蘋(píng)果.a8芯片文章最新資訊

蘋(píng)果智能戒指專利獲批，可交互 MacBook、iPhone、Vision Pro 頭顯等

IT之家 8 月 2 日消息，根據(jù)美國(guó)商標(biāo)和專利局（USPTO）今天公示的清單，蘋(píng)果獲得了一項(xiàng)智能戒指專利，可以作為 MacBook、電視、AirPods、智能眼鏡和 iPhone 等設(shè)備的輸入交互設(shè)備。IT之家在此附上圖片如下：蘋(píng)果在專利中展示了 16 種智能戒指的交互方式，其中圖 2 展示了該戒指的交互圖片；圖 4 展示了側(cè)視圖，看到戒指分為內(nèi)圈和外圈。圖 10 顯示用戶可以順時(shí)針或者逆時(shí)針轉(zhuǎn)動(dòng)外圈；圖 12 顯示用戶可以在垂直角度左右移動(dòng)外圈。蘋(píng)果在圖 17-20 展
關(guān)鍵字：蘋(píng)果智能穿戴

今年Q2全球智能手機(jī)出貨量再下滑蘋(píng)果三星同比均下滑超過(guò)10%

從研究機(jī)構(gòu)最新的數(shù)據(jù)來(lái)看，在今年二季度，全球消費(fèi)電子產(chǎn)品的市場(chǎng)需求仍未好轉(zhuǎn)，智能手機(jī)的出貨量，同比仍在下滑 ——?今年二季度全球智能手機(jī)共出貨2.582億部，較去年同期的2.874億部減少2920萬(wàn)部，同比下滑10%。#01整體的出貨量下滑，也就意味著主要廠商的出貨量也不會(huì)樂(lè)觀。研究機(jī)構(gòu)的報(bào)告顯示，二季度全球出貨量靠前的五大智能手機(jī)廠商，有4家的出貨量有下滑?！?三星電子在二季度仍是出貨量最高的廠商，但5300萬(wàn)部不及去年同期的6180萬(wàn)部，同比下滑14%，所占的份額仍是21%?！?蘋(píng)果iPho
關(guān)鍵字：智能手機(jī) 蘋(píng)果三星華為小米

消息稱蘋(píng)果正小量試產(chǎn) 3D 堆疊技術(shù) SoIC

IT之家 7 月 31 日消息，據(jù)臺(tái)媒 MoneyDJ 援引業(yè)界消息稱，繼 AMD 后，蘋(píng)果正小量試產(chǎn)最新的 3D 堆疊技術(shù) SoIC（系統(tǒng)整合芯片），目前規(guī)劃采用 SoIC 搭配 InFO 的封裝方案，預(yù)計(jì)用在 MacBook，最快 2025~2026 年間有機(jī)會(huì)看到終端產(chǎn)品問(wèn)世。據(jù)IT之家了解，臺(tái)積電 SoIC 是業(yè)界第一個(gè)高密度 3D 堆疊技術(shù)，通過(guò) Chip on Wafer（CoW）封裝技術(shù)，可以將不同尺寸、功能、節(jié)點(diǎn)的晶粒進(jìn)行異質(zhì)整合，并于竹南六廠（AP6）進(jìn)入量產(chǎn)。其中，AMD 是
關(guān)鍵字： SoIC 蘋(píng)果

“性格不合”導(dǎo)致蘋(píng)果高盛“分手”，庫(kù)克申請(qǐng) Apple Card 遭拒

IT之家 7 月 26 日消息，國(guó)外科技媒體 The Information 近日發(fā)布深度博文，披露了蘋(píng)果公司和高盛之間“分手”的原因。自 2019 年 Apple Card 推出以來(lái)，蘋(píng)果就在金融方面和高盛展開(kāi)合作，隨后推出了“先買后付”服務(wù) Apple Pay Later，近期更是推出蘋(píng)果版“余額寶”服務(wù)-- Apple Savings。但是高盛認(rèn)為和蘋(píng)果之間的合作，并沒(méi)有為公司帶來(lái)足夠的資金，反而出現(xiàn)了嚴(yán)重的虧損。IT之家翻譯 The Information 部分內(nèi)容如下：曾參與 Appl
關(guān)鍵字：蘋(píng)果高盛庫(kù)克

