2納米 文章 最新資訊
臺積電2納米、SoIC 蘋果搶首批訂單
- 臺積電2納米先進制程及3D先進封裝同獲蘋果大單！業(yè)者傳出，臺積電2納米制程傳本周試產(chǎn)，蘋果將拿下2025年首波產(chǎn)能外，下世代3D先進封裝平臺SoIC（系統(tǒng)整合芯片）也規(guī)劃于M5芯片導(dǎo)入該封裝技術(shù)并展開量產(chǎn)，2026年預(yù)定SoIC產(chǎn)能將出現(xiàn)數(shù)倍以上成長。 半導(dǎo)體業(yè)者指出，隨SoC（系統(tǒng)單芯片）愈做愈大，未來12吋晶圓恐僅能擺一顆芯片也不為過，但這對晶圓代工廠良率及產(chǎn)能均是極大挑戰(zhàn)；因此，以臺積電為首等生態(tài)系加速研發(fā)SoIC，希望透過立體堆棧芯片技術(shù)，滿足SoC所需晶體管數(shù)量、接口數(shù)、傳輸質(zhì)量及速度等要求，并
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2納米真的要來了！臺積電試產(chǎn)時間曝光
- 原先市場預(yù)期，全球晶圓代工龍頭臺積電要等到今年第4季才會試產(chǎn)2納米芯片，但最新市場消息傳出，臺積電預(yù)計提前自下周起試產(chǎn)，而科技巨頭蘋果將是首批用戶。 臺積電推動先進制程腳步再傳佳音?？萍夹侣劸W(wǎng)站W(wǎng)ccftech引述市場消息報導(dǎo)，臺積電在新竹寶山新建的晶圓廠，相關(guān)測試、生產(chǎn)設(shè)備與零組件已自第2季初入廠裝機，進展順利。臺積電預(yù)計自下周起試產(chǎn)2納米芯片。臺積電2納米的表現(xiàn)受到外界高度關(guān)注。5月曾傳出蘋果營運長威廉斯（Jeff Williams）低調(diào)訪臺，拜訪時任臺積電總裁魏哲家，就是為了確保臺積電首批2納米產(chǎn)能
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臺積電明年漲價5％ 大客戶已經(jīng)接收
- 今年以來，臺積電股價已經(jīng)大漲8成，光是近一個月就狂飆逾2成，優(yōu)異的獲利數(shù)字是最大底氣，如今又有消息傳出，臺積電打算在2025年全面調(diào)漲晶圓代工價格，平均上漲5%，比起先前傳聞的2%還要高，且連一向難處理的蘋果也同意漲價。 美媒Tom's Hardware報導(dǎo)，投資者Eric Jhonsa引述摩根士丹利的報告，由于消費性電子和高效能運算領(lǐng)域?qū)ο冗M半導(dǎo)體有相當(dāng)高的需求，臺積電向客戶釋出先進半導(dǎo)體產(chǎn)能短缺的暗示，確?？蛻裟軌蛘J同臺積電的價值，有利產(chǎn)能分配。此外，供應(yīng)鏈消息指出，臺積電與高效能運算、AI客
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三星2納米 獲日AI芯片訂單
- 三星電子9日宣布獲得日本AI新創(chuàng)公司Preferred Networks訂單，將提供GAA 2納米制程及2.5D I-Cube S封裝技術(shù)的一站式解決方案，協(xié)助Preferred Networks發(fā)展強大的AI加速器，應(yīng)付快速擴大的生成式AI運算需求。 自從三星率先將GAA晶體管技術(shù)應(yīng)用到3納米制程后，便持續(xù)強化GAA晶體管技術(shù)，成功贏得Preferred Networks的GAA 2納米制程訂單。這也是三星首度與日本業(yè)者進行大尺寸異質(zhì)整合封裝技術(shù)合作，有助日后進一步搶攻先進封裝市場。 三星2.5D先進封
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臺積電通過2納米測試 為iPhone 17 A19芯片生產(chǎn)做好準(zhǔn)備
- 蘋果公司的芯片合作伙伴即將開始試生產(chǎn)采用 2 納米制造工藝的芯片，為iPhone17 制造 A19 芯片。自 2022 年以來，臺積電一直計劃到 2025 年量產(chǎn)采用 2 納米工藝的芯片。按照這一計劃，iPhone 17 Pro 內(nèi)的A19 芯片將成為首款采用該工藝的產(chǎn)品。蘋果公司因其極其復(fù)雜的供應(yīng)鏈而聞名遐邇的漫長生產(chǎn)計劃，意味著生產(chǎn)元件的公司需要盡早努力，使其工藝與蘋果公司保持一致。在周二的一份報告中，臺積電似乎正在這樣做。據(jù)《自由時報》通過ET News 報道，臺積電將于下周開始在其寶山工廠
