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          聯(lián)發(fā)科技 文章 最新資訊

          小摩續(xù)看好聯(lián)發(fā)科技營(yíng)運(yùn)回溫

          •   聯(lián)發(fā)科將在31日舉行法說(shuō),摩根大通證券率先調(diào)高聯(lián)發(fā)科評(píng)等與目標(biāo)價(jià)后,引發(fā)外資圈議論紛紛,繼野村證券出具報(bào)告維持看空態(tài)度、摩根士丹利證券維持中立評(píng)等后,摩根大通再出報(bào)告指出,聯(lián)發(fā)科營(yíng)運(yùn)回溫跡象逐漸明顯,新產(chǎn)品上市計(jì)畫(huà)也較過(guò)去順利,建議投資人在第一季業(yè)績(jī)谷底買(mǎi)進(jìn)聯(lián)發(fā)科。
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科技  芯片  

          聯(lián)發(fā)科技展訊聯(lián)芯角力TD芯片

          •   如果說(shuō)當(dāng)前TD終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展的阻力有哪些?待機(jī)時(shí)間短和售價(jià)偏高是一大障礙。與此直接相關(guān)的,便是上游TD芯片的高功耗和高成本。   1月19日,主流TD芯片供應(yīng)商之一,展訊通信有限公司(納斯達(dá)克:SPRD)在北京高調(diào)宣布,全球首款采用40納米工藝的TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片已研發(fā)成功,并正式投入商用。  
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科技  TD芯片  

          聯(lián)發(fā)科技推出全球首款支持3D技術(shù)的單芯片解決方案

          •   2011年1月5日,全球無(wú)線通信及數(shù)字媒體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)今日宣布將于2011消費(fèi)電子展(CES: The International Consumer Electronics Show)推出全球首款支持120Hz偏光/快門(mén)式3D技術(shù)的單芯片解決方案,提供消費(fèi)者更為優(yōu)質(zhì)驚艷的3D視覺(jué)體驗(yàn),同時(shí)更推出新一代智能型電視芯片解決方案,掀起“客廳革命”的風(fēng)暴。此方案不僅大幅提升無(wú)線鏈接速度,其傳輸質(zhì)量也更穩(wěn)定。
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科技  3D芯片  

          聯(lián)發(fā)科技出貨優(yōu)預(yù)期

          •   受到新產(chǎn)品Android 2.75G智慧型手機(jī)晶片MT6516出貨優(yōu)于預(yù)期激勵(lì),聯(lián)發(fā)科(2454)股價(jià)封關(guān)日放量大漲10元,尾盤(pán)重新站上波段相對(duì)高點(diǎn)417.5元,其實(shí),聯(lián)發(fā)科近期股價(jià)重新回到上升趨勢(shì)線,董事長(zhǎng)蔡明介可以說(shuō)功不可沒(méi)。   
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科技  手機(jī)芯片  

          聯(lián)發(fā)科技首屆校園軟件大賽頒獎(jiǎng)儀式在京舉行

          • 日前,“聯(lián)發(fā)科技首屆校園軟件大賽”在北京落下帷幕。來(lái)自評(píng)審專家組成員、聯(lián)發(fā)科技公司的領(lǐng)導(dǎo)以及企業(yè)界人士濟(jì)濟(jì)一堂,與各參賽院校的老師和同學(xué)們一同出席了大賽的頒獎(jiǎng)典禮。華中科技大學(xué)Move on團(tuán)隊(duì)提交的作品“野蠻人城市冒險(xiǎn)”,以其獨(dú)特的思路、新穎的設(shè)計(jì)、流暢的真機(jī)表現(xiàn)在眾多作品中脫穎而出,捧得大賽最高獎(jiǎng)項(xiàng)“一等獎(jiǎng)”,并獲得了5萬(wàn)元獎(jiǎng)金。
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科技  VRE3.0  設(shè)計(jì)大賽  大學(xué)  

          臺(tái)IC設(shè)計(jì)搶聯(lián)發(fā)科技在大陸及新興市場(chǎng)公板商機(jī)

          •   隨著聯(lián)發(fā)科在大陸及新興國(guó)家手機(jī)芯片市占率持續(xù)攀升,1年出貨量已逾5億顆規(guī)模,促使臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者紛爭(zhēng)取與聯(lián)發(fā)科合作,并成為未來(lái)營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)重點(diǎn)之一,由于聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片出貨多采取公板的生產(chǎn)模式,因此,IC設(shè)計(jì)業(yè)者把自家芯片放在聯(lián)發(fā)科公板上來(lái)驗(yàn)證,已變成搶食大陸及新興國(guó)家市場(chǎng)大餅快捷方式。IC設(shè)計(jì)業(yè)者指出,繼低壓差穩(wěn)壓器(LDO)、藍(lán)牙及PseudoSRAM之后,近期公板上的熱門(mén)生意就是觸控IC。   
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科技  IC設(shè)計(jì)  

