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          聯(lián)電 文章 最新資訊

          聯(lián)電與Cadence共同開發(fā)認(rèn)證的毫米波參考流程達(dá)成一次完成硅晶設(shè)計(jì)

          • 聯(lián)華電子與全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)廠商益華計(jì)算機(jī)(Cadence Design Systems, Inc.)于今(30)日宣布雙方合作經(jīng)認(rèn)證的毫米波參考流程,成功協(xié)助亞洲射頻IP設(shè)計(jì)的領(lǐng)導(dǎo)廠商聚睿電子(Gear Radio Electronics),在聯(lián)電28HPC+ 制程技術(shù)以及Cadence? 射頻(RF)解決方案的架構(gòu)下,達(dá)成低噪音放大器 (LNA) IC一次完成硅晶設(shè)計(jì)(first-pass silicon success) 的非凡成果。 經(jīng)驗(yàn)證的聯(lián)電28HPC+解決方案非常適合生產(chǎn)應(yīng)用于高
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)電  Cadence  毫米波參考流程  

          聯(lián)電 啟動(dòng)供應(yīng)鏈碳盤查計(jì)劃

          • 聯(lián)電9日舉行年度供貨商大會(huì),宣布正式啟動(dòng)「供應(yīng)鏈碳盤查輔導(dǎo)計(jì)劃」,提供顧問資源平臺(tái)與工具,攜手供貨商進(jìn)行溫室氣體盤查及管理,預(yù)計(jì)至2030年完成500家供貨商碳盤查輔導(dǎo)作業(yè)。聯(lián)電供貨商大會(huì)總計(jì)有超過200家供貨商熱情響應(yīng)及參與?,F(xiàn)場(chǎng)的低碳供應(yīng)鏈宣誓儀式,除聯(lián)電總經(jīng)理簡(jiǎn)山杰、副總廖木良及資材處協(xié)理謝集國(guó)代表外,也邀請(qǐng)環(huán)球晶、美日先進(jìn)光罩(PDMC)、默克、應(yīng)用材料、科磊(KLA)等廠商一同宣誓,希望結(jié)合供貨商伙伴的力量,邁向整體供應(yīng)鏈2030年達(dá)到減碳20%目標(biāo)。聯(lián)電為協(xié)助供貨商建立碳盤查能力,預(yù)計(jì)將投入新
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          聯(lián)電看后市 明年Q2觸底回升

          • 晶圓代工大廠聯(lián)電受惠于產(chǎn)能滿載及新臺(tái)幣貶值,第三季合并營(yíng)收753.92億元續(xù)創(chuàng)歷史新高,第四季因客戶進(jìn)行庫(kù)存去化而減少投片,預(yù)期產(chǎn)能利用率將出現(xiàn)下滑,明年第一季有機(jī)會(huì)觸底并在第二季回升。聯(lián)電21日宣布,獲英飛凌最佳晶圓代工獎(jiǎng)肯定,未來(lái)將在車用電子、5G、人工智能物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)等領(lǐng)域擴(kuò)大合作。聯(lián)電并在吉隆坡舉行的英飛凌2022年全球供貨商活動(dòng)中,獲得英飛凌最佳晶圓代工獎(jiǎng),肯定聯(lián)電在近期供應(yīng)鏈中斷情況下,持續(xù)致力于卓越制造并堅(jiān)定履行對(duì)客戶承諾的貢獻(xiàn)。英飛凌營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)Rutger Wijburg表示,感謝過去兩
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)電  英飛凌  晶圓代工  

          聯(lián)電與Cadence攜手22納米模擬與混合信號(hào)設(shè)計(jì)認(rèn)證

          • 聯(lián)華電子與Cadence于今(8月24)日共同宣布,Cadence的模擬與混合信號(hào)(Analog/Mixed Signal, AMS)芯片設(shè)計(jì)流程獲得聯(lián)華電子22納米超低功耗 (22ULP)與22納米超低漏電(22ULL)制程認(rèn)證,此流程可優(yōu)化制程效率、縮短設(shè)計(jì)時(shí)間,加速5G、物聯(lián)網(wǎng)和顯示等應(yīng)用設(shè)計(jì)開發(fā),滿足日漸增高的市場(chǎng)需求。 聯(lián)電的22納米制程具有超低功耗和超低漏電的技術(shù)優(yōu)勢(shì),可滿足在科技創(chuàng)新發(fā)展下,使用時(shí)間長(zhǎng)、體積小、運(yùn)算強(qiáng)的應(yīng)用需求。經(jīng)聯(lián)電認(rèn)證的Cadence AMS設(shè)計(jì)流程,提供了整合
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          聯(lián)電科學(xué)基礎(chǔ)減碳目標(biāo) 領(lǐng)先晶圓專工業(yè)通過SBTi審核

