高電流故障 文章 最新資訊
模擬芯視界 | 使用混合熱插拔架構(gòu)防止高電流故障
- 在上期中,我們探討了優(yōu)化電能計(jì)量中隔離式電流檢測(cè)的信號(hào)鏈成本和精度。本期,為大家?guī)淼氖恰妒褂没旌蠠岵灏渭軜?gòu)防止高電流故障》,將討論設(shè)計(jì)高電流輸入電路保護(hù)具有哪些挑戰(zhàn),以及混合熱插拔電路如何在任何故障情況下保護(hù) MOSFET。引言隨著云的快速采用,以及物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和高性能邊緣計(jì)算等技術(shù)趨勢(shì)的出現(xiàn),人們需要更快速、更靈活的企業(yè)系統(tǒng)來高效地管理工作負(fù)載。數(shù)據(jù)中心更高的數(shù)據(jù)吞吐量需要耗電量大的高速處理器,這將依靠典型 12V 電源軌的每臺(tái)服務(wù)器的電流電平提高至 250A 以上,還需要 20 至 3
- 關(guān)鍵字: TI 熱插拔架構(gòu) 高電流故障
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高電流故障介紹
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