三星4nm工藝UCIe芯片完成性能評估，傳輸帶寬達24Gbpsv

• 據(jù)韓媒etnews于6月18日報道，三星電子近期在高性能計算（HPC）和人工智能（AI）領域取得重要突破。其基于4nm工藝制造的SF4X UCIe原型芯片成功完成首次性能評估，傳輸帶寬達到24Gbps。這一成果標志著三星在芯粒互聯(lián)技術上的顯著進展。UCIe（統(tǒng)一芯?；ヂ?lián)接口）是一種通用的芯?；ヂ?lián)標準，能夠實現(xiàn)不同來源和工藝的芯粒之間的互聯(lián)通信，從而將分散的芯粒生態(tài)系統(tǒng)整合為統(tǒng)一平臺。三星早在去年就對其工藝進行了優(yōu)化，以支持UCIe IP的開發(fā)。此次原型芯片的成功運行，表明其技術已具備向商業(yè)量產邁進的能力。
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