          • 氣候極端變化的危機(jī)步步逼近,如何阻止地球升溫已是全球關(guān)注的課題。聯(lián)華電子今(23)日宣布,針對(duì)氣候調(diào)適議題所設(shè)定的減碳路徑,已通過國(guó)際科學(xué)基礎(chǔ)減碳目標(biāo)倡議(SBTi)審核,為全球第一家通過的半導(dǎo)體晶圓專工業(yè)者。這是聯(lián)電繼2021年宣示2050年凈零排放后,再次領(lǐng)先業(yè)界通過審查,為達(dá)成凈零目標(biāo)邁出重要一步。 聯(lián)華電子共同總經(jīng)理暨永續(xù)長(zhǎng)簡(jiǎn)山杰表示:“聯(lián)電在去(2021)年宣示2050年凈零排放承諾,此次通過科學(xué)基礎(chǔ)減碳目標(biāo)(SBT)的審核,正是為達(dá)成凈零排放確定路徑,更確立我們的目標(biāo)與國(guó)際趨勢(shì)一致。
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          臺(tái)積電與臺(tái)聯(lián)電在2022年Q1代工收入增長(zhǎng)均達(dá)35%

          • 據(jù)國(guó)外媒體報(bào),當(dāng)前全球最大的晶圓代工商臺(tái)積電,已經(jīng)披露了他們3月份的營(yíng)收,一季度的營(yíng)收也隨之出爐,達(dá)到了4910.76億新臺(tái)幣,也就是接近170億美元,達(dá)到了預(yù)期,也再次創(chuàng)下新高。在過去的一年多里,全球?qū)Ω鞣N芯片的需求量都非常高,以至于各大晶圓代工廠紛紛提高了芯片制造的報(bào)價(jià),不同制程節(jié)點(diǎn)的價(jià)格已多次上漲。臺(tái)積電(TSMC)作為全球最大的晶圓代工廠,產(chǎn)能上有著絕對(duì)的優(yōu)勢(shì),而且有著競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手無(wú)法提供的技術(shù)。隨著產(chǎn)能和報(bào)價(jià)不斷提高,臺(tái)積電在2022年第一季度的業(yè)績(jī)創(chuàng)下了歷史新高。根據(jù)臺(tái)積電公布的最新財(cái)報(bào),2022
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          傳聯(lián)電擬斥資1000億新臺(tái)幣在新加坡建新12英寸晶圓廠

          •   集微網(wǎng)消息,近日市場(chǎng)有消息稱聯(lián)電計(jì)劃投資逾1000億元新臺(tái)幣在新加坡建設(shè)第二座12英寸晶圓廠,月產(chǎn)能至少2萬(wàn)~3萬(wàn)片,或生產(chǎn)40nm以下制程的芯片。  據(jù)鉅亨網(wǎng)報(bào)道,聯(lián)電對(duì)此回應(yīng)稱,新加坡本來(lái)就有設(shè)廠,在全球有據(jù)點(diǎn)的地方持續(xù)評(píng)估建廠規(guī)劃,不過目前還沒有確切地點(diǎn)。  據(jù)了解,聯(lián)電新加坡廠Fab 12i位于白沙晶圓科技園區(qū),于2004年開始量產(chǎn),月產(chǎn)能為5萬(wàn)片,制程為0.13微米至40nm,產(chǎn)品涵蓋FPGA、無(wú)線通訊芯片等。  業(yè)界人士認(rèn)為,聯(lián)電此次可能采40nm以下制程,如28nm制程生產(chǎn)芯片。  據(jù)悉
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)電  晶圓廠  芯片  

          芯片漲價(jià)潮不斷,聯(lián)電、中芯國(guó)際等三季度或再提高晶圓報(bào)價(jià)

