電源管理芯片 文章 最新資訊
泰克MSO2系示波器在電源管理芯片行業(yè)的應(yīng)用
- 當(dāng)今世界，人們的生活已是片刻離不開電子設(shè)備。電源管理芯片在電子設(shè)備系統(tǒng)中擔(dān)負(fù)起對電能的變換、分配、檢測及其它電能管理的職責(zé)。發(fā)展電源管理芯片對于提高整機(jī)性能具有重要意義。此外，現(xiàn)代電子系統(tǒng)正在向高速、高增益、高可靠性方向發(fā)展，電源上的微小干擾都對電子設(shè)備的性能有影響，對電壓芯片所進(jìn)行的測試都需要用到示波器，包括線路調(diào)整率、負(fù)載調(diào)整率、輸入和輸出電壓準(zhǔn)確度、靜態(tài)電流、效率、導(dǎo)通時間、紋波和瞬態(tài)響應(yīng)等。某“電源芯片管理”公司的TE部門，搭配測試機(jī)檢測封裝好的電源管理芯片的性能，信號頻率較低，200MHz即可以
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預(yù)估2023上半年電源管理芯片產(chǎn)能年增4.7%
- IT之家 1 月 7 日消息，TrendForce 集邦咨詢研究報告顯示，2023 上半年除了為傳統(tǒng)備貨淡季，且消費電子需求依舊疲軟，企業(yè)計劃性削減資本支出，然在電源管理芯片龍頭德儀（TI）RFAB2、LFAB 產(chǎn)能陸續(xù)開出情況之下，預(yù)估上半年全球電源管理芯片產(chǎn)能提升 4.7%，對消費性電子、網(wǎng)通、工控等應(yīng)用產(chǎn)品將持續(xù)帶來降價壓力，預(yù)期上半年報價續(xù)降 5~10 %。反觀，車規(guī)產(chǎn)品在燃油車轉(zhuǎn)電動車的進(jìn)程推動下，需求穩(wěn)定，即使景氣低迷讓整車市場雜音不斷，但車規(guī)產(chǎn)品受惠于買賣方長期建立的合作關(guān)系，價格不至于大幅
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專為TWS充電盒設(shè)計，鈺泰ETA9697電源管理芯片獲JEET ONE耳機(jī)采用
- JEET ONE真無線耳機(jī)升級版榮獲IDEA設(shè)計獎，耳機(jī)外觀采用歐拉螺線設(shè)計，佩戴與耳道舒適穩(wěn)固。同時搭載12.5mm大動圈單元，采用LCP液晶高分子+PU復(fù)合振膜，呈現(xiàn)自然飽滿低音效果；支持藍(lán)牙5.3，支持4麥ENC通話降噪，帶來穩(wěn)定連接和高通話質(zhì)量。我愛音頻網(wǎng)此前對JEET ONE真無線耳機(jī) 升級版進(jìn)行了拆解分析，發(fā)現(xiàn)其充電盒內(nèi)部采用了ETA鈺泰半導(dǎo)體ETA9697電源管理芯片，集成16V耐壓的線性充電器和5V同步升壓變換器。專門針對低功耗、高性能設(shè)計的藍(lán)牙充電盒充放二合一解決方案，從而更安全的有針對
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單車50顆！PMIC芯片國產(chǎn)替換，最大的機(jī)會在電動車上
- 電源管理芯片作為模擬芯片中的一個大分類正受益于新能源產(chǎn)業(yè)的興起，尤其是汽車電動化浪潮襲來后，整體需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。根據(jù)意法半導(dǎo)體此前公布的數(shù)據(jù)，與傳統(tǒng)汽車相比，一輛新能源汽車需要用到的電源管理芯片增長近20%，達(dá)到50顆。電源管理芯片在電動汽車每個部分都能見到身影，各個域控制器，每塊MCU都需要電源管理芯片的支持。汽車成為電源管理芯片未來的增長驅(qū)動力，F(xiàn)rost&Sullivan預(yù)計，全球汽車電源管理芯片市場將從2020年的17億美元增長至2025年的21億美元。中國電源管理芯片行業(yè)在2012年
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希荻微高性能電源管理芯片，賦能健康新生活
