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英特爾宣布新任銷售及工程技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)層任命
- 新的任命符合公司以客戶交付為焦點、以工程技術(shù)創(chuàng)新為核心的戰(zhàn)略方向。英特爾公司近日宣布多項人事任命，旨在深化客戶合作關(guān)系，加速推進(jìn)以工程技術(shù)創(chuàng)新為核心的企業(yè)戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型。英特爾任命備受尊敬的銷售高管Greg Ernst為首席營收官 (Chief Revenue Officer)，他在英特爾擁有超過20年的工作經(jīng)驗。此外，Srinivasan Iyengar、Jean-Didier Allegrucci和Shailendra Desai將加入英特爾，擔(dān)任重要工程領(lǐng)導(dǎo)職位。英特爾CEO陳立武表示：“在強(qiáng)化產(chǎn)品組合、
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英特爾將于7月中旬開始裁員，大規(guī)模削減或?qū)⒂绊懭蛑圃?/a>
- 今年6月初，我們報道了英特爾為應(yīng)對危機(jī)將不再批準(zhǔn)毛利率少于50%的項目。英特爾產(chǎn)品 CEO 霍爾特豪斯在美銀世界技術(shù)大會上宣布，英特爾不再批準(zhǔn)任何不能證明至少能獲得 50% 毛利潤的項目。這一舉措是英特爾新任 CEO 陳立武推動的，旨在提升公司毛利率。英特爾近幾個月利潤率降至新低，2025 年第一季度收入 127 億美元，凈虧損 8.21 億美元，毛利率僅 36.9%?；魻柼睾浪菇忉專⑻貭栁磥砺肪€圖業(yè)務(wù)，如 Panther Lake 和 Nova Lake，預(yù)計能達(dá)到 50% 毛利潤水平。此政策雖不意味
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英特爾啟動新一輪裁員
- 據(jù)外媒Oregon Live報道，英特爾（Intel）已于本周向員工發(fā)出通知，將從今年7月中旬起，開始裁減位于俄勒岡州Silicon Forest園區(qū)的晶圓廠人員，首輪裁員預(yù)計將于7月底前完成，而且可能會啟動第二波裁員。英特爾高層9日致工廠員工的備忘錄中寫道，公司正采取行動，變得更精實、更敏捷、更有效率。英特爾并未公布Intel Foundry 將裁撤多少人。不過，其他部門員工向“Oregon Live”透露預(yù)期會面臨類似的裁員，每個單位將可獨立管理裁員過程，只要能達(dá)成既定的成本削減目標(biāo)即可。英特爾拒絕評
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盤中未來：英特爾為農(nóng)業(yè)和生態(tài)注入AI科技
- 英特爾處理器以強(qiáng)勁算力，助力打造更加智慧、可持續(xù)的農(nóng)場
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臺積電2納米良率飆90% 英特爾「同等級產(chǎn)品」曝光
- 臺積電為晶圓代工龍頭，技術(shù)領(lǐng)先競爭對手，先前甚至傳出2納米的良率高達(dá)90%，受到市場高度關(guān)注，相較之下，英特爾18A制程的良率大約落在50%左右，距離臺積電仍然有段差距，且英特爾將持續(xù)外包PC CPU給臺積電生產(chǎn)，最新的服務(wù)器Diamond Rapids的CPU也可能會有部分產(chǎn)能交由臺積電代工。知名科技達(dá)人、社群平臺X爆料者@Jukanlosreve貼出瑞銀最新的研究報告指出，未來三年內(nèi)，2納米將是臺積電第二大制程節(jié)點，受惠于智慧型手機(jī)、伺服器及PC等產(chǎn)品的帶動。至于對標(biāo)臺積電2納米的英特爾18A制程，良
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英特爾+軟銀聯(lián)手劍指HBM
- 美國芯片巨頭英特爾已與日本科技和投資巨頭軟銀攜手，合作開發(fā)一種堆疊式DRAM解決方案，以替代高帶寬存儲器（HBM）。據(jù)報道，雙方已合資成立新公司Saimemory共同打造原型產(chǎn)品，該項目將利用英特爾的芯片堆疊技術(shù)以及東京大學(xué)持有的數(shù)據(jù)傳輸專利，軟銀則以30億日元注資成為最大股東（總投資約100億日元）。該合作計劃于2027年完成原型開發(fā)并評估量產(chǎn)可行性，目標(biāo)是在2030年前實現(xiàn)商業(yè)化。Saimemory將主要專注于芯片的設(shè)計工作以及專利管理，而芯片的制造環(huán)節(jié)則將交由外部代工廠負(fù)責(zé)這種分工模式有助于充分發(fā)揮
