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          晶圓.ic 文章 最新資訊

          半導(dǎo)體制程微細(xì)化技術(shù)再突破 從65nm到45nm的微觀神話

          • 半導(dǎo)體制程微細(xì)化趨勢(shì)1965年Intel創(chuàng)始人Moore提出“隨著芯片電路復(fù)雜度提升,芯片數(shù)目必將增加,每一芯片成本將每年減少一半”的規(guī)律之后,半導(dǎo)體微細(xì)化制程技術(shù)日新月異,結(jié)構(gòu)尺寸從微米推向深亞微米,進(jìn)而邁入納米時(shí)代。半導(dǎo)體制程微細(xì)化趨勢(shì)也改變了產(chǎn)業(yè)的成本結(jié)構(gòu),10年前IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)投入線路設(shè)計(jì)與掩膜制程的費(fèi)用,僅占總體成本的13%,半導(dǎo)體生產(chǎn)制造成本約占87%。自2003年進(jìn)入深亞微米制程后,IC線路設(shè)計(jì)及掩膜成本便大幅提升到62%。當(dāng)芯片結(jié)構(gòu)體尺寸小于100納米時(shí),光學(xué)光刻技術(shù)便面臨技術(shù)關(guān)鍵:硅晶制程
          • 關(guān)鍵字: 0704_A  半導(dǎo)體  單片機(jī)  電源技術(shù)  模擬技術(shù)  嵌入式系統(tǒng)  消費(fèi)電子  雜志_技術(shù)長(zhǎng)廊  IC  制造制程  消費(fèi)電子  

          東芝今年開(kāi)始生產(chǎn)閃存芯片 采用43納米制程

          • 據(jù)日本經(jīng)濟(jì)新聞4月21日?qǐng)?bào)道,東芝最快將在本會(huì)計(jì)年度開(kāi)始采用43納米制程生產(chǎn)閃存芯片,以降低生產(chǎn)成本。 東芝為全球第二大閃存芯片制造商,僅次于韓國(guó)三星電子。報(bào)道指出,由于芯片價(jià)格料在2007/08年度挫跌50%,因此該公司急于提高晶片生產(chǎn)效率。  日經(jīng)新聞稱,使用43納米制程,將可使東芝生產(chǎn)成本降低40%。 報(bào)道稱,三星電子計(jì)劃今年開(kāi)始采用50納米制程。
          • 關(guān)鍵字: 43納米  東芝  閃存芯片  消費(fèi)電子  IC  制造制程  消費(fèi)電子  

          臺(tái)積電對(duì)建立18英寸晶圓工廠進(jìn)行可行性評(píng)估

          •   據(jù)中國(guó)臺(tái)灣媒體報(bào)道,全球第一大芯片代工廠商臺(tái)積電將組建一個(gè)小組,對(duì)公司建立一個(gè)18英寸(450毫米)晶圓工廠的可行性進(jìn)行評(píng)估。   臺(tái)積電表示,我們正在對(duì)這一項(xiàng)目進(jìn)行評(píng)估,目前談?wù)摐?zhǔn)確的時(shí)間框架還為時(shí)尚早。目前主流代工制造的芯片采用8英寸(200毫米)晶圓產(chǎn)品。每月的產(chǎn)量為38萬(wàn)至39萬(wàn)個(gè)。12英寸(300毫米)晶圓產(chǎn)品目前每月的產(chǎn)量相當(dāng)于20萬(wàn)個(gè)8英寸晶圓。如果臺(tái)積電未來(lái)不能夠獲得更多8英寸晶圓,它的12英寸晶圓的產(chǎn)量將超過(guò)8英寸晶圓。   關(guān)于建立18英寸晶圓工廠的可行性,國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨
          • 關(guān)鍵字: 晶圓  臺(tái)積電  其他IC  制程  

          IC:摩爾定律驅(qū)動(dòng)下集成度和復(fù)雜度加速提高

          • 設(shè)計(jì)技術(shù):面向SoC設(shè)計(jì)成主流 面向SoC的設(shè)計(jì)方法將成主流 由于電子整機(jī)系統(tǒng)不斷向輕、薄、小的方向發(fā)展,集成電路功能也由單一向復(fù)雜轉(zhuǎn)變,并且向系統(tǒng)集成發(fā)展的方向已經(jīng)明確。目前,SoC電路已經(jīng)能在單一硅芯片上實(shí)現(xiàn)信號(hào)采集、轉(zhuǎn)換、存儲(chǔ)、處理和輸入/輸出等功能。由此可見(jiàn),將數(shù)字電路、存儲(chǔ)器、CPU、DSP、射頻電路、模擬電路、傳感器甚至微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)等集成在單一芯片上,實(shí)現(xiàn)一個(gè)完整系統(tǒng)功能的SoC設(shè)計(jì)將成為未來(lái)集成電路設(shè)計(jì)的主流。未來(lái)SoC芯片的設(shè)計(jì)將以IP復(fù)用為基礎(chǔ),把已優(yōu)化的子系統(tǒng)甚至系統(tǒng)級(jí)模塊納
          • 關(guān)鍵字: IC  摩爾定律  消費(fèi)電子  消費(fèi)電子  