          • 據(jù)臺(tái)灣供應(yīng)鏈媒體Digitimes報(bào)道,主要晶圓代工廠聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電、中芯國(guó)際、格芯都將計(jì)劃再次提高其晶圓代工報(bào)價(jià),以應(yīng)對(duì)持續(xù)緊張的產(chǎn)能。報(bào)道稱,消息人士指出,第三季度晶圓代工廠報(bào)價(jià)的計(jì)劃漲幅將高于今年上半年,包括8英寸和12英寸晶圓。此外,臺(tái)積電已取消了今年新訂單以及2022年訂單的所有價(jià)格折扣,等同于漲價(jià)。隨著代工價(jià)格進(jìn)一步上漲,預(yù)計(jì)晶圓代工廠將在第三季度發(fā)布旺盛的營(yíng)收和利潤(rùn)。該知情人士還指出,目前客戶排隊(duì)等待晶圓代工廠產(chǎn)能,其中8英寸晶圓代工廠更是客戶緊盯的重中之重。然而,雖然臺(tái)積電、聯(lián)電、
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          聯(lián)電28nm成熟制程準(zhǔn)備繼續(xù)擴(kuò)產(chǎn),找上三大IC設(shè)計(jì)公司合作投資

          • 眾所周知,目前全球最為緊缺的是28nm及以上的成熟制程的晶圓代工產(chǎn)能,近日臺(tái)積電已宣布將投入28.87億美元資本支出擴(kuò)充成熟制程,其中南京廠將擴(kuò)產(chǎn)28nm產(chǎn)能至每月4萬(wàn)片。同樣,聯(lián)電也準(zhǔn)備積極的擴(kuò)產(chǎn)28nm成熟制程產(chǎn)能。4月24日消息,據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道稱,晶圓代工大廠聯(lián)電正與包括聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱等3大IC 設(shè)計(jì)公司討論投資產(chǎn)能合作的情況,以進(jìn)一步滿足現(xiàn)階段的市場(chǎng)需求。報(bào)道指出,在當(dāng)前電源管理芯片、顯示驅(qū)動(dòng)芯片、汽車電子芯片等產(chǎn)品市場(chǎng)供應(yīng)吃緊,交貨期持續(xù)拉長(zhǎng)的情況下,顯示出這些主力以28nm成熟制程生產(chǎn)的產(chǎn)
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          聯(lián)電驚喜打入三星供應(yīng)鏈

          • 晶圓專工大廠聯(lián)電專注于成熟制程的特殊和邏輯技術(shù)的業(yè)務(wù)擴(kuò)展,近期傳出接下大單好消息。業(yè)界傳出,聯(lián)電已獲得三星LSI的28納米5G智能手機(jī)影像訊號(hào)處理器(ISP)大單,明年開始進(jìn)入量產(chǎn),加上三星手機(jī)OLED面板采用的28納米或40納米OLED面板驅(qū)動(dòng)IC訂單到位,第一季產(chǎn)能利用率可望達(dá)到滿載水準(zhǔn)。
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)電  晶圓  三星  

          聯(lián)電獲準(zhǔn)100%併購(gòu) 日本三重富士通半導(dǎo)體

          • 晶圓代工廠聯(lián)電25日宣布,已獲得最終批準(zhǔn),將購(gòu)買與富士通半導(dǎo)體(FSL)所合資的12吋晶圓代工廠三重富士通半導(dǎo)體(MIFS)全部股權(quán),完成併購(gòu)的日期訂定于2019年10月1日。聯(lián)電表示,近年來(lái)國(guó)際政治情勢(shì)朝向保護(hù)主義發(fā)展,聯(lián)電併購(gòu)MIFS晶圓廠時(shí)間長(zhǎng)達(dá)一年余,中間經(jīng)歷了日本及相關(guān)政府機(jī)構(gòu)的嚴(yán)格審查,所幸最后仍獲最終核準(zhǔn),將MIFS納入成為聯(lián)電100%持股子公司。在完成併購(gòu)后,聯(lián)電不僅在12吋晶圓月產(chǎn)能增加3萬(wàn)多片,擴(kuò)大日本半導(dǎo)體市場(chǎng)版圖,在晶圓代工市占率將重回第二大,并提升臺(tái)灣在全球半導(dǎo)體及晶圓代工市場(chǎng)影
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)電  

