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驍龍8 elite gen5
驍龍8 elite gen5 文章 最新資訊
智能影像躍升，由終端側(cè)AI來(lái)助力
- 利用出色的AI性能進(jìn)一步提升智能手機(jī)的影像能力向來(lái)是驍龍的突出優(yōu)勢(shì)。第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)，將高性能AI注入整個(gè)平臺(tái)系統(tǒng)，為用戶帶來(lái)前所未有的AI影像體驗(yàn)。影像進(jìn)階，AI助力毫無(wú)疑問，AI時(shí)代已經(jīng)悄然到來(lái)，生成式AI正不斷展現(xiàn)出蓬勃的創(chuàng)造力和想象力。第三代驍龍8作為高通首個(gè)專為生成式AI打造的移動(dòng)平臺(tái)，集終端側(cè)智能、強(qiáng)悍性能和能效于一體，能夠以超高速度處理生成式AI任務(wù)，進(jìn)一步推動(dòng)生成式AI向終端側(cè)規(guī)模化擴(kuò)展。相較上一代平臺(tái)，第三代驍龍8的Hexagon NPU AI性能提升高達(dá)98%，能效提升高達(dá)40%。
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獨(dú)具光環(huán),敢于不凡——第三代驍龍8助力魅族21打造旗艦美學(xué)與性能新巔峰
- 11月30日，魅族召開2023魅族秋季無(wú)界生態(tài)發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布搭載第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)的魅族21，以不凡性能賦能非凡體驗(yàn)，成為魅族史上交互體驗(yàn)之王。魅族21搭載第三代驍龍8，其Kryo CPU采用升級(jí)的“1+5+2”架構(gòu)，最高主頻高達(dá)3.3GHz，與前代相比性能提升高達(dá)30%，能效提升高達(dá)20%。用戶可以體驗(yàn)到更快速的應(yīng)用啟動(dòng)、更流暢的網(wǎng)絡(luò)瀏覽和更出色的多任務(wù)性能。同時(shí)，第三代驍龍8的高通Adreno GPU也進(jìn)行了全面升級(jí)，圖形渲染速度相比前代提升高達(dá)25%，不僅如此，還保持著行業(yè)領(lǐng)先的能效，讓用戶的游
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不止電競(jìng),第三代驍龍8助力紅魔9 Pro系列全面進(jìn)化
- 紅魔電競(jìng)旗艦最新力作——紅魔9 Pro系列正式發(fā)布。作為一款全能電競(jìng)旗艦，紅魔9 Pro系列搭載第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)，帶來(lái)強(qiáng)悍游戲性能、絕美視效和出色續(xù)航，打造全面進(jìn)化的創(chuàng)新體驗(yàn)。強(qiáng)悍性能為高能電競(jìng)體驗(yàn)奠定基礎(chǔ)，紅魔9 Pro系列搭載了第三代驍龍8，其采用全新的Kryo CPU，最高主頻高達(dá)3.3GHz，與前代相比性能提升30%，能效提升高達(dá)20%。而全新的高通Adreno GPU的圖形渲染速度相比前代也有25%的提升。性能強(qiáng)大的第三代驍龍8搭配LPDDR5X和UFS 4.0組成了“性能鐵三角”，常溫環(huán)境
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一加Ace 2 Pro體驗(yàn)報(bào)告：質(zhì)感持續(xù)在線，性能大膽突破
- 憑借精益求精的品質(zhì)和在性能賽道上的持續(xù)深耕，“一加出品”逐漸成為不少用戶心里的旗艦精品之選。搭載第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)的一加Ace 2 Pro，自推出后迅速贏得“加油”們的認(rèn)可，在性能旗艦領(lǐng)域不斷積累起良好口碑。本期體驗(yàn)報(bào)告，一起來(lái)感受一下這款性能悍將的獨(dú)特魅力。質(zhì)感在線，延續(xù)精致設(shè)計(jì)從初代一加手機(jī)的Babyskin，到后來(lái)被行業(yè)廣泛采用的AG玻璃，一加對(duì)于機(jī)身材質(zhì)的運(yùn)用和對(duì)舒適手感的追求早已深入人心。在一加Ace 2 Pro上，“一加式”的精致質(zhì)感和握持手感依然得到保留。它采用了圓形鏡頭模組，并加入了玻璃