- 希荻微為智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備和電池供電的便攜式應(yīng)用提供高功率密度和超低功耗的DC-DC芯片。為更好的運動提供動力！為更美好的生活提供動力！希荻微自主研發(fā)的專有控制架構(gòu)，提供升壓，降壓，升降壓等電源管理芯片解決方案。希荻微高性能DC-DC產(chǎn)品集成了低Rdson的功率MOSFET，為系統(tǒng)提供高集成度、高密度、外圍器件精簡的高效電源轉(zhuǎn)換方案，其全球領(lǐng)先的優(yōu)異動態(tài)響應(yīng)性能表現(xiàn)、高效的轉(zhuǎn)換效率、特別適合給核心電源系統(tǒng)供電，如CPU、GPU、LPPDR3/4/5等系統(tǒng)的供電。希荻微高性能DC-DC產(chǎn)品主要特性：l 全
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燦瑞科技將登陸科創(chuàng)板 專注智能傳感器芯片和電源管理芯片
- 燦瑞科技即將登陸科創(chuàng)板，該公司專業(yè)從事高性能數(shù)模混合集成電路及模擬集成電路研發(fā)設(shè)計、封裝測試和銷售。其中，在智能傳感器芯片領(lǐng)域深耕17年，該公司已形成了較為完善的產(chǎn)品布局，并通過封測產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，突破了國際廠商的長期壟斷。燦瑞科技產(chǎn)品包括智能傳感器芯片和電源管理芯片兩大板塊、六大系列、550余款產(chǎn)品型號，可滿足智能家居、智能手機(jī)、計算機(jī)和可穿戴設(shè)備等不同領(lǐng)域終端客戶在不同使用場景的應(yīng)用需求。目前，燦瑞科技智能傳感器芯片廣泛應(yīng)用于格力、美的、漫步者、JBL等知名品牌產(chǎn)品；在電源管理芯片方面，燦瑞科技產(chǎn)品已廣泛
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電動汽車東風(fēng)起，Wolfspeed、安森美等頭部大廠碳化硅投資加速
- 碳化硅的發(fā)展與電動汽車的快速發(fā)展緊密相連，隨著新能源汽車的加速滲透，以及自動駕駛技術(shù)的升級演變，車用芯片需求不斷上升，第三代半導(dǎo)體碳化硅技術(shù)重要性愈發(fā)凸顯。Wolfspeed、安森美、意法半導(dǎo)體作為碳化硅領(lǐng)域的頭部企業(yè)，其動態(tài)是行業(yè)的重要風(fēng)向標(biāo)，近期三家企業(yè)均發(fā)表了對碳化硅行業(yè)的積極展望，反映車規(guī)級碳化硅產(chǎn)品的滲透率情況好于預(yù)期。Wolfspeed將建造全球最大碳化硅材料工廠近日，碳化硅廠商Wolfspeed公司表示，隨著需求的激增，其將在北卡羅來納州查塔姆縣建造一座價值數(shù)十億美元的新工廠，以生產(chǎn)為電動汽
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從五大發(fā)展趨勢看，將來如何選擇電源管理芯片
- 作為電子系統(tǒng)中必不可少的部分，電源模塊極最常見，同時也是極考驗硬件工程師功力的部分之一。電源模塊是電子系統(tǒng)中對電能實現(xiàn)轉(zhuǎn)換、分配、控制和監(jiān)測等功能的子系統(tǒng)，整個電子系統(tǒng)的功耗、性能、成本和體積都與電源模塊設(shè)計直接相關(guān)?，F(xiàn)代大型電子系統(tǒng)正在向高集成、高速、高增益、高可靠性方向發(fā)展，電源上的微小干擾都會對電子設(shè)備性能產(chǎn)生影響，這就需要設(shè)計出低噪聲、抗紋波能力強(qiáng)的電源模塊；而在便攜式設(shè)備中，電池供電情況越來越多，這就對續(xù)航時間提出了高要求，這通常對應(yīng)著其電源模塊高效、高可靠和低靜態(tài)電流的極致要求?？傊?，電源模塊
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啟方半導(dǎo)體發(fā)布用于低功耗電源管理芯片的0.18微米非外延BCD工藝
- 韓國唯一一家純晶圓代工公司啟方半導(dǎo)體(Key Foundry)今天宣布，將發(fā)布用于低功耗PMIC的0.18微米30V非外延BCD工藝。BCD是一種將雙極晶體管(Bipolar)、互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)和用于高壓處理的雙擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體(DMOS)集成在同一個芯片上的工藝技術(shù)。它被廣泛應(yīng)用于功率半導(dǎo)體的制造，與普通半導(dǎo)體相比，功率半導(dǎo)體需要更高的額定電壓和更高的可靠性，隨著功率半導(dǎo)體應(yīng)用的擴(kuò)大，對BCD的需求也在不斷增加。與啟方半導(dǎo)體現(xiàn)有帶EPI外延層的BCD工藝相比，這個新的0.18微米30
