硅晶圓 文章 最新資訊
多方因素影響不大 環(huán)球晶:未見砍單
- 硅晶圓大廠環(huán)球晶11日參加柜買中心業(yè)績發(fā)表會時指出,雖然半導體產(chǎn)業(yè)景氣出現(xiàn)雜音,但硅晶圓需求暢旺且供不應求,終端客戶也未見砍單情況發(fā)生。然而環(huán)球晶提及,與德國世創(chuàng)(Siltronic)合并未成就,手中世創(chuàng)持股需提列金融資產(chǎn)跌價業(yè)外損失,恐影響第一季獲利表現(xiàn)。全球總體經(jīng)濟持續(xù)受到俄烏戰(zhàn)爭及全球通膨影響,加上中國因新冠肺炎疫情封城,對消費性電子銷售造成負面沖擊,市場因此預期半導體生產(chǎn)鏈恐受波及。環(huán)球晶表示,外在環(huán)境變量都還沒有影響到半導體,終端客戶未見砍單,半導體能見度仍然看到2022年底,硅晶圓供應短缺情況
- 關鍵字: 環(huán)球晶 硅晶圓
SEMI:2021全球硅晶圓出貨及營收雙漲 見證當代經(jīng)濟趨勢
- 根據(jù)SEMI(國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)旗下硅產(chǎn)品制造商組織(Silicon Manufacturers Group, SMG)發(fā)布的晶圓產(chǎn)業(yè)分析年度報告,2021年全球硅晶圓出貨量較2020年上漲14%,總營收成長13%,突破120億美元大關,雙雙創(chuàng)下歷史新高紀錄。2021年硅晶圓總出貨量超越 2020年的12,407百萬平方英吋(MSI),來到14,165百萬平方英吋,以滿足半導體設備和各式應用日益增長的廣泛需求,無論是300mm(12吋)、200mm(8吋)或150mm(6吋)晶圓均出現(xiàn)強勁需求??偁I收則
- 關鍵字: 硅晶圓 SEMI SMG
格芯與環(huán)球晶圓簽署合作備忘錄,未來將長期供應12英寸SOI晶圓
- 全球領先的半導體晶圓代工廠格芯(GLOBALFOUNDRIES)于2月24日宣布已和全球前三大硅晶圓制造商環(huán)球晶圓(Globalwafers.Co.,Ltd)簽訂合作備忘錄(MOU),協(xié)議表明環(huán)球晶圓將負責對格芯12英寸晶圓的長期供應。 環(huán)球晶圓是全球領先的8英寸SOI制造者之一,也是格芯8英寸SOI晶圓的長期供應商,雙方長期保持著良好的合作關系。環(huán)球晶圓也是12英寸晶圓制造商,基于雙方未來發(fā)展與穩(wěn)定供應需求,環(huán)球晶圓與格芯有望緊密協(xié)作,有力擴大環(huán)球晶圓12英寸SOI晶圓生產(chǎn)產(chǎn)能。 格
- 關鍵字: 硅晶圓 SOI
環(huán)球晶圓:硅晶圓明年回溫
- 半導體硅晶圓大廠環(huán)球晶圓董事長徐秀蘭日前表示,明年半導體景氣仍受貿(mào)易摩擦、總體經(jīng)濟及匯率三大變數(shù)干擾,但從客戶端庫存改善、拉貨動能加溫,以及應用擴大等來看,硅晶圓產(chǎn)業(yè)已在本季落底,明年上半年整體景氣動能升溫速度優(yōu)于預期,她預估環(huán)球晶圓明年首季與本季持平或略增,往后將會逐季成長。
- 關鍵字: 環(huán)球晶圓 硅晶圓 碳化硅
晶圓制造到底有多難?全球15家硅晶圓廠壟斷95%以上市場
- 近年來,國家對半導體行業(yè)越來越重視,已經(jīng)將集成電路作為重點發(fā)展的戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)之一。作為全球最重要的電子制造基地,中國的電子應用市場巨大,有著廣闊的前景。盡管如此,我們?nèi)圆荒苓^于驕傲,畢竟還有很多的技術等待著去突破,除了芯片相關技術,晶圓的制造也是相對薄弱的環(huán)節(jié)?! ‰娮赢a(chǎn)業(yè)有一個特點,越往上游企業(yè)相對越少,技術難度越大,晶圓是造芯片的原材料,屬于芯片的上游。芯片、晶圓制造都屬于 “航天級”的尖端技術,難度系數(shù)均是最高的一級,晶圓制造是比造芯片還要難的一門技術。如果把芯片比作宇宙飛船,那么晶圓就是航空母艦了
- 關鍵字: 硅晶圓
硅晶圓漲價之勢仍將持續(xù)
- 對于硅晶圓廠商來說,市場供不應求固然可喜,但如果想要通過擴產(chǎn)獲利,還需要考慮晶圓產(chǎn)能建設的周期,以及衡量好市場對于6寸、8寸以及12寸硅片的需求,切勿盲目擴產(chǎn)。
- 關鍵字: 硅晶圓
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