芯科科技 文章 最新資訊
芯科科技推出智能開發(fā)工具Simplicity Ecosystem軟件開發(fā)套件 開啟物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)的新高度
- AI驅(qū)動協(xié)同版本將在2026年實現(xiàn)近日，低功耗無線解決方案創(chuàng)新性領(lǐng)導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日在深圳盛大舉辦享譽業(yè)界的Works With開發(fā)者大會，同時宣布推出Simplicity Ecosystem軟件開發(fā)套件，它不僅是下一代模塊化的軟件開發(fā)套件，而且還計劃增添人工智能（AI）增強功能，旨在全面變革嵌入式物聯(lián)網(wǎng)（IoT）開發(fā)流程。該生態(tài)系統(tǒng)以Simplicity Studio 6為核心，并輔以最新發(fā)布的Simplicity AI SDK框架，從而將安裝
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芯科科技FG23L無線SoC全面供貨，以高性價比拓展Sub-GHz物聯(lián)網(wǎng)市場
- 日前，芯科科技宣布其第二代無線開發(fā)平臺產(chǎn)品組合的最新成員——FG23L無線單芯片方案（SoC）于9月30日全面供貨，配套開發(fā)套件現(xiàn)已通過分銷合作伙伴及官網(wǎng)在全球上市。近日，芯科科技高級產(chǎn)品營銷經(jīng)理Chad Steider接受采訪，深入解讀FG23L在技術(shù)架構(gòu)、性能優(yōu)勢、成本控制及市場應用等方面的核心競爭力，揭示其如何以“性能、能效、經(jīng)濟性”的獨特組合，推動Sub-GHz物聯(lián)網(wǎng)向更廣闊的批量應用場景延伸。雙核架構(gòu)平衡高性能與低功耗：Cortex-M33內(nèi)核處理能力提升50%談及FG23L的核心技術(shù)架構(gòu)，Ch
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Works With開發(fā)者大會深圳站勾畫AIoT發(fā)展藍圖和實現(xiàn)路徑
- 低功耗無線解決方案創(chuàng)新性領(lǐng)導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近日宣布，將于10月23日首次在深圳舉辦其享譽業(yè)界的年度物聯(lián)網(wǎng)盛會——Works With開發(fā)者大會深圳站。作為今年Works With系列活動的重要線下會議，此次深圳站在保留Works With大會展現(xiàn)智能物聯(lián)領(lǐng)域最新創(chuàng)新的基礎(chǔ)上，更加聚焦中國開發(fā)人員的實際需求，深度融合中國物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)特色，匯聚全球和中國物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域頂尖技術(shù)專家、行業(yè)領(lǐng)袖和開發(fā)人員共同探索下一代無線通信技術(shù)、人工智能（AI）和邊緣計算等產(chǎn)業(yè)的前沿趨勢，助力國內(nèi)開發(fā)
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開啟連接新紀元—芯科科技第三代無線SoC現(xiàn)已全面供貨
- 低功耗無線解決方案創(chuàng)新性領(lǐng)導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近日在奧斯汀舉辦的Works With峰會上宣布：其全新第三代無線SoC（Series 3）的首批產(chǎn)品SiMG301和SiBG301片上系統(tǒng)（SoC）現(xiàn)已全面供貨。作為SixG301系列的首批產(chǎn)品，該芯片現(xiàn)已開始通過芯科科技及其全球授權(quán)分銷合作伙伴供貨。第三代無線SoC系列產(chǎn)品擴展了芯科科技在智能邊緣領(lǐng)域的領(lǐng)導地位，在計算能力、連接性、集成度和安全性方面實現(xiàn)新一代的突破，同時也與其公司歷經(jīng)考驗的第二代無線SoC（Series 2）
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芯科科技FG23L無線SoC現(xiàn)已全面供貨
- 低功耗無線解決方案創(chuàng)新性領(lǐng)導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近日宣布：其第二代無線開發(fā)平臺產(chǎn)品組合的最新成員FG23L無線單芯片方案（SoC）將于9月30日全面供貨。開發(fā)套件現(xiàn)已上市。FG23L將芯科科技在Sub-GHz領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢提升至新高度，以極低的成本提供安全的長距離連接。通過平衡核心性能與無與倫比的性價比，F(xiàn)G23L將Sub-GHz物聯(lián)網(wǎng)（IoT）推向更廣闊的市場和更大批量的應用。芯科科技物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品高級副總裁Ross Sabolcik表示：“FG23L將芯科科技久經(jīng)考驗的Sub-
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芯科科技Works With開發(fā)者大會首度亮相深圳
