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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 英特爾.碳中和

          英特爾.碳中和 文章 最新資訊

          帕特·基辛格:邁向更負責、更包容、更可持續(xù)的未來

          • 5月7日,英特爾發(fā)布了《2023-2024年度企業(yè)社會責任報告》。至此,英特爾已連續(xù)30年以公開透明的方式匯報對環(huán)保承諾的進展。今年,報告重點回顧了英特爾在業(yè)務、運營等多個領(lǐng)域取得的成果,并展望未來。過去一年間,英特爾圍繞2030年RISE戰(zhàn)略及目標取得了一系列關(guān)鍵進展,具體包括:●? ?減少43%“范圍1”和“范圍2”溫室氣體排放:與2019年相比,英特爾通過溫室氣體減排項目和可再生電力采購,將“范圍1”和“范圍2”溫室氣體排放減少了43%。●? ?在四個國家實現(xiàn)
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  企業(yè)社會責任  

          英特爾聯(lián)合多家日企推進后端工藝自動化

          • 據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)報道,近日,英特爾宣布將和歐姆龍等14家日本企業(yè)在日本聯(lián)合開發(fā)將半導體組裝為最終產(chǎn)品的“后道工序”實現(xiàn)自動化的制造技術(shù),計劃在2028年之前實現(xiàn)實用化。報道稱,除歐姆龍之外,雅馬哈發(fā)動機、Resonac控股、信越化學工業(yè)旗下的信越聚合物等日本企業(yè)也將參與。他們將成立“半導體后工序自動化與標準化技術(shù)研究聯(lián)盟”(SATAS),計劃數(shù)年內(nèi)在日本建立驗證生產(chǎn)線,開發(fā)應對自動化的設(shè)備,預計投資額將達數(shù)百億日元。
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  歐姆龍  雅馬哈  半導體組裝  

          已有超過500款AI模型在英特爾酷睿Ultra處理器上得以優(yōu)化運行

          • 今天,英特爾宣布在全新英特爾? 酷睿? Ultra處理器上,有超過 500款 AI 模型得以優(yōu)化運行。這是市場上目前可用的業(yè)界出眾的AI PC處理器,兼具全新AI體驗、沉浸式圖形和出色電池續(xù)航表現(xiàn)。這一重大里程碑是英特爾在客戶端AI技術(shù)、AI PC轉(zhuǎn)型、框架優(yōu)化和包括OpenVINO?工具包在內(nèi)的AI工具方面投資的成果。這500個模型可在中央處理器(CPU)、圖形處理器(GPU)和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元(NPU)上進行部署,它們可以通過業(yè)界主流的途徑被獲取使用,包括OpenVINO Model Zoo、Hugg
          • 關(guān)鍵字: AI模型  英特爾  酷睿Ultra處理器  

          發(fā)掘網(wǎng)絡(luò)與邊緣創(chuàng)新潛能!英特爾攜生態(tài)伙伴為企業(yè)AI發(fā)展注入新活力

          • 在近期舉行的Intel Vision 2024大會上,英特爾發(fā)布了為企業(yè)客戶打造的全新AI戰(zhàn)略,同時還公布了諸多最新打造的面向邊緣和網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)的創(chuàng)新產(chǎn)品,旨在以多元化行業(yè)AI解決方案為客戶創(chuàng)造更多應用價值。此外,英特爾亦分享了聯(lián)合生態(tài)伙伴在工業(yè)制造、教育及視頻會議等細分領(lǐng)域的應用創(chuàng)新落地,全面展示了其在推動行業(yè)智能化、數(shù)字化轉(zhuǎn)型發(fā)展過程中的成功實踐與重要貢獻。以開放生態(tài)和領(lǐng)先解決方案,滿足邊緣AI多元化需求隨著大模型和生成式AI的高速發(fā)展,客戶端和邊緣側(cè)對于AI的需求日漸增長,AI已廣泛應用于邊緣側(cè)的各種場
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  企業(yè)AI  

          英特爾先進封裝產(chǎn)能也吃緊,影響第二季AI PC處理器供應

          • 在近期的英特爾財報會議上,英特爾執(zhí)行長Pat Gelsinger表示,因晶圓級封裝能力不足,第二季對Core Ultra處理器的供應受到限制。Pat Gelsinger在會議中表示,在AI PC需求和Windows更新周期推動下,客戶向英特爾不斷追加處理器訂單,英特爾2024年的AI PC CPU出貨量有望超過原設(shè)定的4000萬顆目標。 對此,英特爾正積極的追趕客戶的訂單需求,而目前的供應瓶頸集中在后端的晶圓級封裝上。晶圓級封裝(Wafer Level Assembly)是一種在晶圓切割成晶粒前
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  先進封裝  AI PC  處理器  