iPhone15 Pro系列屏幕生產(chǎn)遇阻上市初期供應(yīng)或受限

The Information援引兩位知情人士報(bào)道，蘋(píng)果iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max的顯示屏在制造方面遇到了困難，目前正處于被稱為“風(fēng)險(xiǎn)提升”的制造階段。這可能會(huì)導(dǎo)致9月份上市時(shí)供應(yīng)量比預(yù)期要少，高端機(jī)型可能會(huì)出現(xiàn)缺貨問(wèn)題，iPhone 15 Pro Max遭遇的問(wèn)題尤為明顯，可能會(huì)出現(xiàn)更嚴(yán)重的短缺。綜合《紐約郵報(bào)》報(bào)道，制造工藝的問(wèn)題出現(xiàn)在邊框方面。按原本計(jì)劃，在無(wú)需增加設(shè)備本身大小的前提下，新的制造工藝可以收窄邊框，讓iPhone手機(jī)的屏幕變得更大。但負(fù)責(zé)手機(jī)最終組裝
關(guān)鍵字： iPhone 屏幕蘋(píng)果

報(bào)道稱蘋(píng)果已經(jīng)開(kāi)始在內(nèi)部使用AppleGPT

7月24日消息，有報(bào)道稱，蘋(píng)果正在內(nèi)部使用聊天機(jī)器人來(lái)協(xié)助員工工作，未來(lái)可能考慮將其用于客戶支持。彭博科技專欄作者馬克·古爾曼(Mark Gurman)表示，根據(jù)訓(xùn)練數(shù)據(jù)，蘋(píng)果的聊天機(jī)器人可以幫助員工“設(shè)計(jì)未來(lái)功能的原型、總結(jié)文本內(nèi)容并回答問(wèn)題”。蘋(píng)果還不確定自家的聊天機(jī)器人項(xiàng)目Apple GPT能為客戶做什么，但古爾曼的報(bào)道至少揭示了其在內(nèi)部使用方面的情況。根據(jù)該報(bào)道，蘋(píng)果正在考慮在組織內(nèi)擴(kuò)大生成式人工智能的應(yīng)用范圍，其中一種可能是將該工具提供給AppleCare支持人員，以更好地幫助解決客戶問(wèn)題。這并
關(guān)鍵字：蘋(píng)果 AppleGPT

成本太高臺(tái)積電亞利桑那工廠推遲投產(chǎn) 蘋(píng)果將受影響

【CNMO新聞】作為蘋(píng)果芯片的供應(yīng)商，臺(tái)積電（TSMC）一直致力于在亞利桑那州建立一家芯片制造廠為蘋(píng)果制造芯片，但由于工人短缺和生產(chǎn)成本問(wèn)題，大規(guī)模生產(chǎn)將被推遲。臺(tái)積電7月20日，臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音在公司第二季度財(cái)報(bào)會(huì)議上表示，該公司在美國(guó)亞利桑那州4納米晶圓工廠的投產(chǎn)時(shí)間已由2024年末推遲至2025年。劉德音稱：“我們現(xiàn)在正進(jìn)入處理和安裝最先進(jìn)和專用設(shè)備的關(guān)鍵階段。然而，我們正面臨某些挑戰(zhàn)”。臺(tái)積電在美國(guó)工廠面臨著多項(xiàng)挑戰(zhàn)，包括包括技術(shù)工人短缺和更高的生產(chǎn)成本。據(jù)悉，臺(tái)積電正將一些熟練員工調(diào)往亞利桑那
關(guān)鍵字：臺(tái)積電蘋(píng)果

蘋(píng)果高管： Vision Pro只有我們能做出來(lái) 難度太高了

7月18日消息，蘋(píng)果公司人機(jī)界面設(shè)計(jì)副總裁Alan Dye近日在一檔播客節(jié)目中聲稱，Vision Pro是一款只有蘋(píng)果才能做出來(lái)的產(chǎn)品。他說(shuō)，“這個(gè)產(chǎn)品中的一切都是創(chuàng)造出來(lái)的，這是我們迄今為止遇到過(guò)的最具挑戰(zhàn)性的設(shè)計(jì)項(xiàng)目，為其申請(qǐng)了5000項(xiàng)專利?！被蛟S是由于Vision Pro與蘋(píng)果以往的產(chǎn)品都不一樣，蘋(píng)果為此調(diào)整了產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程。據(jù)報(bào)道，蘋(píng)果負(fù)責(zé)開(kāi)發(fā)Vision Pro頭顯的技術(shù)開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)現(xiàn)在已更名為視覺(jué)產(chǎn)品團(tuán)隊(duì)，這與喬布斯時(shí)代不同部門(mén)分開(kāi)負(fù)責(zé)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的做法不同，它有力于團(tuán)隊(duì)最大限度發(fā)揮資源優(yōu)勢(shì)。不過(guò)，該
關(guān)鍵字：蘋(píng)果 Vision Pro