- 低功耗無線解決方案創(chuàng)新性領(lǐng)導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）備受矚目的2025年Works With開發(fā)者大會再度起航，將在全球多地區(qū)以實體活動形式舉辦；其中針對中國，芯科科技將于10月23日首次在深圳舉辦這一行業(yè)盛會；該活動將匯聚全球和中國物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域頂尖企業(yè)領(lǐng)袖、設(shè)備制造商、無線技術(shù)專家、開發(fā)人員以及生態(tài)合作伙伴，通過一系列主題演講、嘉賓分享、圓桌論壇、技術(shù)培訓、實作演示、創(chuàng)新展示等，為業(yè)界呈現(xiàn)一場兼具前瞻性與實踐性的行業(yè)盛宴，為中國物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)者提供解鎖技術(shù)創(chuàng)新與轉(zhuǎn)型的雙重機遇。Work
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芯科科技即將重磅亮相IOTE 2025深圳物聯(lián)網(wǎng)展
- 作為低功耗無線連接領(lǐng)域的創(chuàng)新性領(lǐng)導廠商，Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）將于8月27至29日攜其最前沿的人工智能（AI）和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）解決方案在深圳舉辦的IOTE 2025國際物聯(lián)網(wǎng)展中盛大展出。這場亞洲極具影響力的物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)盛會，將匯聚全球數(shù)千家企業(yè)與數(shù)萬專業(yè)觀眾，而芯科科技將通過展演AI/ML、藍牙信道探測、Matter跨協(xié)議和網(wǎng)關(guān)技術(shù)、低功耗Wi-Fi和Wi-SUN網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)等一系列領(lǐng)先技術(shù)，以及客戶和合作伙伴實際上市商用的產(chǎn)品來呈現(xiàn)其在智能網(wǎng)聯(lián)領(lǐng)域的最新進展。同時，芯科科技還將參與連
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芯科科技成為全球首家通過PSA 4級認證的物聯(lián)網(wǎng)芯片廠商
- 低功耗無線解決方案領(lǐng)導性創(chuàng)新廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近日宣布：其第三代無線開發(fā)平臺首款產(chǎn)品SiXG301 SoC中3系列（Series 3）的Secure Vault安全子系統(tǒng)率先通過PSA 4級認證，成為全球首家通過該認證的物聯(lián)網(wǎng)芯片廠商。這一成就是PSA Certified認證的最高級別，印證了芯科科技在安全領(lǐng)域的領(lǐng)導地位及其秉承將信任嵌入互聯(lián)技術(shù)核心的傳統(tǒng)。芯科科技總裁兼首席執(zhí)行官Matt Johnson表示：“安全性不僅僅是一項功能，它是我們開發(fā)一切產(chǎn)品的基礎(chǔ)。成為首家通過
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MCU AI/ML-彌合智能和嵌入式系統(tǒng)之間的差距
- 人工智能（AI）和機器學習（ML）是使系統(tǒng)能夠從數(shù)據(jù)中學習、進行推理并隨著時間的推移提高性能的關(guān)鍵技術(shù)。這些技術(shù)通常用于大型數(shù)據(jù)中心和功能強大的GPU，但在微控制器（MCU）等資源受限的器件上部署這些技術(shù)的需求也在不斷增加。本文將探討MCU技術(shù)和AI/ML的交集，以及它如何影響低功耗邊緣設(shè)備。同時將討論在電池供電設(shè)備的MCU上運行人工智能的困難、創(chuàng)新和實際應用場景。AI/ML和MCU：簡要概述人工智能創(chuàng)建的計算機系統(tǒng)可以執(zhí)行類似人類的任務(wù)，例如理解語言、尋找模式和做出決定。機器學習是人工智能的一個子集，涉
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物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)促進能量收集創(chuàng)新應用落地
- 什么是能量收集開發(fā)套件？能量收集（Energy Harvesting）并不是一個時興的名詞，但是物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的進步以及諸如Silicon Labs（芯科科技）的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品以及開發(fā)套件，使能量收集技術(shù)的應用也變得更加的實際和廣闊。例如非常便于應用的EFR32xG22E能量收集開發(fā)套件是設(shè)計節(jié)能物聯(lián)網(wǎng)應用的一個理想起點，可用于探索和評估芯科科技多協(xié)議無線片上系統(tǒng)（SoC）支持的多種能量收集解決方案。該套件可評估采用低功耗藍牙（Bluetooth LE）和Zigbee Green Power進行能量收集供電設(shè)備的
