結(jié)構(gòu) 文章最新資訊

用于系統(tǒng)級(jí)測(cè)試和PCB配置的高級(jí)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)

用于系統(tǒng)級(jí)測(cè)試和PCB配置的高級(jí)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),本文討論的SELEX 空中雷達(dá)使用了可擴(kuò)展設(shè)計(jì)，它具有動(dòng)態(tài)可重復(fù)配置的活動(dòng)背板，為多個(gè)矢量計(jì)算（VP）板卡進(jìn)行服務(wù)。當(dāng)出現(xiàn)板卡故障時(shí)，這樣的設(shè)計(jì)可以利用智能背板，通過(guò)關(guān)閉可疑板卡的電源對(duì)服務(wù)進(jìn)行降級(jí)。主通信處
關(guān)鍵字：高級(jí) 拓?fù)?/a> 結(jié)構(gòu) 配置 PCB 系統(tǒng) 測(cè)試用于

三電平ZCS充電結(jié)構(gòu)的工作特性研究

摘要：本文探討了將三電平變換器應(yīng)用于充電電源的可能性，從其工作原理入手分析了其工作特性、指出了其存在的優(yōu)勢(shì)并給出了三電平ZCS充電結(jié)構(gòu)的參數(shù)設(shè)計(jì)依據(jù)。另外，還針對(duì)儲(chǔ)能電容的取值進(jìn)行了論述，指出儲(chǔ)能電容的取
關(guān)鍵字：特性研究工作結(jié)構(gòu) ZCS 充電電平

一種新型多DSP并行處理結(jié)構(gòu)

一種新型多DSP并行處理結(jié)構(gòu),傳統(tǒng)的雷達(dá)信號(hào)處理系統(tǒng)的設(shè)計(jì)是根據(jù)具體的需求確定算法流程以及硬件結(jié)構(gòu)的。這導(dǎo)致了系統(tǒng)升級(jí)的困難加大。當(dāng)信號(hào)處理的內(nèi)容改變、要求處理的數(shù)據(jù)量加大、改進(jìn)處理算法時(shí),必須對(duì)整個(gè)系統(tǒng)進(jìn)行重新設(shè)計(jì)。利用軟件無(wú)線電
關(guān)鍵字：結(jié)構(gòu) 處理并行 DSP 新型多DSP 并行計(jì)算實(shí)時(shí)信號(hào)處理

基于領(lǐng)帶結(jié)Sierpinski分形結(jié)構(gòu)的RFID標(biāo)簽天線

1 引言射頻識(shí)別(Radio Frequency Identification，RFID)技術(shù)是興起于上世紀(jì)90年代的一項(xiàng)自動(dòng)識(shí)別技術(shù)。該技術(shù)利用無(wú)線射頻方式進(jìn)行雙向通信，并在一定工作距離內(nèi)達(dá)到識(shí)別目標(biāo)與數(shù)據(jù)交換的目的。同其他的磁卡、IC卡等
關(guān)鍵字： RFID 標(biāo)簽天線結(jié)構(gòu) 分形領(lǐng)帶 Sierpinski 基于分形結(jié)構(gòu)，RFID，標(biāo)簽天線

增強(qiáng)型 eDMA的結(jié)構(gòu)與典型應(yīng)用

增強(qiáng)型直接內(nèi)存存取由DMA控制器發(fā)展而來(lái)。與DMA相比，eDMA增加了傳輸控制描述符TCD單元，功能上表現(xiàn)為能傳輸更多的通道數(shù)據(jù)。本文分析了eDMA的傳輸機(jī)制，并通過(guò)ColdFire系列處理器MCF5329與音頻芯片TLV320DAC23組成的音頻系統(tǒng)中音頻數(shù)據(jù)的傳輸來(lái)闡述eDMA的典型應(yīng)用通過(guò)控制eDMA不但能夠提高數(shù)據(jù)的傳輸率，而且能夠充分發(fā)揮MCU的高速性能。
關(guān)鍵字：應(yīng)用典型結(jié)構(gòu) eDMA 增強(qiáng)型音頻

