模擬芯視界 | 使用混合熱插拔架構(gòu)防止高電流故障

• 在上期中，我們探討了優(yōu)化電能計(jì)量中隔離式電流檢測(cè)的信號(hào)鏈成本和精度。本期，為大家?guī)?lái)的是《使用混合熱插拔架構(gòu)防止高電流故障》，將討論設(shè)計(jì)高電流輸入電路保護(hù)具有哪些挑戰(zhàn)，以及混合熱插拔電路如何在任何故障情況下保護(hù) MOSFET。引言隨著云的快速采用，以及物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和高性能邊緣計(jì)算等技術(shù)趨勢(shì)的出現(xiàn)，人們需要更快速、更靈活的企業(yè)系統(tǒng)來(lái)高效地管理工作負(fù)載。數(shù)據(jù)中心更高的數(shù)據(jù)吞吐量需要耗電量大的高速處理器，這將依靠典型 12V 電源軌的每臺(tái)服務(wù)器的電流電平提高至 250A 以上，還需要 20 至 3
• 關(guān)鍵字： TI  熱插拔架構(gòu)  高電流故障