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          2.5d gpu ip 文章 最新資訊

          退出RISC-V CPU業(yè)務(wù),Imagination要專注GPU和AI

          • Imagination Technology 認(rèn)為,GPU 和 AI 產(chǎn)品可能更具商業(yè)潛力。
          • 關(guān)鍵字: ImaginationTechnology  AI GPU  

          馬來(lái)西亞可以生產(chǎn)GPU嗎?

          • 馬來(lái)西亞對(duì)半導(dǎo)體野心勃勃。
          • 關(guān)鍵字: GPU  

          NVIDIA GeForce RTX5090與RTX4090 — 新halo GPU對(duì)比

          • Blackwell RTX 50 系列 GPU 標(biāo)志著自 2022 年底推出 RTX 40 系列 Ada Lovelace GPU 以來(lái)長(zhǎng)達(dá)兩年多的等待結(jié)束。NVIDIA在 CES主題演講期間宣布了即將推出的 GeForce RTX 2025 系列顯卡,提供了規(guī)格、定價(jià),甚至性能預(yù)覽。作為新的 halo 部件,RTX 5090 取代了 RTX 4090,擁有更多的內(nèi)存、更多的計(jì)算、更多的功能和更多的功能。它尚未上市,但在卡片開(kāi)始銷售之前,有很多事情值得剖析。RTX
          • 關(guān)鍵字: NVIDIA  RTX5090  RTX4090  halo GPU  

          2024年10大半導(dǎo)體故事:萬(wàn)億晶體管 GPU、鋼切片激光芯片、粒子加速器等

          • 雖然在企業(yè)運(yùn)營(yíng)方面英特爾的2024充滿爭(zhēng)議,但在技術(shù)上似乎英特爾做的比財(cái)報(bào)要好看一點(diǎn)。我們梳理了IEEE整理的10大2024年半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)展。1. 我們將如何實(shí)現(xiàn)一萬(wàn)億個(gè)晶體管 GPU1971 年是特殊的一年,原因有很多——第一本電子書(shū)發(fā)布,第一場(chǎng)為期一天的國(guó)際板球比賽舉行,這位記者誕生了。這也是半導(dǎo)體行業(yè)首次售出超過(guò) 1 萬(wàn)億個(gè)晶體管。如果臺(tái)積電高管的預(yù)測(cè)是正確的,那么十年內(nèi),一個(gè) GPU 中將有 1 萬(wàn)億個(gè)晶體管。代工廠計(jì)劃如何實(shí)現(xiàn)這樣一項(xiàng)技術(shù)壯舉是我們今年發(fā)布的閱讀量最大的半導(dǎo)體故事的主題。2. 可
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  萬(wàn)億晶體管  GPU  激光芯片  粒子加速器  

          英偉達(dá)大客戶為何沒(méi)蘋(píng)果?外媒爆20年前結(jié)下梁子

          • 英偉達(dá)在人工智能芯片領(lǐng)域居領(lǐng)導(dǎo)地位,亞馬遜、微軟和谷歌等科技巨頭都是其客戶,但蘋(píng)果卻不是,科技新聞網(wǎng)站The Information揭露雙方長(zhǎng)期不愉快關(guān)系的內(nèi)幕。報(bào)導(dǎo)引述蘋(píng)果、英偉達(dá)的十位知情的前員工說(shuō)法指出,蘋(píng)果高層已不爽英偉達(dá)近20年,從賈伯斯還在擔(dān)任執(zhí)行長(zhǎng)時(shí),雙方就產(chǎn)生了商業(yè)爭(zhēng)端。賈伯斯曾在2001年一次會(huì)議上無(wú)視英偉達(dá)高層的存在,賈伯斯指控英偉達(dá)的產(chǎn)品侵犯了皮克斯的技術(shù),當(dāng)時(shí)賈伯斯持有皮克斯的控股權(quán),他聲稱英偉達(dá)抄襲皮克斯的技術(shù);英偉達(dá)高階主管面對(duì)賈伯斯的指控矢口否認(rèn),強(qiáng)調(diào)英偉達(dá)在繪圖技術(shù)上擁有比
          • 關(guān)鍵字: 英偉達(dá)  蘋(píng)果  GPU  

          消息稱英偉達(dá) B300 GPU 經(jīng)重新流片,算力提升 50%

          • 12 月 27 日消息,外媒 SemiAnalysis 表示,英偉達(dá)計(jì)劃明年推出的 B300 Tensor Core GPU 對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行了調(diào)整,將在臺(tái)積電 4NP 定制節(jié)點(diǎn)上重新流片,整體來(lái)看可較 B200 GPU 提升 50% 算力?!?英偉達(dá)現(xiàn)有 Blackwell 架構(gòu) GPU報(bào)道透露,B300 GPU 的功耗將較 B200 提升 200W(IT之家注:即 GB300 Superchip“超級(jí)芯片”上每個(gè) GPU 可達(dá) 1400W,B300 HGX 平臺(tái)上每個(gè) GPU SXM 模塊可達(dá) 1
          • 關(guān)鍵字: 英偉達(dá)  臺(tái)積電  GPU  計(jì)算平臺(tái)  