          北京集成電路設(shè)計(jì)業(yè)規(guī)模居國(guó)內(nèi)第一

          •   記者從16日在京舉行的“集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)—封裝測(cè)試論壇”了解到,北京集成電路設(shè)計(jì)業(yè)規(guī)模穩(wěn)居國(guó)內(nèi)第一。   北京市科委提供的數(shù)據(jù)顯示,2006年,北京集成電路設(shè)計(jì)業(yè)以近60億元的銷售總額穩(wěn)居國(guó)內(nèi)第一,遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)其他省市。在最近3年的全國(guó)十大集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)排行榜上,北京每年均有4家企業(yè)入圍。   目前北京的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)已超過(guò)100家,龍芯、眾志、星光系列等一批“中國(guó)芯”都屬于國(guó)家重大創(chuàng)新成果。在北京市科委支持下,北京華大泰思特半導(dǎo)體檢測(cè)技術(shù)公司和北京自動(dòng)化測(cè)試技術(shù)研究所共同承擔(dān)的“北京集成電路設(shè)
          • 關(guān)鍵字: IC  集成電路  設(shè)計(jì)  

          富士通推出汽車導(dǎo)航與數(shù)字儀表板用大規(guī)模集成電路

          • 富士通微電子針對(duì)新一代汽車器件開(kāi)發(fā)了一種系統(tǒng)大規(guī)模集成電路,僅在一顆芯片中就集成了各種功能,如二維/三維圖像、汽車通訊控制系統(tǒng)、程序保護(hù)功能和各種多媒體接口。該產(chǎn)品可處理來(lái)自汽車導(dǎo)航器件或數(shù)字儀表板的數(shù)據(jù)和車載網(wǎng)絡(luò)的信息,從而在提供舒適駕駛環(huán)境的同時(shí),實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的圖像顯示。另外,把這些特點(diǎn)集成在一顆芯片上還可以減少系統(tǒng)成本。 當(dāng)前,汽車信息娛樂(lè)系統(tǒng),尤其是汽車導(dǎo)航器件,在全球范圍內(nèi)的市場(chǎng)正在不斷擴(kuò)大,因此為實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步發(fā)展,有必要減少額外的系統(tǒng)成本并提高顯示圖像質(zhì)量。 同時(shí),就儀表板系統(tǒng)而言(如儀器簇),
          • 關(guān)鍵字: IC  富士通  汽車電子  汽車電子  

          IC layout布局經(jīng)驗(yàn)總結(jié)

          • 布局前的準(zhǔn)備: 1 查看捕捉點(diǎn)設(shè)置是否正確.08工藝為0.1,06工藝為0.05,05工藝為0.025.2 Cell名稱不能以數(shù)字開(kāi)頭.否則無(wú)法做DRACULA檢查.3 布局前考慮好出PIN的方向和位置4 布局前分析電路,完成同一功能的MOS管畫在一起5 對(duì)兩層金屬走向預(yù)先訂好。一個(gè)圖中柵的走向盡量一致,不要有橫有豎。6 對(duì)pin分類,vdd,vddx注意不要混淆,不同電位(襯底接不同電壓)的n井分開(kāi).混合信號(hào)的電路尤其注意這點(diǎn).7 在正確的路徑下(一般是進(jìn)到~/opus)打開(kāi)icfb.8 更改cell
          • 關(guān)鍵字: IC  layout  

          25億美元的完美策劃

          模擬/混合信號(hào)IC頒獎(jiǎng)會(huì)暨產(chǎn)業(yè)沙龍成功舉行

          • 三月,上海,春意正濃。由《電子產(chǎn)品世界》雜志社和上海交大聯(lián)合主辦的“2006模擬/混合信號(hào)IC編輯推薦獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)會(huì)暨產(chǎn)業(yè)沙龍” 在上海交通大學(xué)浩然高科大廈隆重舉行。會(huì)議由《電子產(chǎn)品世界》主編王瑩主持,《電子產(chǎn)品世界》雜志的社長(zhǎng)陳秋娜和上海交通大學(xué)電子工程系徐國(guó)治教授共同為獲得“EEPW 2006 模擬/混合信號(hào)市場(chǎng)應(yīng)用獎(jiǎng)”和“EEPW 2006模擬/混合信號(hào)IC技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)”的各十款產(chǎn)品、計(jì)十五家公司進(jìn)行了頒獎(jiǎng)。 為了將此次評(píng)選的意義更好的延伸下去,推動(dòng)模擬技術(shù)的發(fā)展與應(yīng)用,《電子產(chǎn)品世界》雜志社與上海交通大
          • 關(guān)鍵字: IC  電源技術(shù)  模擬技術(shù)  通訊  網(wǎng)絡(luò)  無(wú)線  模擬IC  電源  