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臺積電EUV大舉拉貨 供應(yīng)鏈集體狂歡
- 臺積電2納米先進制程產(chǎn)能將于2025年量產(chǎn)，設(shè)備廠正如火如荼交機，尤以先進制程所用之EUV（極紫外光曝光機）至為關(guān)鍵，今明兩年共將交付超過60臺EUV，總投資金額上看超過4,000億元。在產(chǎn)能持續(xù)擴充之下，ASML2025年交付數(shù)量成長將超過3成，臺廠供應(yīng)鏈沾光，其中家登積極與ASML攜手投入次世代High-NA EUV研發(fā)，另外帆宣、意德士、公準(zhǔn)、京鼎及翔名等有望同步受惠。 設(shè)備業(yè)者透露，EUV機臺供應(yīng)吃緊，交期長達16至20個月，因此2024年訂單大部分會于后年開始交付；據(jù)法人估計，今年臺積電EUV訂
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臺積電高雄第三座2納米廠來了
- 臺積電高雄第一座2納米廠施工中，第二座2納米廠也已啟動，第三座高雄P3廠用地17.22公頃，24日通過高雄市都市計劃委員會變更為甲種工業(yè)區(qū)，未來再通過環(huán)評、土污解除列管之后，即可申請建照動工興建第三座2納米廠。 高雄市政府指出，臺積電高雄P3廠用地變更通過之后，已經(jīng)向建廠路上開始邁進，但還要通過高市府的環(huán)評、17.22公頃P3廠的土污解除列管，屆時，都市計劃才會公告實施，并由臺積電向高市府申請建照、施工。高雄市副市長林欽榮表示，高市府依循2021年4月行政院「美中科技戰(zhàn)下臺灣半導(dǎo)體前瞻科研及人才布局」，以
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imec助推歐洲芯片法 2納米芯片試驗將獲25億歐元投資
- 比利時微電子研究中心(imec)于本周舉行的2024年全球技術(shù)論壇（ITF World 2024)，宣布即將推出納米芯片（NanoIC）試驗制程。鑒于歐盟《芯片法案》的發(fā)展愿景，該試驗制程致力于加速創(chuàng)新、驅(qū)動經(jīng)濟成長，并強化歐洲半導(dǎo)體生態(tài)系。此納米芯片試驗制程聚焦開發(fā)2納米以下的系統(tǒng)單芯片，將為歐洲汽車、電信、健康衛(wèi)生等各大產(chǎn)業(yè)提供支持，以利用最新的芯片創(chuàng)新設(shè)計來開發(fā)經(jīng)得起未來考驗的產(chǎn)品。imec現(xiàn)有的試驗制造廠區(qū)已建立了數(shù)十年，該試驗制程將作為其擴建的廠房。政府及民間單位預(yù)計將注入高達25億歐元的共同投
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蘋果高層密訪臺積電！罕見為2納米產(chǎn)能出招了
- 臺積電2納米的表現(xiàn)受外界高度關(guān)注，傳出蘋果營運長威廉斯（Jeff Williams）低調(diào)訪問中國臺灣，拜訪臺積電總裁魏哲家，雙方深入討論合作關(guān)系，甚至進一步確保臺積電首批2納米產(chǎn)能。綜合外媒Wccftech及媒體報導(dǎo)，蘋果是臺積電大客戶，第一批3納米產(chǎn)能就是由蘋果包辦，用在iPhone 15 Pro及iPhone 15 Pro Max的A17 Pro處理器芯片上，更是全球首款使用3納米制程的芯片。先前早已有消息傳出，蘋果將包辦臺積電2納米的首批產(chǎn)能，近期又傳出威廉斯親訪臺積電，更讓業(yè)界確定雙方將深入討論后
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2納米先進制程已近在咫尺！
- 近日，IC設(shè)計大廠美滿電子（Marvell）宣布與臺積電的長期合作關(guān)系將擴大至2納米，并開發(fā)業(yè)界首見針對加速基礎(chǔ)設(shè)施優(yōu)化的2納米半導(dǎo)體生產(chǎn)平臺。目前，行業(yè)內(nèi)最先進的先進制程量產(chǎn)技術(shù)是3納米工藝，由三星電子和臺積電制造。隨著英特爾拿下ASML的首臺光刻機并更新最新代工版圖，以及Rapidus與IBM合作日益密切，目前2納米先進制程的競爭者以明顯擴大為臺積電、英特爾、三星、Rapidus、Marvell五家。據(jù)悉，目前上述五家大廠2納米的問世時間基本都規(guī)劃在了2025年，同時結(jié)構(gòu)方面都選擇了GAA。Marve
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蘋果芯片再次邁向前進，公司開始開發(fā)基于TSMC的2納米工藝的芯片，預(yù)計將于2025年推出。