蘋(píng)果Vision Pro頭顯開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)更名打破喬布斯時(shí)代的“功能型”管理結(jié)構(gòu)

7月17日消息，最近幾周，蘋(píng)果負(fù)責(zé)開(kāi)發(fā)Vision Pro頭顯的技術(shù)開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)更名為視覺(jué)產(chǎn)品團(tuán)隊(duì)。這反映出該公司調(diào)整了Vision Pro頭顯的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程，并沒(méi)有像創(chuàng)始人史蒂夫·喬布斯(Steve Jobs)所做的那樣，讓不同部門(mén)分開(kāi)負(fù)責(zé)Vision Pro頭顯的不同部分。上世紀(jì)90年代末，當(dāng)喬布斯重返蘋(píng)果時(shí)，他丟掉了公司原有的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)策略，轉(zhuǎn)而采用“功能型”管理結(jié)構(gòu)。這就是為什么蘋(píng)果公司沒(méi)有iPhone或iPad業(yè)務(wù)部門(mén)、沒(méi)有AirPods團(tuán)隊(duì)，也沒(méi)有專門(mén)的Mac團(tuán)隊(duì)。相反，蘋(píng)果由軟件工程、硬
關(guān)鍵字：蘋(píng)果 Vision Pro 頭顯喬布斯

Gurman：蘋(píng)果 10 月可能推出首款搭載 M3 芯片的 Mac 電腦

7 月 16 日消息，彭博社的 Mark Gurman 近日表示，蘋(píng)果準(zhǔn)備在 10 月推出首款搭載 M3 芯片的 Mac 電腦。▲圖源蘋(píng)果官網(wǎng)此前有消息稱，蘋(píng)果將會(huì)在今年 9 月的新款 iPhone 發(fā)布會(huì)上發(fā)布 iPhone 15 系列、Apple Watch Series 9 和新款 Apple Watch Ultra。Gurman 表示，蘋(píng)果正在準(zhǔn)備在 10 月推出新款 Mac，可能的型號(hào)包括新款 M3 iMac、13 英寸 M3 MacBook Air 和 M3 MacBook Pro?？紤]到
關(guān)鍵字：蘋(píng)果 M3 芯片 Mac

臺(tái)積電 3nm 工藝生產(chǎn) A17：目標(biāo)良率 55%，蘋(píng)果只為合格產(chǎn)品付費(fèi)

7 月 14 日消息，蘋(píng)果 A17 仿生芯片和 M3 芯片將使用臺(tái)積電第一代 3nm 工藝，占了臺(tái)積電產(chǎn)能的 90%，目標(biāo)良率是 55%。報(bào)道稱，由于現(xiàn)階段的良率仍然過(guò)低，蘋(píng)果將僅向臺(tái)積電支付合格產(chǎn)品的費(fèi)用，而不是標(biāo)準(zhǔn)的晶圓價(jià)格，而標(biāo)準(zhǔn)晶圓價(jià)格可達(dá) 17000 美元。據(jù)了解，如果良率達(dá)到 70%，蘋(píng)果將按照標(biāo)準(zhǔn)晶圓價(jià)格付費(fèi)，但業(yè)界預(yù)計(jì) 2024 年上半年之前，良率都不會(huì)達(dá)到這個(gè)高值。蘋(píng)果可能會(huì)在 2024 年改用 N3E 工藝，不再使用第一代 3nm（N3B），據(jù)說(shuō) N3E 具有更好的良率和更低的生產(chǎn)成本
關(guān)鍵字：蘋(píng)果 A17 臺(tái)積電 3nm

不只代工M2芯片臺(tái)積電參與蘋(píng)果Vision Pro內(nèi)側(cè)顯示屏研發(fā)及生產(chǎn)