          2007年3月26日,英特爾宣布在大連建立 90 納米技術(shù)的300 毫米晶圓廠

          •   2007年3月26日,英特爾宣布在大連建立 90 納米技術(shù)的300 毫米晶圓廠。27 日,英特爾與大連市政府以及大連理工大學(xué)宣布共同合作創(chuàng)建“半導(dǎo)體技術(shù)學(xué)院”培養(yǎng)半導(dǎo)體人才。
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  90納米  晶圓  

          英特爾宣布在大連建立 90 納米技術(shù)的300 毫米晶圓廠

          •   2007年3月26日,英特爾宣布在大連投資 25 億美元,建立一座 90 納米技術(shù)的 300 毫米晶圓廠。27 日,英特爾與大連市政府以及大連理工大學(xué)宣布共同合作創(chuàng)建“半導(dǎo)體技術(shù)學(xué)院”培養(yǎng)半導(dǎo)體人才。
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  90納米  晶圓  

          PCB前處理導(dǎo)致之制程問(wèn)題發(fā)生原因討論

          • 1. PCB制程上發(fā)生的問(wèn)題千奇百怪, 而制程工程師往往擔(dān)任起法醫(yī)-驗(yàn)尸責(zé)任(不良成因分析與解決對(duì)策). 故發(fā)起此討論題, 主要目的為以設(shè)備區(qū)逐一討論分上包含人, 機(jī), 物, 料, 條件上可能會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)生的問(wèn)題, 希望大家一起參與提出自己意見(jiàn)及看法.    2. 會(huì)使用到前處理設(shè)備的制程, 例如:內(nèi)層前處理線, 電鍍一銅前處理線, D/F, 防焊(阻焊)...等等.    3. 以硬板PCB 防焊(阻焊)前處理線為例(各廠商不同而有差異): 刷磨*2組->水洗->酸洗->水洗->冷風(fēng)
          • 關(guān)鍵字: PCB  制程  IC  制造制程  

          “產(chǎn)業(yè)、創(chuàng)新、應(yīng)用”IC China 2007的主題

          •   將于2007年8月28日-30日在深圳會(huì)展中心舉辦的IC China 2007,將以“產(chǎn)業(yè)、創(chuàng)新、應(yīng)用”為主題,在前4屆以IC產(chǎn)業(yè)鏈為主軸基礎(chǔ)上,進(jìn)一步向市場(chǎng)、標(biāo)準(zhǔn)、投融資等更大的產(chǎn)業(yè)環(huán)境層面延伸。為此,主辦方更是將IC China的中文名變更為“第五屆中國(guó)國(guó)際集成電路博覽會(huì)暨高峰論壇”。   中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)秘書長(zhǎng)徐小田表示,為了更好地展示和研討中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈、中國(guó)巨大的集成電路需求市場(chǎng)、新一代電子信息產(chǎn)品的創(chuàng)新和應(yīng)用技術(shù)解決方案,IC China&nb
          • 關(guān)鍵字: 2007的主題  China  IC  消費(fèi)電子  消費(fèi)電子  

          擁有線性穩(wěn)壓器特性的下一代移動(dòng)DC-to-DC轉(zhuǎn)換器

          • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
          • 關(guān)鍵字: LDO  IC  MOSFET  

          2010年中國(guó)芯片需求將超千億

          •   記者昨日從在深圳舉行的第十二屆國(guó)際集成電路研討會(huì)暨展覽會(huì)上獲悉,中國(guó)的半導(dǎo)體消費(fèi)在未來(lái)的幾年內(nèi)仍將保持高速增長(zhǎng),到2010年,中國(guó)所需的芯片產(chǎn)值將超過(guò)1000億美元。   市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights公布的數(shù)據(jù)顯示,去年亞洲地區(qū)芯片銷售額首度增至1000億美元,僅在6年時(shí)間之內(nèi),亞洲地區(qū)芯片市場(chǎng)在全球芯片市場(chǎng)所占的份額從25%激增至48%,而這一增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿?lái)自中國(guó)。據(jù)IC Insights 預(yù)測(cè),至2010年,中國(guó)所需的芯片產(chǎn)值將逾1000億美元,雖然本土銷售額將有所增長(zhǎng),但多達(dá)89%的產(chǎn)
          • 關(guān)鍵字: IC  Insights  芯片需求  
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          晶圓.ic介紹

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