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小米MIX Fold 3體驗(yàn)報(bào)告：全面探索折疊旗艦的創(chuàng)新邊界
- 在高端手機(jī)市場(chǎng)，小米一直以創(chuàng)新設(shè)計(jì)和強(qiáng)勁性能吸引著用戶的目光。面向折疊屏旗艦市場(chǎng)，小米推出了搭載第二代驍龍8領(lǐng)先版的小米MIX Fold 3，其采用獨(dú)特的龍鱗纖維后殼以及創(chuàng)新的鉸鏈結(jié)構(gòu)，徠卡影像也迎來(lái)新的升級(jí)，再次證明了小米在技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品品質(zhì)方面的硬實(shí)力。本期體驗(yàn)報(bào)告，讓我們一同走近這款旗艦力作，并對(duì)其強(qiáng)悍實(shí)力一探究竟。不僅好看，而且好“看”在外觀方面，小米MIX Fold 3整體沿襲了上一代產(chǎn)品的設(shè)計(jì)語(yǔ)言，采用內(nèi)折疊方案，鏡頭模組呈矩陣排列。值得一提的是，龍鱗纖維版的機(jī)身背部采用了全新的龍鱗纖維后殼，
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天璣9300對(duì)比第三代驍龍8，誰(shuí)會(huì)是贏家？
- 高通和聯(lián)發(fā)科是 Android 智能手機(jī)領(lǐng)域最大的兩家芯片組供應(yīng)商，兩家公司已經(jīng)公布了 2024 年的旗艦處理器。高通于 10 月底推出了第三代驍龍 8，現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科推出了天璣 9300。每個(gè)芯片組都提供了不同的方法，但哪種解決方案實(shí)際上更好？請(qǐng)加入我們來(lái)比較這兩種處理器。手機(jī) CPU 對(duì)比直到最近，我們才看到 1+3+4 布局成為旗艦芯片首選的 CPU 核心布局，但高通憑借驍龍 8 Gen 2 逆勢(shì)而上，其芯片組提供了 1+4+3 布局，降低了小核心并獲得中等核心。第三代驍龍 8 延續(xù)了這種放棄小核心換中
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三星S24大部分將采用高通驍龍芯片 確認(rèn)為驍龍8 Gen 3
- 高通首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙在最新的財(cái)報(bào)電話會(huì)議上確認(rèn)，三星即將發(fā)布的Galaxy S24手機(jī)大部分將采用高通驍龍芯片。這一消息證實(shí)了之前關(guān)于部分機(jī)型可能搭載Exynos 2400處理器的傳言。盡管高通公司2023財(cái)年第四季度的收入同比下降了24%，降至86.3億美元，但其業(yè)績(jī)?nèi)猿鲱A(yù)期，并對(duì)未來(lái)幾個(gè)季度持樂觀態(tài)度。隨著驍龍8 Gen 3芯片的推出和對(duì)生成式人工智能的重視，高通公司在移動(dòng)計(jì)算市場(chǎng)中有望占據(jù)更大份額。雖然智能手機(jī)行業(yè)整體下滑，但高通公司看到了新的發(fā)展機(jī)遇。預(yù)計(jì)三星Galaxy S24將于
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小米14系列發(fā)布：超越旗艦，超乎所想