          疑似英偉達(dá) GeForce RTX 5090 顯卡 PCB 曝光:“5452”顯存焊盤(pán)排布

          • 12 月 25 日消息,Chiphell 網(wǎng)友 skanlife 今早分享了一張疑似對(duì)應(yīng)英偉達(dá) GeForce RTX 5090 顯卡的 PCB 正面(無(wú)焊接元件)照片,目前無(wú)法確認(rèn)該 PCB 對(duì)應(yīng)“公版”FE 還是 AIC 型號(hào)?!?圖源 skanlife從上下兩張 PCB 均可發(fā)現(xiàn),顯卡 GPU 核心焊盤(pán)外圍環(huán)布了 16 個(gè)顯存焊盤(pán),對(duì)應(yīng)傳聞中 RTX 5090 的 16 顆 16Gb GDDR7 顯存(合計(jì) 32GB)。對(duì)于下方 PCB,從左側(cè)起以順時(shí)針?lè)较騺?lái)看,這 16 個(gè)顯存焊盤(pán)為“5452”排
          • 關(guān)鍵字: 英偉達(dá)  GPU  計(jì)算平臺(tái)  RTX 5090  PCB  

          芯耀輝:差異化IP助力國(guó)產(chǎn)廠商解決路徑依賴

          • 作為國(guó)產(chǎn)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的一環(huán),國(guó)產(chǎn)IP授權(quán)廠商的不斷涌現(xiàn)能夠非常有效地提升國(guó)產(chǎn)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的整體技術(shù)實(shí)力和行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。在ICCAD 2024上,5家領(lǐng)先的國(guó)產(chǎn)IP授權(quán)企業(yè)先后亮相,芯原微電子創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼總裁戴偉民,芯來(lái)科技創(chuàng)始人胡振波,銳成芯微CEO沈莉,奎芯科技聯(lián)合創(chuàng)始人唐睿以及芯耀輝副總裁何瑞靈分別帶來(lái)關(guān)于國(guó)產(chǎn)IP授權(quán)業(yè)務(wù)發(fā)展的介紹,為眾多國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)企業(yè)提供了開(kāi)發(fā)高性能IC設(shè)計(jì)的技術(shù)底座。 作為一家成立不到五年的IP領(lǐng)軍企業(yè),芯耀輝專注于先進(jìn)半導(dǎo)體IP研發(fā)和服務(wù),憑借強(qiáng)大的自主研發(fā)能力
          • 關(guān)鍵字: 芯耀輝  IP  路徑依賴  

          消息稱英偉達(dá) RTX 50 系列顯卡首先上市 5080,明年 1 月中旬開(kāi)售

          • 12 月 23 日消息,外媒 Wccftech 美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間 21 日刊文稱,英偉達(dá)將在 GeForce RTX 50 系列游戲顯卡的高端型號(hào)上采用與 RTX 40 不同的上市順序策略:首先于 CES 2025 發(fā)布會(huì)不久后的 1 月中旬開(kāi)售“次旗艦”RTX 5080。備注:英偉達(dá) RTX 游戲顯卡首發(fā)上市順序并不固定,在 RTX 40 系上率先開(kāi)售的是 RTX 4090,而在 RTX 30 系中則首先由 RTX 3080 (10GB) 登陸市場(chǎng)。英偉達(dá) GeForce RTX 508
          • 關(guān)鍵字: 英偉達(dá)  GPU  RTX50  

          新思科技推出業(yè)界首款連接大規(guī)模AI加速器集群的超以太網(wǎng)和UALink IP解決方案

          • 摘要:●? ?新思科技超以太網(wǎng)IP解決方案將提供高達(dá)1.6 Tbps的帶寬,可連接多達(dá)一百萬(wàn)個(gè)端點(diǎn)。●? ?新思科技UALink IP解決方案將提供每通道高達(dá)200 Gbps的吞吐量,連接多達(dá) 1024 個(gè)加速器。●? ?全新超以太網(wǎng)和UALink IP是基于新思科技業(yè)界領(lǐng)先的以太網(wǎng)和PCIe IP研發(fā)的,這些 IP 共同實(shí)現(xiàn)了5000多例成功的客戶流片。●? ?AMD、Astera Labs、Juniper Networks
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          芯原推出新一代高性能Vitality架構(gòu)GPU IP系列

          • 芯原股份近日宣布推出全新Vitality架構(gòu)的圖形處理器(GPU)IP系列,具備高性能計(jì)算能力,廣泛適用于云游戲、AI PC、獨(dú)立顯卡和集成顯卡等應(yīng)用領(lǐng)域。芯原新一代Vitality GPU架構(gòu)顯著提升了計(jì)算性能,并支持多核擴(kuò)展,以進(jìn)一步提升性能。該GPU架構(gòu)集成了諸多先進(jìn)功能,如一個(gè)可配置的張量計(jì)算核心(Tensor Core)AI加速器和一個(gè)32MB至64MB的三級(jí)(L3)緩存,提供強(qiáng)大的處理能力和出色的能效表現(xiàn)。此外,Vitality架構(gòu)可單核支持多達(dá)128路云游戲,滿足高并發(fā)和高畫(huà)質(zhì)的云端娛樂(lè)需求
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          涉嫌違反反壟斷法 英偉達(dá)被立案調(diào)查