詳細(xì)講解MOSFET管驅(qū)動(dòng)電路

在使用MOS管設(shè)計(jì)開(kāi)關(guān)電源或者馬達(dá)驅(qū)動(dòng)電路的時(shí)候，大部分人都會(huì)考慮MOS的導(dǎo)通電阻，最大電壓等，最大電流等，也有很...
關(guān)鍵字： MOSFET 結(jié)構(gòu) 開(kāi)關(guān) 驅(qū)動(dòng)電路

基于MOSFET內(nèi)部結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)優(yōu)化驅(qū)動(dòng)電路

功率MOSFET具有開(kāi)關(guān)速度快，導(dǎo)通電阻小等優(yōu)點(diǎn)，因此在開(kāi)關(guān)電源，馬達(dá)控制等電子系統(tǒng)中的應(yīng)用越來(lái)越廣。通常在實(shí)際...
關(guān)鍵字： MOSFET 結(jié)構(gòu) 開(kāi)關(guān) 馬達(dá) 驅(qū)動(dòng)電路

嵌入式測(cè)試器實(shí)現(xiàn)SoC中存儲(chǔ)子系統(tǒng)的良品率

系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)中存儲(chǔ)器容量的增加以及嵌入式存儲(chǔ)器支配整個(gè)裸片良品率的事實(shí)，使良品率設(shè)計(jì)(DFY)面臨日...
關(guān)鍵字： SoC 存儲(chǔ) 代碼結(jié)構(gòu) 邏輯密度單元密度

嵌入式Flash Memory Cell技術(shù)

1概述隨著數(shù)碼時(shí)代的來(lái)臨，除了PC外，越來(lái)越多的數(shù)碼信息產(chǎn)品正在或即將進(jìn)入我們的家庭：移動(dòng)電話、掌...
關(guān)鍵字：非揮發(fā)性存儲(chǔ) 結(jié)構(gòu) 單元設(shè)計(jì) NOR 發(fā)射

基于算法的DSP硬件結(jié)構(gòu)分析

數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)是專(zhuān)門(mén)針對(duì)數(shù)字信號(hào)處理運(yùn)算而設(shè)計(jì)的微處理器芯片。本文在介紹DSP算法特點(diǎn)的基礎(chǔ)上，指出了DSP的基本結(jié)構(gòu)組成以及當(dāng)前主流DSP的兩種典型體系結(jié)構(gòu)，分析了這兩種結(jié)構(gòu)各自的優(yōu)缺點(diǎn)，最后根據(jù)DSP應(yīng)用領(lǐng)域的新情況以及微處理器體系結(jié)構(gòu)的發(fā)展，對(duì)DSP結(jié)構(gòu)的發(fā)展提出了一些看法。
關(guān)鍵字：結(jié)構(gòu) 分析硬件 DSP 算法基于

閃耀光柵數(shù)字微鏡的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與驅(qū)動(dòng)仿真

　　基于MEMS的閃耀光柵數(shù)字微鏡顯示技術(shù)是一種全新的顯示技術(shù), 它的基本工作原理為：平行的復(fù)合白色光線以固定的入射角照射在閃耀光柵微鏡陣列上，驅(qū)動(dòng)電路驅(qū)動(dòng)每個(gè)像素單元的閃耀光柵微鏡偏轉(zhuǎn)不同角度，在特定的衍射方向上得到的R、G、B以及不可見(jiàn)波長(zhǎng)的光線經(jīng)過(guò)成像鏡頭后形成彩色畫(huà)面。　　微鏡結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的基本要求　　閃耀光柵數(shù)字微鏡顯示技術(shù)的核心部件是閃耀光柵數(shù)字微鏡。要達(dá)到便攜應(yīng)用和投影應(yīng)用的目的，閃耀光柵數(shù)字微鏡結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)需滿(mǎn)足以下基本要求。　　盡可能減小顯示單元的尺寸　　為了得到準(zhǔn)確的基色，要求
關(guān)鍵字： MEMS 閃耀光柵數(shù)字微鏡結(jié)構(gòu) 驅(qū)動(dòng)