          展訊布局三卡三待海外市場(chǎng)

          •   展訊祭出三卡三待利器,征戰(zhàn)明年海外市場(chǎng)或?qū)⒂诼?lián)發(fā)科撞出“火花”。   23日,2010展訊海外推廣情況階段總結(jié)會(huì)在深圳舉行。一下午的總結(jié)會(huì),展訊數(shù)位中高層詳細(xì)解釋了“三卡三待”在海外市場(chǎng)的適用性與客戶需求度,并重點(diǎn)提及了印度市場(chǎng)。   
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科技  三卡三待  

          聯(lián)發(fā)科技以創(chuàng)新和精湛技術(shù)深耕中國(guó)市場(chǎng)

          •   后金融危機(jī)的2010年,中國(guó)經(jīng)濟(jì)不僅率先復(fù)蘇,還保持了較快增長(zhǎng)的良好勢(shì)頭,據(jù)中國(guó)社會(huì)科學(xué)院發(fā)布的2011年《經(jīng)濟(jì)藍(lán)皮書(shū)》指出,2010年中國(guó)經(jīng)濟(jì)總量首次超過(guò)日本,成為全球第二大經(jīng)濟(jì)體。2010年,對(duì)于中國(guó)無(wú)線通訊行業(yè)也意義非凡,3G的持續(xù)發(fā)展,三網(wǎng)融合的啟動(dòng),智能手機(jī)市場(chǎng)的放量增長(zhǎng),LTE商用化緊密鑼鼓地前期準(zhǔn)備,中國(guó)手機(jī)用戶已超過(guò)8億等諸多利好消息都推動(dòng)著中國(guó)通訊事業(yè)的繁榮發(fā)展。作為全球領(lǐng)導(dǎo)性的IC設(shè)計(jì)廠商,聯(lián)發(fā)科技在2010年一如既往地積極布局和深耕中國(guó)市場(chǎng),并屢創(chuàng)佳績(jī)。
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科技  無(wú)線通訊芯片  

          低價(jià)智能手機(jī)市場(chǎng)快速成長(zhǎng)

          •   低價(jià)智能型手機(jī)需求超出預(yù)期,這塊快速成長(zhǎng)的大餅,現(xiàn)已成為通訊芯片大廠鎖定目標(biāo)。據(jù)了解,除了高通、聯(lián)發(fā)科外,博通Broadcom近期也將推出首款結(jié)合WiFi的低價(jià)Android 3.5G智能型手機(jī)芯片。業(yè)者表示,明年智能型手機(jī)至少有4億支,誰(shuí)可以吃下低階智能型手機(jī)大餅,新一輪芯片大戰(zhàn)中,就具有主導(dǎo)優(yōu)勢(shì)。   
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科技  智能手機(jī)  

          聯(lián)發(fā)科技積極開(kāi)拓印度市場(chǎng)

          •   球無(wú)線通訊及數(shù)字媒體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek, Inc.)今日宣布,將與印度通訊制造行業(yè)協(xié)會(huì)(CMAI)于新德里協(xié)辦為期二天(15~16日)的2010年“中印手機(jī)采購(gòu)交易會(huì)”?,F(xiàn)場(chǎng)將展出涵蓋智能型手機(jī)、3G、多媒體等無(wú)線通訊先進(jìn)技術(shù)和創(chuàng)新解決方案。  
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科技  IC設(shè)計(jì)  

          聯(lián)發(fā)科投資300萬(wàn)美元 增設(shè)上海據(jù)點(diǎn)

          •   臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科持續(xù)擴(kuò)增中國(guó)大陸營(yíng)運(yùn)據(jù)點(diǎn),近日再度公告投資300萬(wàn)美元、折合新臺(tái)幣超過(guò)9,200萬(wàn)元,新設(shè)上海據(jù)點(diǎn)。   這也是聯(lián)發(fā)科繼新設(shè)武漢、成都等營(yíng)運(yùn)據(jù)點(diǎn)后,今年度在大陸新設(shè)的第三處分公司。聯(lián)發(fā)科表示,在大陸所設(shè)的據(jù)點(diǎn),都是以研發(fā)和技術(shù)服務(wù)考量,主要以吸納當(dāng)?shù)厝瞬艦橹?。?lián)發(fā)科今年持續(xù)加碼投資大陸,瞄準(zhǔn)當(dāng)?shù)貏?chuàng)投和軟體廠投資。
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          高通聯(lián)發(fā)科技激戰(zhàn) 低價(jià)智能手機(jī)將普及