          英特爾發(fā)力中國智能座艙市場,攜手本地伙伴打造軟件定義汽車新體驗

          • 汽車智能化轉(zhuǎn)型是行業(yè)發(fā)展的大勢所趨,如何有效利用創(chuàng)新技術(shù)塑造軟件定義、可持續(xù)、可擴展的車載體驗是汽車廠商構(gòu)筑未來競爭力的關(guān)鍵。英特爾順應發(fā)展趨勢,將借助全新的智能座艙整車平臺方案和AI增強型軟件定義汽車SoC系列,助力中國市場探索設(shè)計和制造智能座艙的新方式。英特爾院士、公司副總裁、汽車事業(yè)部總經(jīng)理Jack Weast英特爾整車平臺方案領(lǐng)跑軟件定義、可持續(xù)、可擴展的未來英特爾采用整車平臺級方案,匯聚創(chuàng)新的架構(gòu)基礎(chǔ)和成熟的產(chǎn)品技術(shù),幫助客戶打造軟件定義、可持續(xù)、可擴展的汽車。依托英特爾在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的豐富經(jīng)驗
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  智能座艙  軟件定義汽車  

          臺積電表示,名為"A16"的芯片制造技術(shù)將于2026年投入使用

          • 臺積電表示,名為"A16"的芯片制造技術(shù)將于2026年投入使用,與長期競爭對手英特爾展開較量,爭奪誰能制造出世界上最快的芯片。臺積電是全球最大的先進計算芯片合同制造商,也是英偉達和蘋果等公司的重要供應商。該公司在加利福尼亞州圣克拉拉舉行的一次會議上宣布了這一消息,臺積電高管表示,人工智能芯片制造商可能會成為該技術(shù)的首批采用者,而不是智能手機制造商。分析人士告訴記者,周三宣布的技術(shù)可能會質(zhì)疑英特爾二月份聲稱將利用一種名為"14A"的新技術(shù)超越臺積電,在制造世界上最快計
          • 關(guān)鍵字: 臺積電,英特爾,芯片制造  

          匯聚行業(yè)動能,英特爾發(fā)力共筑開放的AI軟件生態(tài)

          • 人類社會歷史上,每一次技術(shù)突破與變革,都會開啟一系列的嘗試與創(chuàng)新,并伴隨著生態(tài)的飛速發(fā)展,AI亦不例外。隨著AI日益普及和其應用場景的多樣化,越來越多的“玩家”入局AI,其生態(tài)逐步邁向多供應商、多架構(gòu)共存的繁榮景象。但隨著更多企業(yè)認識到部署AI正在成為“必選項”,這種繁榮所帶來的便不僅是機遇,也是挑戰(zhàn):它意味著不計其數(shù)的解決方案、多架構(gòu)帶來的部署不便利、復雜多變的大環(huán)境等問題,這在一定程度上影響了企業(yè)高效地部署AI。在這個過程中,開放的軟件生態(tài)發(fā)揮著關(guān)鍵作用——一方面它為AI生態(tài)的繁榮奠定了充足的條件和環(huán)
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  AI軟件生態(tài)  

          第一時間適配!英特爾銳炫GPU在運行Llama 3時展現(xiàn)卓越性能

          • 在Meta發(fā)布Llama 3大語言模型的第一時間,英特爾即優(yōu)化并驗證了80億和700億參數(shù)的Llama 3模型能夠在英特爾AI產(chǎn)品組合上運行。在客戶端領(lǐng)域,英特爾銳炫?顯卡的強大性能讓開發(fā)者能夠輕松在本地運行Llama 3模型,為生成式AI工作負載提供加速。在Llama 3模型的初步測試中,英特爾?酷睿?Ultra H系列處理器展現(xiàn)出了高于普通人閱讀速度的輸出生成性能,而這一結(jié)果主要得益于其內(nèi)置的英特爾銳炫GPU,該GPU具有8個Xe核心,以及DP4a AI加速器和高達120 GB/s的系統(tǒng)內(nèi)存帶寬。英特
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  銳炫  GPU  Llama 3  