          Cadence與聯(lián)電合作開發(fā)28納米HPC+工藝中模擬/混合信號(hào)流程的認(rèn)證

          • 聯(lián)華電子今(6日)宣布Cadence?模擬/混合信號(hào)(AMS)芯片設(shè)計(jì)流程已獲得聯(lián)華電子28納米HPC+工藝的認(rèn)證。 透過此認(rèn)證,Cadence和聯(lián)電的共同客戶可以于28納米HPC+工藝上利用全新的AMS解決方案,去設(shè)計(jì)汽車、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和人工智能(AI)芯片。 此完整的AMS流程是基于聯(lián)電晶圓設(shè)計(jì)套件(FDK)所設(shè)計(jì)的,其中包括具有高度自動(dòng)化電路設(shè)計(jì)、布局、簽核及驗(yàn)證流程的一個(gè)實(shí)際示范電路,讓客戶可在28納米的HPC+工藝上實(shí)現(xiàn)更無(wú)縫的芯片設(shè)計(jì)。Cadence AMS流程結(jié)合了經(jīng)客制化確認(rèn)的類比
          • 關(guān)鍵字: Cadence  聯(lián)電  28納米HPC  工藝中模擬/混合信號(hào)  流程認(rèn)證  

          晉華、聯(lián)電被控竊取機(jī)密案開庭 美方多管齊下打擊中國(guó)內(nèi)存自主化進(jìn)程

          • 隨著中美談判嘗試結(jié)束貿(mào)易戰(zhàn),對(duì)于兩國(guó)沖突的一個(gè)關(guān)鍵方面——針對(duì)涉嫌盜竊商業(yè)機(jī)密的刑事起訴,美國(guó)謀求新的策略來(lái)打擊中國(guó)實(shí)現(xiàn)內(nèi)存芯片量產(chǎn)的愿景。據(jù)外媒報(bào)道,當(dāng)?shù)貢r(shí)間本周三,福建晉華與其合作伙伴臺(tái)灣聯(lián)電被控竊取商業(yè)機(jī)密一案在舊金山聯(lián)邦法院審理,預(yù)計(jì)晉華和聯(lián)電將做無(wú)罪辯護(hù)。
          • 關(guān)鍵字: 晉華  DRAM  聯(lián)電  

          聯(lián)電與晉華裂痕的背后,是中國(guó)晶圓廠的“重生”

          • 半導(dǎo)體制造設(shè)備國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程不斷加速,但國(guó)產(chǎn)化完全替代不是一撮而就,只有不斷加強(qiáng)研發(fā)水平、提高技術(shù)能力,才能真真正正提高我國(guó)半導(dǎo)體制造設(shè)備的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)電  晉華  晶圓  

          再遭重?fù)?!?lián)電單方面宣布暫停與晉華合作

          •   周一下午,美國(guó)商務(wù)部突然發(fā)難,以威脅國(guó)家安全為由,將中國(guó)存儲(chǔ)芯片制造商福建晉華集成電路實(shí)施緊急禁售令,禁止美國(guó)企業(yè)向后者出售零部件、軟件和技術(shù)產(chǎn)品。分析師認(rèn)為,基于本次美國(guó)商務(wù)部聲明中稱,“福建晉華將威脅到為軍方提供此類芯片的美國(guó)供應(yīng)商的生存能力,同時(shí)認(rèn)為這家中國(guó)制造商生產(chǎn)能力的擴(kuò)大很可能得益于‘源自美國(guó)的科技’”,本次禁令可視為此前美光-聯(lián)電-晉華三者間專利糾紛的延續(xù)與深化?! 「鶕?jù)聲明,美國(guó)企業(yè)必須持有特定許可證,才能向晉華出口零件、軟件、技術(shù)產(chǎn)品和服務(wù),美國(guó)商務(wù)部希望通過出口禁令,限制晉華威脅美
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)電  晉華  DRAM  
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          聯(lián)電介紹

          臺(tái)灣聯(lián)電集團(tuán)總部設(shè)在臺(tái)灣,集團(tuán)旗下有5家晶圓代工廠,包括聯(lián)電、聯(lián)誠(chéng)、聯(lián)瑞、聯(lián)嘉以及最新投資的合泰半導(dǎo)體,是全球半導(dǎo)體投資第四大,僅次于英代爾、摩托羅拉及西門子. 根據(jù)"經(jīng)濟(jì)部中央標(biāo)準(zhǔn)局"公布的近5年島內(nèi)百大"專利大戶"名單,以申請(qǐng)件數(shù)排名, 聯(lián)電第一、工研院第二、臺(tái)積電第三;就取得美國(guó)專利件數(shù)而言,1993年至1997年所累積的件數(shù),聯(lián)電是臺(tái)積電的兩倍、工研院的3倍. [ 查看詳細(xì) ]

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