- 近日，小米召開主題為“跨越時(shí)刻”的小米澎湃OS暨小米14系列新品發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布了小米14和小米14 Pro。兩款新機(jī)均搭載第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)，支持全新的小米澎湃OS操作系統(tǒng)，全新的設(shè)計(jì)語(yǔ)言、卓越的屏幕品質(zhì)，以及專業(yè)級(jí)影像實(shí)力，帶來(lái)全面跨越式升級(jí)的旗艦體驗(yàn)。簡(jiǎn)約設(shè)計(jì)，精致質(zhì)感小米14系列采用極具張力與美感的簡(jiǎn)約設(shè)計(jì)風(fēng)格，近乎四等邊的邊框搭配極簡(jiǎn)的背部紋理使得整機(jī)盡顯精致質(zhì)感。小米14提供巖石青、黑色、白色和雪山粉四種配色，其中雪山粉采用第二代科技納米皮材料，觸感柔和細(xì)膩，具有極高的耐久性和抗黃變能力；而
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高通發(fā)布第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái),為下一代旗艦智能手機(jī)帶來(lái)生成式AI
- 要點(diǎn)：●? ?第三代驍龍8是高通技術(shù)公司首個(gè)專為生成式AI而精心打造的移動(dòng)平臺(tái)?！? ?該平臺(tái)將帶來(lái)行業(yè)領(lǐng)先的AI、頂尖影像特性、主機(jī)級(jí)游戲體驗(yàn)以及專業(yè)品質(zhì)音頻，再結(jié)合全球最快的連接，賦能消費(fèi)者期待的體驗(yàn)?！? ?搭載第三代驍龍8的Android旗艦終端預(yù)計(jì)將于未來(lái)幾周內(nèi)面市。在驍龍峰會(huì)期間，高通技術(shù)公司宣布推出全新旗艦移動(dòng)平臺(tái)——第三代驍龍?8，它是一款集終端側(cè)智能、頂級(jí)性能和能效于一體的強(qiáng)大產(chǎn)品。作為Android旗艦智能手機(jī)SoC領(lǐng)導(dǎo)者，高
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高通推出驍龍X Elite——AI賦能的強(qiáng)大平臺(tái)將為PC帶來(lái)變革
- 要點(diǎn)：●? ?驍龍?X Elite平臺(tái)采用定制的集成高通Oryon? CPU，這款行業(yè)領(lǐng)先的移動(dòng)計(jì)算CPU的性能高達(dá)競(jìng)品的兩倍；達(dá)到相同峰值性能時(shí)，功耗僅為競(jìng)品的三分之一?！? ?驍龍X Elite專為AI打造，支持在終端側(cè)運(yùn)行超過130億參數(shù)的生成式AI模型，憑借快達(dá)競(jìng)品4.5倍的AI處理速度，其將繼續(xù)擴(kuò)大高通在AI領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)?！? ?OEM廠商預(yù)計(jì)將于2024年中推出搭載驍龍X Elite的PC。在驍龍峰會(huì)期間，高通技術(shù)公司宣布推出公司迄
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三星全新Galaxy系列體驗(yàn)報(bào)告：旗艦品質(zhì)，強(qiáng)悍多能
- 當(dāng)前，折疊屏手機(jī)早已走過“嘗鮮期”，日漸成為人們的日常主力機(jī)。在折疊屏領(lǐng)域不斷創(chuàng)新的三星，也于近期帶來(lái)了其第五代折疊屏Galaxy Z Fold5和Galaxy Z Flip5，以及Galaxy Tab S9系列平板。這次新品全系搭載第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)（for Galaxy），憑借開創(chuàng)性AI體驗(yàn)、端游級(jí)游戲特性和專業(yè)級(jí)影像，帶來(lái)令人印象深刻的非凡產(chǎn)品力。今天，Galaxy Z Fold5、Galaxy Z Flip5以及Galaxy Tab S9三款產(chǎn)品齊亮相，一起來(lái)感受一下旗艦系列的“超實(shí)力”吧。簡(jiǎn)約
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OPPO Find N3發(fā)布：新輕薄折疊，影像不妥協(xié)