          IPF2024:英特爾攜手浪潮信息夯實智能算力基座

          • 近日,以“智能元啟 創(chuàng)見 共行”為主題的浪潮信息生態(tài)伙伴大會(IPF2024)在北京舉行。會上,英特爾與浪潮信息共同展示了雙方在構(gòu)建智能算力基座、推動高能效數(shù)據(jù)中心建設(shè)等方面的實踐探索與前瞻布局,這也彰顯了技術(shù)創(chuàng)新對于行業(yè)發(fā)展的助推作用。浪潮信息生態(tài)伙伴大會(IPF2024)浪潮信息強調(diào),發(fā)展“人工智能+”應以應用為導向,系統(tǒng)為核心,激發(fā)創(chuàng)新活力、拓展創(chuàng)新路徑、加速創(chuàng)新落地。公司董事長彭震指出,應用創(chuàng)新需要算法、算力和數(shù)據(jù)協(xié)同發(fā)展,應以系統(tǒng)創(chuàng)新推動AI高速發(fā)展。本次活動上,浪潮推出了AI通用服務器和超級A
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          珍愛地球,英特爾以行動驅(qū)動可持續(xù)未來

          • 英特爾持續(xù)踐行可持續(xù)發(fā)展,將其貫穿在生產(chǎn)制造、產(chǎn)品創(chuàng)新和員工志愿活動等方方面面。
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          英特爾與五角大樓深化合作 開發(fā)世界最先進芯片

          • 在與五角大樓簽署第一階段"快速保證微電子原型 RAMP-C 計劃"兩年半之后,英特爾又加深了與國防部的合作關(guān)系。英特爾、五角大樓以及由《CHIPS 法案》資助的國家安全加速器計劃現(xiàn)已同意合作生產(chǎn)只能在歐洲或亞洲制造的先進芯片制造工藝的早期測試樣品。在與五角大樓簽署第一階段"快速保證微電子原型 RAMP-C 計劃"兩年半之后,英特爾又加深了與國防部的合作關(guān)系。英特爾、五角大樓以及由《CHIPS 法案》資助的國家安全加速器計劃現(xiàn)已同意合作生產(chǎn)只能在歐洲或亞洲制造的先進芯
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          讓AI無處不在,英特爾以AI平臺創(chuàng)新助奧運釋放科技魅力

          • 2024年4月17日,英特爾正式公布針對2024年巴黎奧運會和殘奧會的計劃。在奧運會這一全球舞臺上,英特爾將部署由英特爾處理器賦能的人工智能技術(shù),讓AI無處不在。作為2024年巴黎奧運會和殘奧會官方全球人工智能平臺合作伙伴,英特爾將推出基于英特爾硬件和軟件的一系列創(chuàng)新人工智能體驗,為來自世界各地的體育愛好者、組織方、運動員和觀眾帶來不同以往的參與體驗。人工智能應用的主要領(lǐng)域包括:●? ?沉浸式運動體驗讓體育愛好者得以感受用于評估運動員潛能的創(chuàng)新技術(shù);●? ?助力本屆
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          英特爾披露至強6處理器針對Meta Llama 3模型的推理性能

          • 近日,Meta重磅推出其80億和700億參數(shù)的Meta Llama 3開源大模型。該模型引入了改進推理等新功能和更多的模型尺寸,并采用全新標記器(Tokenizer),旨在提升編碼語言效率并提高模型性能。在模型發(fā)布的第一時間,英特爾即驗證了Llama 3能夠在包括英特爾?至強?處理器在內(nèi)的豐富AI產(chǎn)品組合上運行,并披露了即將發(fā)布的英特爾至強6性能核處理器(代號為Granite Rapids)針對Meta Llama 3模型的推理性能。圖1 AWS實例上Llama 3的下一個Token延遲英特爾至強處理器可
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  至強6  Meta Llama 3  

          英特爾宣布世界首臺商用 High NA EUV 光刻機完成組裝,計劃明年投入研發(fā)使用

          • IT之家 4 月 19 日消息,英特爾今日宣布其已在位于美國俄勒岡州希爾斯伯勒的 Fab D1X 研發(fā)晶圓廠完成世界首臺商用 High NA(0.55NA) EUV 光刻機的組裝工作,目前已進入光學系統(tǒng)校準階段?!?圖源英特爾新聞稿這臺光刻機型號 TWINSCAN EXE:5000,為 ASML 的首代 High NA EUV 光刻機,價值約 3.5 億美元(IT之家備注:當前約 25.38 億元人民幣)。就在不久前 ASML 宣布其在荷蘭埃因霍溫總部的另一臺 High NA EUV 光刻機成功
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          英特爾.碳中和介紹

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