          •   2010年被業(yè)界稱為“3G年”,國(guó)內(nèi)3G手機(jī)的普及應(yīng)用在今年呈現(xiàn)了極快的發(fā)展態(tài)勢(shì)。一股低價(jià)智能手機(jī)熱即將在今年末、明年初席卷中國(guó)大陸市場(chǎng)。   高通、聯(lián)發(fā)科兩大智能手機(jī)芯片制造商均瞄準(zhǔn)這一市場(chǎng)契機(jī),分別推出低價(jià)智能手機(jī)芯片方案。其中聯(lián)發(fā)科技打造的MT6516智能手機(jī)方案自本月開(kāi)始已加快了出貨步伐,結(jié)合其他硬件成本和免費(fèi)的Android操作系統(tǒng),整機(jī)零售價(jià)也能控制在100美元以內(nèi)。高通相關(guān)人士也吐露將在明年推出100美元以下智能手機(jī)芯片方案。   看來(lái)一場(chǎng)智能手機(jī)的普及風(fēng)暴,
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          蔡明介看好大陸及印度智能手機(jī)市場(chǎng)

          •   聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介表示,全球商機(jī)將集中在新興市場(chǎng)國(guó)家,臺(tái)灣將有很大的機(jī)會(huì)。聯(lián)發(fā)科已鎖定智能型手機(jī)產(chǎn)品積極耕耘,雖然短期要看到明顯成效不易,但商機(jī)就在眼見(jiàn)。他表示,為搶進(jìn)全球智能型手機(jī)產(chǎn)品市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科已陸續(xù)推出Gphone及Window Phone等芯片解決方案,在大陸市場(chǎng)需求逐漸放大下,公司2011年業(yè)績(jī)能否擺脫下滑魔咒,就看指智能型手機(jī)了。   
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          晨星猛攻國(guó)內(nèi)2G手機(jī)芯片市場(chǎng)

          •   大陸手機(jī)芯片11月需求回溫,市場(chǎng)傳出,除了聯(lián)發(fā)科、展訊的出貨量分別上揚(yáng)到4,500萬(wàn)顆和1,800萬(wàn)顆以外,新進(jìn)者晨星半導(dǎo)體單月出貨量亦攀升到350萬(wàn)顆左右,是年初的三倍,要朝年底500萬(wàn)顆的目標(biāo)努力。   
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          山寨機(jī)產(chǎn)業(yè)要實(shí)現(xiàn)從模仿到創(chuàng)新

          •   近期大陸山寨機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈掀起加值升級(jí)風(fēng)潮,不僅加速推出更高階手機(jī)產(chǎn)品,如智能型手機(jī)、3G手機(jī),亦開(kāi)始強(qiáng)調(diào)研發(fā)自主、專利自主、規(guī)格自主,加上大陸工信部副部長(zhǎng)楊學(xué)山日前表示,山寨從模仿到創(chuàng)新是必經(jīng)之路,若沒(méi)有侵犯專利保護(hù),將支持山寨生產(chǎn)模式,大陸山寨機(jī)業(yè)者大受激勵(lì),紛展開(kāi)山寨自立自強(qiáng)運(yùn)動(dòng),整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈再度熱絡(luò)起來(lái),對(duì)于手機(jī)芯片主要供貨商聯(lián)發(fā)科,將成為主要受惠者。   
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          聯(lián)發(fā)科技介紹

          聯(lián)發(fā)科技是全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商,專注于無(wú)線通訊及數(shù)字多媒體等技術(shù)領(lǐng)域。本公司提供的芯片整合系統(tǒng)解決方案,在無(wú)線通訊、高清數(shù)字電視、光儲(chǔ)存、DVD及藍(lán)光等相關(guān)產(chǎn)品領(lǐng)域,均處于市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位。聯(lián)發(fā)科技成立于1997 年,已在臺(tái)灣證券交易所公開(kāi)上市,股票代號(hào)為2454。公司總部設(shè)于臺(tái)灣,并設(shè)有銷售及研發(fā)團(tuán)隊(duì)于中國(guó)大陸、印度、美國(guó)、日本、韓國(guó)、新加坡、丹麥及英國(guó)。 [ 查看詳細(xì) ]

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