AVS-M與H.264(Baseline)視頻解碼器結(jié)構(gòu)的分析

關(guān)鍵字：結(jié)構(gòu) 分析解碼器視頻 H.264 Baseline AVS-M

ARM體系結(jié)構(gòu)的發(fā)展

處理器的體系結(jié)構(gòu)定義了指令集（ISA）和基于這一體系結(jié)構(gòu)下處理器的程序員模型。盡管每個(gè)處理器性能不同，所面向的應(yīng)用不同，每個(gè)處理器的實(shí)現(xiàn)都要遵循這一體系結(jié)構(gòu)。ARM體系結(jié)構(gòu)為嵌入系統(tǒng)發(fā)展商提供很高的系統(tǒng)性能，同時(shí)保持優(yōu)異的功耗和面積效率。 ARM體系結(jié)構(gòu)的發(fā)展 ARM體系結(jié)構(gòu)為滿(mǎn)足ARM合作者以及設(shè)計(jì)領(lǐng)域的一般需求正穩(wěn)步發(fā)展。每一次ARM體系結(jié)構(gòu)的重大修改，都會(huì)添加極為關(guān)鍵的技術(shù)。在體系結(jié)構(gòu)作重大修改的期間，會(huì)添加新的性能作為體系結(jié)構(gòu)的變體。下面的名字表明了系統(tǒng)結(jié)構(gòu)上的提升，后面附加的關(guān)鍵
關(guān)鍵字： ARM 體系結(jié)構(gòu) 發(fā)展

多核DSP結(jié)構(gòu)與超核DSP結(jié)構(gòu)

Internet爆炸性的增長(zhǎng)，線路網(wǎng)絡(luò)與分組網(wǎng)絡(luò)的加速融合，對(duì)通信設(shè)備和應(yīng)用提出了一系列新的要求。目前的線路交換技術(shù)是在Internet時(shí)代之前很久設(shè)計(jì)的，由于它們只對(duì)通話業(yè)務(wù)進(jìn)行優(yōu)化，已不能支持當(dāng)今成指數(shù)增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)。為此，服務(wù)提供商正在部署分組網(wǎng)絡(luò)（Internet協(xié)議）和信元網(wǎng)絡(luò)（ATM），并從老式設(shè)備轉(zhuǎn)向以分組交換為中心的軟交換技術(shù)和媒介網(wǎng)關(guān)。? ??本文旨在幫助那些正在構(gòu)建分組交換技術(shù)的公司解決在設(shè)計(jì)新型網(wǎng)絡(luò)時(shí)遇到的眾多難題中的一個(gè)問(wèn)題：如何管理好有關(guān)語(yǔ)音
關(guān)鍵字：多核 DSP 超核結(jié)構(gòu)

LED的多種形式封裝結(jié)構(gòu)及技術(shù)

LED是一類(lèi)可直接將電能轉(zhuǎn)化為可見(jiàn)光和輻射能的發(fā)光器件，具有工作電壓低，耗電量小，發(fā)光效率高，發(fā)光響應(yīng)時(shí)間極短，光色純，結(jié)構(gòu)牢固，抗沖擊，耐振動(dòng)，性能穩(wěn)定可靠，重量輕，體積小，成本低等一系列特性，發(fā)展突飛猛進(jìn)，現(xiàn)已能批量生產(chǎn)整個(gè)可見(jiàn)光譜段各種顏色的高亮度、高性能產(chǎn)品。國(guó)產(chǎn)紅、綠、橙、黃的LED產(chǎn)量約占世界總量的12％，“十五”期間的產(chǎn)業(yè)目標(biāo)是達(dá)到年產(chǎn)300億只的能力，實(shí)現(xiàn)超高亮度AiGslnP的LED外延片和芯片的大生產(chǎn)，年產(chǎn)10億只以上紅、橙、黃超高亮度LED管芯，突破GaN材料的關(guān)鍵技術(shù)，實(shí)現(xiàn)藍(lán)、綠、
關(guān)鍵字： LED 封裝結(jié)構(gòu) 發(fā)光二極管 LED