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英特爾和軟銀合作為AI數(shù)據(jù)中心開發(fā)高能效HBM替代品
- 美國芯片巨頭英特爾與日本科技和投資巨頭軟銀合作，構(gòu)建了 HBM 的堆疊式 DRAM 替代品。據(jù)日經(jīng)亞洲報道，這兩家行業(yè)巨頭成立了 Saimemory，以基于 Intel 技術(shù)和日本學(xué)術(shù)界（包括東京大學(xué)）的專利構(gòu)建原型。該公司的目標(biāo)是到 2027 年完成原型和大規(guī)模生產(chǎn)可行性評估，最終目標(biāo)是在本十年結(jié)束前實現(xiàn)商業(yè)化。大多數(shù) AI 處理器使用 HBM 或高帶寬存儲芯片，非常適合臨時存儲 AI GPU 處理的大量數(shù)據(jù)。然而，這些 IC 制造復(fù)雜且相對昂貴。除此之外，它們很快就會變熱并且需要相對更多的功率。該合作
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UMC對中東擴(kuò)張不屑一顧;稱英特爾的12 納米是必勝項目
- 據(jù)《商業(yè)時報》和 CNA 報道，在有傳言稱臺積電拒絕了在卡塔爾的擴(kuò)張報價，臺灣第二大晶圓代工廠聯(lián)電于 5 月 28 日透露，中東國家也與他們接洽尋求合作。然而，報告指出，聯(lián)華電子對此興趣不大，而是優(yōu)先考慮新加坡的未來增長。據(jù)報道，聯(lián)華電子首席財務(wù)官 Chi-Tung Liu 證實，中東各方正在尋求潛在的合作，但由于重點主要是產(chǎn)能擴(kuò)張——這是聯(lián)華電子希望避免的道路——由于新加坡的政治中立立場，該公司將新加坡的未來增長放在首位。CNA 報道稱，據(jù) Liu 稱，聯(lián)華電子位于新加坡的 P3 晶
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英特爾支持 AI 工作站配備新的 GPU 和 AI 加速器
- 在 Computex 2025 上，英特爾發(fā)布了其 AI 聚焦硬件組合的大規(guī)模更新，鞏固了其在工作站和數(shù)據(jù)中心市場的地位。隨著 Arc Pro B 系列 GPU 和第三代 Gaudi AI 加速器的推出，英特爾正在將專業(yè)級的 AI 計算帶給更廣泛的開發(fā)者、創(chuàng)作者和企業(yè)用戶。 Arc Pro B 系列：針對邊緣 AI 工作流的加速器新推出的 Arc Pro B60 和 B50 顯卡 基于英特爾 Xe2 架構(gòu)，并配備了集成的 XMX 核心，英特爾為 AI 優(yōu)化的向量和矩陣處理單元
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英特爾發(fā)布全新至強(qiáng)6處理器：釋放GPU潛能，提升AI性能
- 全新英特爾至強(qiáng)6處理器：為滿足AI模型和數(shù)據(jù)集增長需求而生；英特爾至強(qiáng)6家族又添新成員：釋放GPU潛能，AI性能更出色
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NVIDIA重申臺積電是首選美國先進(jìn)封裝合作伙伴，邊緣化英特爾
- 據(jù)報道，在 2025 年臺北國際電腦展國際新聞發(fā)布會上，當(dāng)被問及 NVIDIA 是否會使用 NVIDIA 或英特爾在美國進(jìn)行先進(jìn)封裝時，NVIDIA 首席執(zhí)行官黃仁勛表示，該技術(shù)非常先進(jìn)，NVIDIA 目前別無選擇，重申臺積電是其唯一合作伙伴。正如報告所指出的，黃仁勛強(qiáng)調(diào)了 NVIDIA 對先進(jìn)封裝的關(guān)注，并以 Grace Hopper 超級芯片為例。正如報告所指出的，它的尺寸比光學(xué)光刻限制高出近兩倍，這促使 NVIDIA 使用 TSMC 的 CoWoS 技術(shù)來集成和封裝組件。報告指出，NVIDIA 將多
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英特爾介紹
公司簡介
英特爾公司（Intel Corporation）（NASDAQ：INTC，港交所：4335），總部位于美國加利弗尼亞州圣克拉拉。英特爾的創(chuàng)始人Robert Noyce和Gordon Moore原本希望他們新公司的名稱為兩人名字的組合——Moore Noyce，但當(dāng)他們?nèi)スど叹值怯洉r，卻發(fā)現(xiàn)這個名字已經(jīng)被一家連鎖酒店搶先注冊。不得已，他們采取了“INTegrated Electron [ 查看詳細(xì) ]
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