瑞薩 文章 最新資訊
瑞薩移動公司與諾基亞西門子展示手機(jī)VoLTE功能
- 2012年7月19日 日本東京訊 — 高級移動平臺領(lǐng)導(dǎo)廠商瑞薩移動公司(Renesas Mobile Corporation，以下簡稱“瑞薩移動”)今天宣布已與全球移動寬帶專家 - 諾基亞西門子通信技術(shù)有限公司 - 聯(lián)袂成功演示了高清晰度語音LTE(VoLTE)和短信服務(wù)(SMS)的空中下載。該測試?yán)弥Z基亞西門子通信的商用基礎(chǔ)設(shè)施進(jìn)行，是首次利用VoLTE進(jìn)行基于Android 4.0(Ice Cream Sandwich)的器件呼入與呼出的空中下載演示。這個技術(shù)
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瑞薩重整產(chǎn) 日月光受惠最多
- 全球最大的微控制器(MCU)廠瑞薩電子(RenesasElectronicsCorp.)宣布將精簡人事、并針對生產(chǎn)據(jù)點進(jìn)行整編，市場認(rèn)為Renesas將加速釋出其委外訂單，看好已在日本耕耘逾10年時間、在日本設(shè)有廠區(qū)的封測大廠日月光，將在瑞薩重整、釋出后段訂單過程中，成為最大贏家。 由于瑞薩規(guī)劃將整編其位于日本的18座工廠，用以生產(chǎn)系統(tǒng)整合晶片的10座廠區(qū)產(chǎn)能將進(jìn)行縮編，甚至出售、關(guān)廠都在其選項之列，之后公司資源將進(jìn)一步集中于車用MCU等強(qiáng)項上;業(yè)界人士表示，瑞薩為了進(jìn)一步強(qiáng)化MCU產(chǎn)品線的成本
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瑞薩與臺積電聯(lián)手開發(fā)40nm閃存混載技術(shù)
- 繼長期虧損的SoC之后，瑞薩又加快了利潤最高的MCU的外包制造。該公司于2012年5月宣布，將與臺積電(TSMC)合作開發(fā)40nm工藝的閃存混載MCU制造技術(shù)，并委托臺積電生產(chǎn)。車載MCU也將成為外包對象。瑞薩表示，到2016年度將把半導(dǎo)體整體的外包生產(chǎn)比例由2011年度的15%提高到30%。 日本國內(nèi)工廠進(jìn)一步空洞化? 雖然日本企業(yè)的SoC業(yè)務(wù)相繼出現(xiàn)因承受不了巨額設(shè)備投資而轉(zhuǎn)為外包的情況，但要求高品質(zhì)的車載MCU等以前一直被認(rèn)為難以實施外包生產(chǎn)?！扒闆r因東日本大地震而發(fā)生了
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瑞薩獲ARM下一代通信與應(yīng)用處理器知識產(chǎn)權(quán)許可
- 全球領(lǐng)先的高級蜂窩半導(dǎo)體解決方案和平臺供應(yīng)商瑞薩通信技術(shù)有限公司(以下簡稱“瑞薩通信技術(shù)”)及其母公司瑞薩電子株式會社(以下簡稱“瑞薩電子”)(TSE: 6723)已獲得使用ARM? Cortex?- A7 MPCore?和ARM Cortex-A15 MPCore?處理器的許可。該兩款處理器通過部署在ARM的big.LITTLE?配置中，可以幫助瑞薩通信技術(shù)開發(fā)新一代渦輪增壓應(yīng)用處理器、通信處理器及可提供超強(qiáng)性能和更長電池續(xù)航時間的LTE/HSPA+多模智能手機(jī)平臺。
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瑞薩宣布在中國推廣新款驅(qū)動IC-R2A20135SP
- 高級半導(dǎo)體解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商瑞薩電子株式會社(TSE：6723，以下簡稱“瑞薩電子”)宣布在中國推廣新款驅(qū)動IC - R2A20135SP。瑞薩電子驅(qū)動IC系列的這款最新成員設(shè)計用于高精度、高效LED照明系統(tǒng)，集成了調(diào)光功能，將PCB的面積縮小了40%，是LED照明制造商的理想解決方案。瑞薩電子將近期推出針對不同應(yīng)用評估板，以便為系統(tǒng)設(shè)計者提供開發(fā)支持。瑞薩電子還提供了一系列高性能功率MOSFET，針對LED照明解決方案。
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瑞薩在中國推廣RL78/I1A DC/DC LED控制評估板
- 高級半導(dǎo)體解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商瑞薩電子株式會社(TSE：6723，以下簡稱“瑞薩電子”)日前宣布開始在中國推廣基于RL78/I1A微控制器(MCU)的新款DC/DC LED控制評估板。RL78/I1A MCU系列的5款專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)面向照明應(yīng)用。RL78/I1A DC/DC LED控制評估板讓系統(tǒng)設(shè)計者能夠感受到面向LED驅(qū)動器開發(fā)、基于MCU的解決方案的各種優(yōu)勢。他們還能學(xué)到LED恒流控制和各種利用照明專用RL78/I1A MCU進(jìn)行調(diào)光的方法。
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瑞薩聯(lián)袂臺積電 外包40nm閃存工藝
- 正如預(yù)期，瑞薩電子和臺積電周一(5月28日)宣布增進(jìn)在微控制器領(lǐng)域的合作，而微控制器領(lǐng)域可謂是瑞薩的地盤。 這兩家公司周一宣布，在將MCU技術(shù)的合作擴(kuò)展到40nm嵌入式閃存處理技術(shù)，這樣，臺積電將有能力為其客戶提供MONOS(金屬氧化氮氧化硅)嵌入式閃存工藝平臺。 這件事似乎還只是瑞薩整個大修整中的一部分。媒體發(fā)布會上并未提及向臺積電轉(zhuǎn)讓Yamagata 的芯片廠等事宜。 瑞薩已經(jīng)將90nm閃存處理技術(shù)外包給臺積電。如今，臺積電又取得了瑞薩40nm及未來技術(shù)的外包權(quán)。通過建立MONO
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瑞薩介紹
瑞薩科技株式會社（日文：株式會社ルネサス テクノロジ；英文：Renesas Technology Corp.），由日立制作所和三菱電機(jī)株式會社的半導(dǎo)體事業(yè)部于2003年4月1日合并而成的半導(dǎo)體公司，總部位于日本東京。成立之時（2003年），為世界第三大半導(dǎo)體公司，僅次于英特爾（Intel）和三星（Samsung）。目前（至2008第三季）瑞薩科技為世界第七大半導(dǎo)體公司。
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