智能手機芯片 文章 最新資訊
手機市場復蘇利好：高通上季盈利增超30%，本季指引碾壓預期，盤后一度拉漲10%
- 智能手機芯片巨頭高通傳來投資者期盼的手機市場反彈利好。上個財季高通的銷售收入和利潤加速增長，本財季指引又碾壓華爾街預期，可能保持兩位數(shù)的增長勢頭。同時高通三年來首次公布新的股票回購計劃，規(guī)模超百億美元。公司股價盤后拉漲。美東時間11月6日周三美股盤后，高通公布截至自然年2024年9月29日的公司2024財年第四財季（下稱三季度）財務數(shù)據，同時提供了截至2024年12月末的2025財年第一財季（下稱四季度）業(yè)績指引。2024財年第三財季下稱二季度。1）主要財務數(shù)據營收：三季度非GAAP口徑下調整后營業(yè)收入1
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確保訂單 聯(lián)發(fā)科擴大智能手機芯片產能
- 根據聯(lián)發(fā)科表示，公司計劃擴大其智能手機的解決方案產能，以確保其最客戶最近的訂單可以在9月完成。 聯(lián)發(fā)科的雙核智能手機解決方案MT6572，最近在中國和其他新興市場銷售勢頭強勁，推升聯(lián)發(fā)科7月營收到達歷史第二新高。 在大陸客戶大量下單情況下，業(yè)內人士透露，MT6572以及聯(lián)發(fā)科的四核MT6589T和MT6582芯片已經有缺貨傳聞。 隨著急單涌入，聯(lián)發(fā)科預計其收入在9月份將創(chuàng)下新高，達到新臺幣140-150億元(4.6835-5.0181億美元)。聯(lián)發(fā)科7月綜合收入比6月份增長35.5%
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聯(lián)發(fā)科5月營收 陷百億保衛(wèi)戰(zhàn)
- 受到大陸智能手機在5月呈現(xiàn)新舊交替期，聯(lián)發(fā)科(2454)5月業(yè)績度小月，營收再陷百億元保衛(wèi)戰(zhàn)，但整體來看，第2季將交出中上成績，以近3成的季成長率偏高標過關。惟受到旺季提前發(fā)酵，聯(lián)發(fā)科第3季旺季的季成長率也將難達到市場期待的25%～30%。 聯(lián)發(fā)科4月受惠于五一長假拉貨效應帶動，單月營收以125.7億元創(chuàng)下近3年多(2010年2月以來)以來單月營收新高，月增率達33%，年增率達58%，交出優(yōu)于預期的表現(xiàn)，當時市場喊出第2季超標的預估，不過，聯(lián)發(fā)科未改原預估值，仍預估第2季營收300億～316億元
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聯(lián)發(fā)科技建成北京總部大樓 看好智能手機芯片
- 4月18日，聯(lián)發(fā)科技北京子公司落戶朝陽，位于電子城國際電子總部的全新辦公大樓正式落成啟用。聯(lián)發(fā)科技總經理謝清江、朝陽區(qū)委書記程連元、朝陽區(qū)副區(qū)長汪洋以及多位嘉賓代表出席該大樓落成啟用典禮，見證聯(lián)發(fā)科技在華發(fā)展歷程的新里程碑。聯(lián)發(fā)科技北京子公司將全新起航，以具體行動持續(xù)深耕并支持中國市場，攜手合作伙伴推動智能移動終端市場的蓬勃發(fā)展，共同開拓智能時代。 中國作為聯(lián)發(fā)科技的戰(zhàn)略重點市場，目前已經成長為全球最大的智能移動終端市場。據市場調研公司 IDC的最新預測，到2017年中國智能手機出貨量將達到4.
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聯(lián)發(fā)科技芯片 出貨估上修4成
- 大陸智能手機需求優(yōu)于預期，隨著市場大餅變大，IC設計廠聯(lián)發(fā)科將有機會上修全年的出貨量，外資法人預估，全年將由5千萬套上修至6千萬套，甚至7千萬套都有可能，上修率高達4成。 不過對此聯(lián)發(fā)科指出，已預計在27日召開法說會，在此之前不對市場說法做回應。 手機芯片業(yè)者今年年初時預估，今年大陸全年新增手機量約1.2億支，但光是首季的前2個月，大陸新增手機用戶數(shù)暴增至2,200萬戶，其中有7成是智能手機，智能手機在大陸的滲透率優(yōu)于預期，因此芯片業(yè)界已上修大陸今年全年智能手機需求量，估計約在1.5億支至
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聯(lián)發(fā)科技智能手機芯片狂吞摩托肥單
- 摩托羅拉移動手機首批搭載聯(lián)發(fā)科智慧型手機晶片的產品將于本季出貨。據了解，摩托羅拉移動今年在智慧型手機可望釋出1,000萬支委外代工訂單，其中高通(Qualcomm)和聯(lián)發(fā)科比重五五波，但明年起聯(lián)發(fā)科比重將有機會超越高通。 摩托羅拉是聯(lián)發(fā)科首家歐美一線手機大廠客戶，去年全年智慧型手機出貨量約1,870萬支。今年是谷歌(Google)正式收購摩托羅拉移動的第一年，在經歷一番組織調整后，近期策略將逐漸明朗化。 手機供應鏈指出，今年摩托羅拉移動的智慧型手機委外代工約1,000萬支，高通和聯(lián)發(fā)科比重
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聯(lián)發(fā)科技高階智能手機芯片明年增2倍
- 聯(lián)發(fā)科(2454)今舉行股東會，由董事長蔡明介主持，下半年營運將是外界關注焦點。此外，聯(lián)發(fā)科新一代晶片MT6573切入3G智慧型手機市場，已出貨給中興、聯(lián)想，外資看好明年2.75G、3G功能手機及智慧型手機晶片，出貨量增至5500萬顆，較今年成長逾2倍。
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智能手機芯片介紹
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