- 今日（2023年10月19日），OPPO正式發(fā)布了全新一代折疊旗艦OPPO Find N3，新機(jī)搭載了第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)，為輕薄折疊賦予了旗艦級(jí)的性能表現(xiàn)。此外，在影像、顯示、交互體驗(yàn)等方面均有顯著提升，持續(xù)引領(lǐng)輕薄折疊新體驗(yàn)。方圓有度，內(nèi)外好屏OPPO Find N3有著硬朗的機(jī)身線條設(shè)計(jì)，配合方圓有度的環(huán)宇攝像頭模組，展現(xiàn)出了對(duì)稱設(shè)計(jì)的穩(wěn)重和均衡之美。OPPO Find N3共有三款配色，分別為千山綠、日志金以及潛航黑，通過玻璃的光澤和素皮的紋理，將每一個(gè)精致細(xì)節(jié)都呈現(xiàn)得淋漓盡致，展現(xiàn)出非凡的品質(zhì)感
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五周年越級(jí)大作，第二代驍龍8助力真我GT5打造性能卓越的安卓旗艦
- 8月28日，真我realme召開“越級(jí)而上”五周年演講暨真我GT5新品發(fā)布會(huì)，正式推出全新真我GT5。作為真我“五周年越級(jí)大作”，真我GT5搭載第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)，打造性能卓越的安卓旗艦。 延續(xù)品牌對(duì)極致性能的探索和追求，第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)為真我GT5提供性能賽道的保駕護(hù)航。第二代驍龍8采用4nm工藝制程，Kryo CPU架構(gòu)全新升級(jí)，采用Cortex-X3超級(jí)內(nèi)核，主頻高達(dá)3.2GHz，與前代平臺(tái)相比，CPU性能提升高達(dá)35%，能效提升高達(dá)40%；同時(shí)，高通Adreno GPU也進(jìn)行了全面升級(jí)，
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第二代驍龍8助力一加Ace 2 Pro重構(gòu)性能想象
- 8月16日，一加正式發(fā)布?Ace 系列的最新產(chǎn)品一加 Ace 2 Pro。一加Ace 2 Pro搭載第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)，在性能、游戲、影像等方面為用戶帶來(lái)頂級(jí)硬件配置和極致流暢體驗(yàn)，重構(gòu)性能想象。圖源：一加秉承“產(chǎn)品力優(yōu)先”的理念，一加優(yōu)先考慮用戶的核心需求和核心場(chǎng)景，致力于為用戶打造產(chǎn)品力最強(qiáng)、體驗(yàn)感最佳的旗艦手機(jī)。作為旗艦體驗(yàn)的性能核心，一加Ace?2 Pro搭載第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)，其采用業(yè)界領(lǐng)先的4nm工藝制程和全新CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)，Kryo CPU采用Cortex-X3超大核
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最強(qiáng)安卓芯片大曝光：驍龍8 Gen 3年底上市，小米14可能首發(fā)
- 今年要說移動(dòng)領(lǐng)域最令人矚目的芯片，除了蘋果即將發(fā)布的A17以外，就算是高通的新一代旗艦芯片了。高通預(yù)計(jì)將在今年晚些時(shí)候的驍龍峰會(huì)上推出其最新的移動(dòng)芯片組，如果不出意外的話也就是驍龍8 Gen 3了。對(duì)于這款芯片，其實(shí)陸陸續(xù)續(xù)已經(jīng)有不少信息了，而我們也簡(jiǎn)單匯總了一下，包括它的發(fā)布日期、規(guī)格、性能以及首發(fā)機(jī)型。在發(fā)布日期方面，按照過去的傳統(tǒng)，高通會(huì)在年底11月召開年度驍龍峰會(huì)，屆時(shí)應(yīng)該會(huì)發(fā)布驍龍8 Gen 3這款芯片。一般來(lái)說，高通會(huì)在11月發(fā)布，然后12月正式上市。不過有一些消息稱高通有可能會(huì)提前發(fā)布這款旗
- 關(guān)鍵字： 蘋果 A17 驍龍8 Gen 3 小米14
驍龍8 elite gen5介紹
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