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電源管理芯片有哪些特點和作用？
- 電源管理芯片的應(yīng)用范圍十分廣泛，發(fā)展電源管理芯片對于提高整機(jī)性能具有重要意義，對電源管理芯片的選擇與系統(tǒng)的需求直接相關(guān)，而數(shù)字電源管理芯片的發(fā)展還需跨越成本難關(guān)。當(dāng)今世界，人們的生活已是片刻也離不開電子設(shè)備。電源管理芯片在電子設(shè)備系統(tǒng)中擔(dān)負(fù)起對電能的變換、分配、檢測及其它電能管理的職責(zé)。電源管理芯片對電子系統(tǒng)而言是不可或缺的，其性能的優(yōu)劣對整機(jī)的性能有著直接的影響?！ ‰娫垂芾硇酒奶攸c 電源管理芯片是在電子設(shè)備系統(tǒng)中擔(dān)負(fù)起對電能的變換、分配、檢測及其他電能管理的職責(zé)的芯片.主要負(fù)責(zé)識別CPU供
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看好恩智浦i.MX 8M，ROHM推出專用電源管理芯片
- 近日，ROHM在京舉辦新聞發(fā)布會，宣布推出適用于恩智浦(NXP)的應(yīng)用處理器“i.MX 8M系列”的高效率電源管理IC(PMIC)——BD71837MWV，130nm工藝。 圖：ROHM參考設(shè)計板上的芯片——BD71837MWV 據(jù)悉，ROHM與恩智浦合作此芯片已有一年多。盡管恩智浦有自己的電源設(shè)計團(tuán)隊，但是由多個分立器件組成的，這次ROHM的單片方案，被恩智浦稱為“最佳的解決方案”，并與恩智浦i.MX 8M搭售，例如已用于恩智浦2018年5月7日面市的Android Things 1.0開發(fā)板上
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移動設(shè)備電源管理芯片朝多相式與大電流發(fā)展
- 就許多3C電子產(chǎn)品的設(shè)計而言，各項電子組件，包括中央處理器(CPU)、芯片組、圖像芯片及內(nèi)存等，所使用的電壓范圍都各有不同，且基于省電的目的，這些組件必須根據(jù)不同的情境提供不同的效率，也就是說這些組件可能會分別處于休眠、低速運轉(zhuǎn)及高速運轉(zhuǎn)等不同狀態(tài)。可想而知，這對于電源控制而言是極大的挑戰(zhàn)，必須提供復(fù)雜的功能滿足各項需求，而所有參與控制這些功能的IC集合而成，即被稱為電源管理單元(PMU)。 不過，正所謂“分久必合，合久必分”，聯(lián)發(fā)科技、高通等提供公板平臺的應(yīng)用處理器
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高通收購加州電源管理芯片廠商Summit
- 北京時間6月18日晚間消息，高通今日宣布，將收購加州科技公司Summit Microelectronics。 Summit Microelectronics主要生產(chǎn)電源管理芯片，用于手機(jī)、平板電腦和電子書閱讀器中。高通并未透露具體的交易金額。 高通在一份聲明中稱，憑借Summit Microelectronics的技術(shù)和產(chǎn)品，高通的電源管理解決方案將得到強(qiáng)化。收購Summit Microelectronics后，高通的解決方案將兼顧更廣泛的消費者，迎接更復(fù)雜的設(shè)計挑戰(zhàn)。 對于擁有強(qiáng)大
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電源管理芯片介紹
電源管理芯片主要是對電路進(jìn)行保護(hù)的，電壓異常時采取相應(yīng)措施
主要負(fù)責(zé)識別CPU供電幅值，產(chǎn)生相應(yīng)的短矩波，推動后級電路進(jìn)行功率輸出。常用電源管理芯片的瑾有HIP6301、IS6537、RT9237、ADP3168、KA7500、TL494等。
主要電源管理芯片有的是雙列直插芯片，而有的是表面貼裝式封裝，其中HIP630x系列芯片是比較經(jīng)典的電源管理芯片，由著名芯片設(shè)計公司 [ 查看詳細(xì) ]
電源管理芯片電路
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