軟件化芯片 文章 最新資訊
軟件化芯片開發(fā)工具包縮短電子設計周期
- 軟件化芯片（SDS）的創(chuàng)始企業(yè)XMOS半導體現已推出1款開發(fā)工具包，為采用XS1-G4可編程器件的多種不同應用的開發(fā)提供一切所需。設計采用了1個基于C語言的軟件開發(fā)流程，極大地縮短了開發(fā)電子產品和系統(tǒng)所需時間。 XS1-G開發(fā)工具包（XDK）提供1個完整的硬件和軟件開發(fā)環(huán)境，配有XS1-G4目標器件、240×320像素的QVGA觸摸屏顯示器、RJ45 10/100以太網端口、高性能立體聲音頻接口和連接多種工具包的XLinkl連接器。XS1-G4 可從聯合測試工作組（JTAG）、1個S
- 關鍵字： 半導體 軟件化芯片 開發(fā)工具包 XMOS 可編程芯片
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軟件化芯片介紹
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