)
- 關鍵字： 達摩院 AI Chiplet
奎芯科技：致力于打通Chiplet設計到封裝全鏈條
- 過去幾年，國際形勢的變化讓壯大中國芯片設計產(chǎn)業(yè)成為中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主題，伴隨著全社會對中國半導體產(chǎn)業(yè)的關注提升和資本的涌入，整個半導體設計產(chǎn)業(yè)鏈迎來全面的發(fā)展機遇。對中國集成電路設計產(chǎn)業(yè)來說，芯片設計能力的提升，不僅需要設計公司技術的提升，還需要先進的本土芯片制造能力和相關設計工具的鼎力支撐。 隨著國內(nèi)芯片設計企業(yè)的大量涌現(xiàn)，本土芯片設計帶動著設計IP需求增長非常明顯，這不僅給成立多年的本土IP企業(yè)發(fā)展的黃金機遇，同時也催生出大量的新興IP初創(chuàng)企業(yè)，這些企業(yè)的起點高、IP運作經(jīng)驗豐富，共同為
- 關鍵字： 奎芯科技 Chiplet IP ICCAD
長電科技 XDFOI Chiplet 系列工藝實現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)
- IT之家 1 月 5 日消息，長電科技宣布，公司 XDFOI Chiplet 高密度多維異構集成系列工藝已按計劃進入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，同步實現(xiàn)國際客戶 4nm 節(jié)點多芯片系統(tǒng)集成封裝產(chǎn)品出貨，最大封裝體面積約為 1500mm2 的系統(tǒng)級封裝。長電科技于 2021 年 7 月推出了面向 Chiplet（小芯片）的高密度多維異構集成技術平臺 XDFOI，利用協(xié)同設計理念實現(xiàn)了芯片成品集成與測試一體化，涵蓋 2D、2.5D、3D Chiplet 集成技術。長電科技 XDFOI 通過小芯
- 關鍵字： 長電科技 Chiplet
意法半導體和鈺立微電子在 CES 2023上展出合作成果： 適用于機器視覺和機器人的3D 立體視覺攝像頭
- 雙方將通過立體攝像頭數(shù)據(jù)融合技術演示3D立體深度視覺， *AIoT 、AGV小車和工業(yè)設備依靠3D立體攝像頭跟蹤快速運動物體參考設計利用意法半導體的高性能近紅外全局快門圖像傳感器，確保打造出最佳品質(zhì)的深度感測和*點云圖資訊2023年1月5日，中國----在 1 月 5 日至 8 日舉行的拉斯維加斯CES 2023 消費電子展上，服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)，和專
- 關鍵字： 意法半導體 鈺立 CES 2023 機器視覺 3D 立體視覺攝像頭
“中國芯片標準”發(fā)布第6天，國產(chǎn)4納米芯片傳來好消息，這太快了
- 想必大家也都感受到，似乎全球的各大經(jīng)濟體都在爭搶芯片資源，尤其是高端芯片資源，其中尤其以芯片制造最為矚目，例如像日韓美歐都在大力發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)，甚至一些亞洲的發(fā)展中國家也在芯片產(chǎn)業(yè)提供各種補貼，以期望在芯片產(chǎn)業(yè)中占有一席之地。但要想在芯片產(chǎn)業(yè)中有所作為，尤其是掌握一定的話語權，關鍵是要在根技術上打好基礎，而這個根技術，就是制定相應的技術標準，美國芯片企業(yè)之所以得以在全球所向披靡，就是因為在芯片產(chǎn)業(yè)的早期，它們制定的企業(yè)標準逐步成為了行業(yè)標準，不僅提供授權可以獲得大量收益，還維護了其市場地位，可謂形成良性循環(huán)
- 關鍵字： Chiplet 長電科技 4nm
自成一派？這次中國擁有了屬于自己的Chiplet標準！
- 每當芯片行業(yè)中出現(xiàn)一個新的技術趨勢時，制定規(guī)則的幾乎都是歐美大廠，在概念和技術的領先優(yōu)勢下，其他人只能跟在后面按照規(guī)則玩游戲。但這一次，中國推出了自己的Chiplet（小芯片）標準。12 月 16 日，在 “第二屆中國互連技術與產(chǎn)業(yè)大會”上，首個由中國集成電路領域相關企業(yè)和專家共同主導制定的《小芯片接口總線技術要求》團體標準正式通過工信部中國電子工業(yè)標準化技術協(xié)會的審定并發(fā)布。據(jù)介紹，這是中國首個原生 Chiplet 技術標準。Chiplet，芯片界的樂高簡單表述一下什么是Chiplet。借用長江證券研報
- 關鍵字： chiplet 小芯片 UCIe
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