- 隨著新款14英寸和16英寸MacBook Pro型號的推出，蘋果宣布了最新的M3芯片。公司計劃在下個月將新芯片引入iPad Pro和MacBook Air系列，相比當(dāng)前的M2芯片，新芯片將顯著更為強大。蘋果的M3芯片基于TSMC的3納米架構(gòu)，這意味著它的晶體管數(shù)量比M2芯片更多。這最終轉(zhuǎn)化為更好的性能和改進的效率。盡管M3芯片還處于早期階段，但公司已經(jīng)開始設(shè)計基于TSMC的2納米工藝的即將推出的芯片。蘋果已經(jīng)開始開發(fā)基于TSMC的2納米架構(gòu)的芯片。根據(jù)從LinkedIn上一位蘋果員工發(fā)現(xiàn)的最新信息（由ga
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臺積電（TSMC）2納米技術(shù)成本飆升或影響人工智能芯片新興市場
- 隨著2023年接近尾聲，臺灣半導(dǎo)體制造公司（TSMC）正準(zhǔn)備看到其領(lǐng)先半導(dǎo)體制造工藝的成本增加。 TSMC目前量產(chǎn)的最先進工藝是3納米半導(dǎo)體設(shè)計技術(shù)，一份在臺灣媒體引述的最新報告猜測，未來3納米和2納米節(jié)點將會看到顯著的成本增加。這則新聞?wù)?023年度假季市場關(guān)閉之際，分析師報告稱，這些潛在的成本增加可能會影響蘋果公司的高端和低端技術(shù)設(shè)備的利潤。據(jù)分析師稱，TSMC的2納米晶圓可能每片高達3萬美元 今天的報告非常有趣，因為它重復(fù)了2022年臺灣芯片制造商出售的3納米芯片的晶圓成本估算。3納米制造工藝是
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臺積電2納米驚爆大弱點？三星搶訂單
- 臺積電為全球晶圓代工龍頭，后頭追兵三星與英特爾來勢洶洶，但臺積電在技術(shù)與訂單仍保持一定優(yōu)勢，尤其三星至今在3納米方面，依然無法取得頂尖客戶的信任，三星高層也坦言，一旦臺積電在2納米轉(zhuǎn)進GAA技術(shù)，三星還是得向臺積電看齊學(xué)習(xí)。即使如此，三星也打算透過低價策略搶市，與臺積電做出差別。綜合外媒報導(dǎo)，三星雖在3納米就開始使用GAA技術(shù)，量產(chǎn)時間也比臺積電早數(shù)個月，但在良率與技術(shù)上無法獲得客戶青睞，蘋果、輝達等科技巨頭的大單仍在臺積電手上，臺積電3納米沿用較舊的FinFET技術(shù)。三星不甘示弱，希望能在2納米領(lǐng)域上扭
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魏哲家：2納米技壓對手18A
- 臺積電19日法說會，市場關(guān)注前瞻技術(shù)競爭實力。臺積電總裁魏哲家強調(diào)，2納米進度樂觀，維持2025年進入量產(chǎn)步調(diào)；3納米家族持續(xù)進步，N3E通過認證已達良率目標(biāo)。他更透露N3P經(jīng)內(nèi)部評估，整體功耗表現(xiàn)足以與競爭對手18A（2納米以下制程）匹敵，甚至享有更好的技術(shù)成熟度與成本優(yōu)勢，因此可以肯定，2納米（with backside power rail）也將優(yōu)于競爭對手。魏哲家補充，HPC、智能型手機客戶對2納米抱持高度興趣，預(yù)計2025年上半年便能供貨給客戶，并于2026年進入量產(chǎn)；他分析，AI需求著重提升能
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臺積電開始為蘋果及英偉達試產(chǎn)2納米芯片
- 據(jù)外媒報導(dǎo)，全球晶圓代工龍頭臺積電不但已開始開發(fā)2納米制程，拉大了與競爭對手的差距，而且最近也開始準(zhǔn)備為Apple和NVIDIA開始試產(chǎn)2納米產(chǎn)品。另外，為了進一步開發(fā)2納米制程技術(shù)，臺積電將派遣約1,000名研發(fā)人員前往目前正在建設(shè)中的Fab 20晶圓廠工作。外媒Patently apple報導(dǎo)指出，三星電子于2022年6月采用GAA技術(shù)開始量產(chǎn)3納米制程芯片，比臺積電提前6個月，成為全球首家量產(chǎn)該制程技術(shù)的企業(yè)。而受到三星先發(fā)制人的沖擊，臺積電高層多次公開2納米制程技術(shù)的發(fā)展計劃，形成先進制程
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