6月6日凌晨，蘋(píng)果全球開(kāi)發(fā)者大會(huì)上推出了首款MR頭顯 —— Vision Pro，起售價(jià)3499美元，將于明年年初開(kāi)始在蘋(píng)果官網(wǎng)和美國(guó)的零售店開(kāi)賣，隨后推向更多市場(chǎng)。作為一款全新的產(chǎn)品，蘋(píng)果新推出的Vision Pro將為他們開(kāi)辟新的產(chǎn)品線，拓展他們的業(yè)務(wù)，也為零部件供應(yīng)、產(chǎn)品組裝等供應(yīng)鏈廠商帶來(lái)了新的發(fā)展機(jī)遇。為供應(yīng)鏈廠商帶來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇的，就包括了蘋(píng)果多年的芯片代工合作伙伴臺(tái)積電，搭載的M2芯片就是由他們采用第二代的5nm制程工藝打造。蘋(píng)果Vision Pro搭載的是雙芯片，除了M2還有全新的R1芯片
關(guān)鍵字：代工 M2 芯片臺(tái)積電蘋(píng)果 Vision Pro 顯示屏

庫(kù)克有排面！蘋(píng)果獨(dú)占3nm制程芯片，臺(tái)積電同意降低代工價(jià)

蘋(píng)果是臺(tái)積電最重要的合作伙伴，沒(méi)有之一，每年基本都會(huì)吃掉其最新工藝制程，今年3nm自然也不會(huì)例外。據(jù)臺(tái)灣省媒體報(bào)道，蘋(píng)果與臺(tái)積電談判中再次取得主動(dòng)權(quán)，要求降低明年先進(jìn)制程代工成本，后者同意將代工價(jià)格降低25%左右。報(bào)道指出，蘋(píng)果今年是臺(tái)積電3nm工藝制程唯一客戶，既是搶先獨(dú)占先進(jìn)工藝，同時(shí)也承擔(dān)磨合新工藝與良品率不足問(wèn)題。在這種情況下，蘋(píng)果向臺(tái)積電提出降低價(jià)格要求，希望從明年開(kāi)始生產(chǎn)3nm工藝制程調(diào)低成本，臺(tái)積電考慮答應(yīng)蘋(píng)果要求，決定將明年價(jià)格降低1/4左右，也就是從原本2萬(wàn)美元（約合14.4萬(wàn)元人民幣）
關(guān)鍵字： A17 蘋(píng)果臺(tái)積電

最強(qiáng)安卓芯片大曝光：驍龍8 Gen 3年底上市，小米14可能首發(fā)

今年要說(shuō)移動(dòng)領(lǐng)域最令人矚目的芯片，除了蘋(píng)果即將發(fā)布的A17以外，就算是高通的新一代旗艦芯片了。高通預(yù)計(jì)將在今年晚些時(shí)候的驍龍峰會(huì)上推出其最新的移動(dòng)芯片組，如果不出意外的話也就是驍龍8 Gen 3了。對(duì)于這款芯片，其實(shí)陸陸續(xù)續(xù)已經(jīng)有不少信息了，而我們也簡(jiǎn)單匯總了一下，包括它的發(fā)布日期、規(guī)格、性能以及首發(fā)機(jī)型。在發(fā)布日期方面，按照過(guò)去的傳統(tǒng)，高通會(huì)在年底11月召開(kāi)年度驍龍峰會(huì)，屆時(shí)應(yīng)該會(huì)發(fā)布驍龍8 Gen 3這款芯片。一般來(lái)說(shuō)，高通會(huì)在11月發(fā)布，然后12月正式上市。不過(guò)有一些消息稱高通有可能會(huì)提前發(fā)布這款旗
關(guān)鍵字：蘋(píng)果 A17 驍龍8 Gen 3 小米14

彭博社：蘋(píng)果計(jì)劃明年底在中國(guó)、日本等國(guó)家銷售Vision Pro頭顯

7 月 9 日消息，據(jù)彭博社記者 Mark Gurman 報(bào)道，蘋(píng)果預(yù)計(jì) 2024 年初在美國(guó)市場(chǎng)銷售 Vision Pro 頭顯，前期在紐約及洛杉磯在內(nèi)主要地區(qū)的 Apple Store 以專區(qū)形式進(jìn)行實(shí)體展示，后續(xù)將擴(kuò)展到美國(guó)境內(nèi)所有 Apple Store。同時(shí)，蘋(píng)果計(jì)劃在 2024 年底于全球市場(chǎng)開(kāi)始銷售 Vision Pro，消息透露蘋(píng)果內(nèi)部已經(jīng)開(kāi)始討論是否選擇英國(guó)與加拿大作為美國(guó)境外首批上市國(guó)家地區(qū)，后續(xù)將在法國(guó)、德國(guó)、澳大利亞、中國(guó)、日本及韓國(guó)市場(chǎng)銷售。由于供應(yīng)有限、設(shè)備價(jià)格昂貴，Apple
關(guān)鍵字：蘋(píng)果 Vision Pro 頭顯