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芯科科技攜最新Matter演示和參考應用精彩亮相Matter開放日和開發(fā)者大會
- 作為Matter標準創(chuàng)始廠商之一和其解決方案的領(lǐng)先供應商，Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）于6月12至13日參加由連接標準聯(lián)盟中國成員組（CMGC）主辦的Matter年度重磅活動。12日首先登場的是Matter開放日（Matter Open Day, MOD），其匯集業(yè)界領(lǐng)先的芯片廠商、設(shè)備制造商、解決方案提供商及行業(yè)領(lǐng)袖等，共同探討Matter技術(shù)的最新發(fā)展方向與應用趨勢，為其生態(tài)蓬勃壯大增添強勁勢能。而于13日進行的Matter開發(fā)者大會（Matter Developer Conferen
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芯科科技Tech Talks技術(shù)培訓重磅回歸：賦能物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新，共筑智能互聯(lián)未來
- 隨著物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和人工智能（AI）技術(shù)的飛速發(fā)展，越來越多的企業(yè)和個人開發(fā)者都非常關(guān)注最新的無線連接技術(shù)和應用。作為全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供商，Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）一直致力于用創(chuàng)新的技術(shù)、產(chǎn)品與解決方案推動行業(yè)發(fā)展，并通過舉辦Tech Talks網(wǎng)絡(luò)研討會系列和Works With年度行業(yè)盛會提供學習與交流的平臺。Tech Talks技術(shù)培訓聚焦五大主題技術(shù)培訓，賦能開發(fā)人員創(chuàng)新實踐自2020年起，芯科科技每年都會舉辦Tech Talks網(wǎng)絡(luò)研討會系列，旨在幫助工程專家深入
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芯科科技推出首批第三代無線開發(fā)平臺SoC，推動下一波物聯(lián)網(wǎng)實現(xiàn)突破
- 低功耗無線解決方案領(lǐng)導性創(chuàng)新廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近日宣布：推出其第三代無線開發(fā)平臺產(chǎn)品組合的首批產(chǎn)品，即采用先進的22納米（nm）工藝節(jié)點打造的兩個全新無線片上系統(tǒng)（SoC）產(chǎn)品系列：SiXG301和SiXG302。這些高度集成的解決方案在計算能力、集成度、安全性和能源效率方面實現(xiàn)重大飛躍，可滿足線纜供電和電池供電物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備日益增長的需求。隨著智能設(shè)備越來越復雜和緊湊，對功能強大、安全和高度集成的無線解決方案的需求空前強烈。全新的第三代無線開發(fā)平臺SoC憑借先進的處理
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BG22L和BG24L精簡版藍牙SoC推動智能物聯(lián)網(wǎng)走向更廣天地
- 隨著物聯(lián)網(wǎng)（IoT）領(lǐng)域的復雜性和互聯(lián)性不斷提高，對無線設(shè)備的需求正在發(fā)生變化。它不再只是將數(shù)據(jù)從A點傳輸?shù)紹點，現(xiàn)在的設(shè)備需要更智能、更節(jié)能，并且專為特定的一些任務(wù)而設(shè)計。無論是實現(xiàn)工業(yè)設(shè)備的預測性維護、在密集環(huán)境中追蹤資產(chǎn)，還是在超低功耗傳感器中使用紐扣電池運行多年，開發(fā)人員都需要精簡、可靠、隨時可以根據(jù)新興的應用場景進行擴展的解決方案。在與客戶交流并密切關(guān)注物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域發(fā)展方向的過程中，有一件事情已經(jīng)變得很明確：對專為某些特定應用而設(shè)計的藍牙SoC的需求日益增長。并非每臺設(shè)備都需要所有的功能。有時，我
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芯科科技和Arduino借助邊緣AI和ML簡化Matter設(shè)計和應用
- 從合作到創(chuàng)新：芯科科技和Arduino攜手2024年1月，Silicon Labs（芯科科技）和Arduino近日宣布建立合作伙伴關(guān)系，旨在通過Arduino Nano Matter開發(fā)板（基于芯科科技的MGM240系列多協(xié)議無線模塊）的兩階段合作來簡化Matter協(xié)議的設(shè)計和應用，同時通過這一功能強大且支持人工智能和機器學習（AI/ML）硬件加速器的開發(fā)板，幫助開發(fā)人員更容易實現(xiàn)創(chuàng)新的邊緣AI和ML產(chǎn)品，進而開啟下一代物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的嶄新局面。在雙方合作的第一階段，Arduino發(fā)布了一個全面的Mat
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