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美國(guó)泰克（tektronix）公司
美國(guó)泰克（tektronix）公司 文章 最新資訊
泰克被收購(gòu)對(duì)儀器格局影響初探
- ???????????? ??? 近日，作為全球領(lǐng)先的測(cè)量?jī)x器特別是示波器領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)廠商泰克（Tektronix）公司被丹納赫集團(tuán)（Danaher?Corporation）提出以每股38.00美元收購(gòu)泰克全部在外流通股的現(xiàn)金收購(gòu)要約，預(yù)計(jì)總收購(gòu)價(jià)格約為28億美元，包括債務(wù)、交易費(fèi)用并扣除已獲得的現(xiàn)金。 ??? 丹納赫集
- 關(guān)鍵字： 泰克 福祿克 FLUKE 丹納赫 Tektronix Danaher 測(cè)試測(cè)量 測(cè)試儀器 收購(gòu)
tektronix發(fā)布HDMI一致性測(cè)試軟件1.3b版
- 泰克公司日前宣布，其TDSHT3軟件已經(jīng)升級(jí)，支持HDMI一致性測(cè)試規(guī)范1.3b版。泰克TDSHT3軟件現(xiàn)在支持最新CTS1.3b文件中規(guī)定的所有HDMI一致性測(cè)試要求。通過(guò)現(xiàn)在提供的這一升級(jí)軟件，泰克為客戶執(zhí)行HDMI 1.3b一致性測(cè)試提供了最完整、最經(jīng)濟(jì)的測(cè)試套件。 泰克現(xiàn)在支持使用實(shí)時(shí)示波器、取樣示波器、信號(hào)發(fā)生器、差分探頭和測(cè)試夾具，根據(jù)CTS 1.3b規(guī)范執(zhí)行物理層一致性測(cè)試。TDSHT3是裝在泰克示波器上的一種HDMI一致性測(cè)試軟
- 關(guān)鍵字： 測(cè)試 測(cè)量 tektronix HDMI TDSHT3軟件 測(cè)試測(cè)量
Tektronix第三財(cái)季盈余下降
- 測(cè)試及測(cè)量?jī)x器產(chǎn)品生產(chǎn)商Tektronix Inc(NYSE:TEK) 披露第三財(cái)季凈盈余2280萬(wàn)美元﹐折合每股盈余0.28美元﹐低于去年同期盈余2650萬(wàn)美元﹐折合每股盈余0.32美元的水平。不包括相關(guān)收購(gòu)兼并費(fèi)用﹑業(yè)務(wù)重組費(fèi)用﹑一次性項(xiàng)目和股票獎(jiǎng)勵(lì)費(fèi)用﹐該財(cái)季從持續(xù)經(jīng)營(yíng)中取得的盈余為3110萬(wàn)美元﹐折合每股盈余0.38美元﹐去年同期盈余3110萬(wàn)美元﹐折合每股盈余0.37美元。該財(cái)季營(yíng)收從去年同期的2.621億美元增長(zhǎng)到2.658億美元。華爾街預(yù)計(jì)該公司第三財(cái)季每股盈
- 關(guān)鍵字： Tektronix 財(cái)報(bào)
Tektronix、Altera和FS2技術(shù)合作
- Tektronix TLA邏輯分析儀、Altera Quartus II設(shè)計(jì)軟件5.1和FS2 FPGAView軟件提供完整的調(diào)試包 Tektronix有限公司（NYSE：TEK）、Altera（NASDAQ：ALTR）公司和First Silicon Solutions（FS2）近日發(fā)布了FPGAView?——FS2為Tektronix TLA邏輯分析儀提供的軟件包，可對(duì)Altera? FPGA進(jìn)行實(shí)時(shí)調(diào)試。采用FPGAVi
- 關(guān)鍵字： Tektronix
IC提供模擬視頻信號(hào)收發(fā)功能
- 盡管許多視頻信號(hào)都有數(shù)字特性，但是這些視頻信號(hào)都處于模擬RGB/YPbPr環(huán)境中，需要依靠線路激勵(lì)器和接收機(jī)促使其正常工作。Intersil 公司的ISL59830 IC能讓數(shù)字和模擬的這種協(xié)作更為容易。單電源三態(tài)視頻驅(qū)動(dòng)器內(nèi)部可以產(chǎn)生它所需要的負(fù)電源，因此就減少了對(duì)負(fù)供電軌和隔直電容器的需求?！ ?shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)師值得注意的是：在視頻結(jié)構(gòu)沒有統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)的今天，電路或采用交流級(jí)際耦合，或采用直流級(jí)際耦合。交流級(jí)際耦合需要相應(yīng)的大型外部電容器，但不需要負(fù)電源；直流級(jí)際耦合需要雙極性電源，但不需要電容器。該公司高速
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TDI與AmLogic共推全方位媒體互聯(lián)解決方案
- TransDimension(TDI)公司近日宣布基于普遍采用的USB標(biāo)準(zhǔn)，AmLogic已將TDI公司的USB主機(jī)控制器應(yīng)用于多種A/V設(shè)備的直接互聯(lián)。AmLogic將通過(guò)包括其A/V處理器在內(nèi)的客戶參考設(shè)計(jì)方案推薦TDI公司的USB控制器，以加速產(chǎn)品投放市場(chǎng)及完善全方位設(shè)計(jì)。 Amlogic選擇使用TDI公司的TD242LP和TD1120 USB主機(jī)、外設(shè)和OTG(On-The-Go)控制器來(lái)實(shí)現(xiàn)PC與便攜式媒體設(shè)備以及存儲(chǔ)設(shè)備與A/V設(shè)備之間的通信互聯(lián)。TDI控制器和AmL
- 關(guān)鍵字： TransDimension(TDI)公司
Tensilica 處理器在90納米工藝速度500MHz
- Tensilica(泰思立達(dá))公司宣布，意法半導(dǎo)體公司(ST)采用Tensilica的Xtensa V可配置處理器內(nèi)核的芯片在90納米的工藝下的第一次流片的成功證明了Tensilica公司的這款可配置處理器內(nèi)核可以達(dá)到500 MHz的時(shí)鐘速率。意法半導(dǎo)體公司即將在幾個(gè)月后進(jìn)行第2次設(shè)計(jì)流片，該設(shè)計(jì)將使用Tensilica公司的Xtensa LX處理器內(nèi)核，在90納米的工藝下其仿真速度最快將可以達(dá)到700MHz。因此，Tensilica公司的Xtensa LX處理器內(nèi)核也將成為業(yè)界最快、可綜合，且可配置的處
- 關(guān)鍵字： Tensilica(泰思立達(dá))公司
美國(guó)泰克（tektronix）公司介紹
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