          • 12月10日消息,近日,因英偉達(dá)公司涉嫌違反《中華人民共和國(guó)反壟斷法》及《市場(chǎng)監(jiān)管總局關(guān)于附加限制性條件批準(zhǔn)英偉達(dá)公司收購(gòu)邁絡(luò)思科技有限公司股權(quán)案反壟斷審查決定的公告》(市場(chǎng)監(jiān)管總局公告〔2020〕第16號(hào)),市場(chǎng)監(jiān)管總局依法對(duì)英偉達(dá)公司開(kāi)展立案調(diào)查。根據(jù)通報(bào)提及的公告,2020年4月,市場(chǎng)監(jiān)管總局對(duì)英偉達(dá)公司收購(gòu)邁絡(luò)思科技有限公司股權(quán)案,作出附加限制性條件批準(zhǔn)決定。根據(jù)申報(bào)方提交的附加限制性條件承諾方案,市場(chǎng)監(jiān)管總局要求英偉達(dá)、邁絡(luò)思和集中后實(shí)體履行如下義務(wù):(一)向中國(guó)市場(chǎng)銷售英偉達(dá)GPU加速器與邁絡(luò)
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          IP Your Way——您提供規(guī)格,然后SmartDV為您生成定制IP

          • 無(wú)論是在出貨量巨大的消費(fèi)電子市場(chǎng),還是針對(duì)特定應(yīng)用的細(xì)分芯片市場(chǎng),差異化芯片設(shè)計(jì)帶來(lái)的定制化需求也在芯片設(shè)計(jì)行業(yè)中不斷凸顯,同時(shí)也成為了芯片設(shè)計(jì)企業(yè)實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力和更高毛利的重要模式。所以,當(dāng)您在為下一代SoC、ASIC或FPGA項(xiàng)目采購(gòu)設(shè)計(jì)IP,或者尋求更適合的驗(yàn)證解決方案(VIP),以便更快更好地完成您的芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目的時(shí)候,SmartDV都可以快速且可靠地在其多元化的產(chǎn)品組合之上進(jìn)行IP定制,以滿足您期待的差異化設(shè)計(jì)需求。當(dāng)大型IP供應(yīng)商將其客戶鎖定在使用商品化的通用內(nèi)核時(shí),SmartDV就已經(jīng)提供了
          • 關(guān)鍵字: IP Your Way  SmartDV  定制IP  

          博通推出行業(yè)首個(gè) 3.5D F2F 封裝平臺(tái),富士通 MONAKA 處理器采用

          • 12 月 6 日消息,博通當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日宣布推出行業(yè)首個(gè) 3.5D F2F 封裝技術(shù) 3.5D XDSiP 平臺(tái)。3.5D XDSiP 可在單一封裝中集成超過(guò) 6000mm2 的硅芯片和多達(dá) 12 個(gè) HBM 內(nèi)存堆棧,可滿足大型 AI 芯片對(duì)高性能低功耗的需求。具體來(lái)看,博通的 3.5D XDSiP 在 2.5D 封裝之外還實(shí)現(xiàn)了上下兩層芯片頂部金屬層的直接連接(即 3D 混合銅鍵合),同時(shí)具有最小的電氣干擾和卓越的機(jī)械強(qiáng)度。這一“面對(duì)面”的連接方式相比傳統(tǒng)“面對(duì)背”式芯片垂直堆疊擁有 7 倍的信
          • 關(guān)鍵字: 博通  3.5D F2F  封裝平臺(tái)  富士通  MONAKA  處理器  

          消息稱英偉達(dá) GB200 芯片量產(chǎn)時(shí)間推遲,微軟削減 40% 訂單

          • 12 月 3 日消息,據(jù)臺(tái)媒工商時(shí)報(bào)報(bào)道,市場(chǎng)傳出英偉達(dá)下一代 Blackwell 架構(gòu)芯片 GB200 的量產(chǎn)計(jì)劃再度遭遇技術(shù)瓶頸,而微軟將削減訂單。供應(yīng)鏈透露,這次出現(xiàn)問(wèn)題的是背板連接設(shè)計(jì),因美國(guó)供應(yīng)商的 Cartridge 連接器測(cè)試良率不佳,量產(chǎn)時(shí)間恐再推遲至 2025 年 3 月。英偉達(dá)正積極尋找替代者,不過(guò)礙于專利障礙及產(chǎn)能爬坡等問(wèn)題,恐怕需要一段時(shí)間才能解決。英偉達(dá) GB200 采用臺(tái)積電最先進(jìn)的 CoWoS-L 先進(jìn)封裝技術(shù),并整合高度復(fù)雜機(jī)柜設(shè)計(jì)。然而因設(shè)計(jì)復(fù)雜命運(yùn)多舛,量產(chǎn)時(shí)間幾經(jīng)延遲
          • 關(guān)鍵字: 英偉達(dá)  GPU  計(jì)算平臺(tái)  GB200  
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          2.5d gpu ip介紹

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