現(xiàn)代與意法半導(dǎo)體在中國(guó)建內(nèi)存芯片廠

•     4月29日消息，韓國(guó)現(xiàn)代半導(dǎo)體（Hynix Semiconductor）和意法半導(dǎo)體公司本周四在中國(guó)江蘇省無(wú)錫市舉行了高級(jí)內(nèi)存芯片加工廠建設(shè)的破土動(dòng)工儀式。      韓國(guó)時(shí)報(bào)報(bào)道，這個(gè)內(nèi)存芯片加工廠是根據(jù)現(xiàn)代半導(dǎo)體和意法半導(dǎo)體去年11月份達(dá)成的合資企業(yè)協(xié)議建設(shè)的。這個(gè)合資企業(yè)將在今年年底投入商業(yè)性生產(chǎn)。無(wú)錫市在聲明中稱，這個(gè)工廠首先使用8英寸晶圓進(jìn)行生產(chǎn)，然后在2006年晚些時(shí)候過(guò)渡到12英寸晶圓。這個(gè)工廠
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