次芯片級封裝是移動裝置設(shè)計新良

• 　　手機滲透率在已開發(fā)市場達到了很高比例，而在世界上其他地區(qū)也不斷提高。根據(jù)GSMA的資訊，先進的歐洲國家，其行動用戶滲透率已經(jīng)超過90%。開發(fā)中市場的平均滲透比例將由2012年的39%增加至2017年的47%，而且是未來5年內(nèi)刺激全球行動市場成長的最大因素。隨著世界各地市場成長，數(shù)以十億計的新用戶帶來行動聯(lián)網(wǎng)的商機，他們對附加功能及物超所值的需求，將會只增不減。 　　次芯片級封裝是移動裝置設(shè)計新良 　　附圖:為了解決行動裝置的設(shè)計壓力，工程師正利用次晶片級封裝(sub-CSP)技術(shù)優(yōu)勢，使用
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