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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 晶圓制造

          晶圓制造 文章 最新資訊

          臺積電資本支出高 發(fā)行十五億美元海外公司

          •   臺積電昨天宣布,今天起歐、美、日三地展開全球財務說明會,向國外投資人說明財務與營運狀況,為發(fā)行十五億美元(約臺幣四百五十億元)海外公司債暖身;業(yè)界解讀此一動作,臺積電確實有相當高的資金需求,明年資本支出可能突破百億美元,再寫歷史新高。   臺積電企業(yè)訊息處長孫又文昨天證實,基于高資本支出產(chǎn)生的資金需要,加上全球低利率環(huán)境有利發(fā)債,將把募資管道從國內(nèi)往外延伸全球,「臺積電是全球性的國際企業(yè),發(fā)債場地也會是多元性的?!?   這次是臺積電股票掛牌以來,首度發(fā)行海外無擔保公司債,金額十五億美元,分為三、五
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          SEMI公布2012全球半導體設備銷售額:369億美元

          •   2013年3月12日,SEMI公布2012年全球半導體設備的銷售額為369.3億美元,同比降低15%。該數(shù)據(jù)來源于SEMI的全球半導體設備市場統(tǒng)計報告(SEMS)。   全球SEMS報告是對每月的全球半導體設備產(chǎn)業(yè)的出貨訂單值的總結(jié),數(shù)據(jù)來源于SEMI會員以及日本半導體設備協(xié)會(SEAJ)。囊括了7大半導體主生產(chǎn)區(qū)域以及24個產(chǎn)品類別,該報告顯示2012年全球出貨總額為369.3億美元,而2011年該數(shù)據(jù)為435.3億美元。產(chǎn)品種類涵蓋了芯片制造,封裝,測試和其他前段設備。而其他前端設備又包括了光罩
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          臺積電1月合并營收474.39億元,月增27.7%

          •   臺積電公布2013年1月合并營收為474.39億元,月增率達27.7%,回到歷史第四高的高檔水平,年增率為37.1%。   臺積公司于第一季法說會中表示,第一季將延續(xù)去年第四季以來的淡季不淡表現(xiàn),以新臺幣兌美元28.9元為基礎,預期單季合并營收在1270~1290億元之間,只比上季合并營收的1313億元小減約1.7%~3.2%。由于目前新臺幣貶至29.6元價位,有利于臺積公司首季營收達到財測高標。   臺積電因28納米需求強勁,去年第三季起營收頻創(chuàng)逾480億元的新高。去年7、8月合并營收各達485
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          Crocus與中芯國際簽署技術(shù)開發(fā)和晶圓制造協(xié)議

          •   Crocus科技,領先的強化磁性半導體技術(shù)開發(fā)商,和中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”,紐約證交所代碼:SMI,香港聯(lián)交所代碼:0981.HK),中國內(nèi)地最大最先進的集成電路晶圓代工企業(yè),今天宣布,正式簽署合作技術(shù)開發(fā)和晶圓制造協(xié)議。根據(jù)協(xié)議,兩家公司將共同開發(fā)針對汽車應用的高溫磁性邏輯單元(MLU)技術(shù)。中芯國際將制造和供應基于CMOS先進技術(shù)節(jié)點的晶圓,這些晶圓將在Crocus納米電子(CNE)的先進磁性生產(chǎn)設備上做進一步加工。   Crocus 的MLU技術(shù)基
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          銷售相對疲弱Gartner預期庫存修正即將展開

          •   國際研究暨顧問機構(gòu)Gartner表示,半導體廠商陸續(xù)宣布的2011年第三季銷售相對疲弱,加上第四季的財務預測不佳,預期庫存修正即將展開。Gartner分析師認為,庫存修正將持續(xù)沖擊營收表現(xiàn)至今年年底,甚至更久,直到2012年重現(xiàn)連續(xù)漲幅為止。   根據(jù)Gartner最新報告,半導體供應鏈的庫存天數(shù)(DOI)一路攀升至2011年第三季,庫存修正措施雖有助回復正常庫存水位,卻會沖擊半導體廠商營收。庫存天數(shù)(DOI)為一效率比率,是衡量廠商產(chǎn)品售出前持有庫存的平均天數(shù)。   Gartner首席分析師Pe
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          良率和需求讓28納米制程遭受挑戰(zhàn)

          •   盡管接下來幾年,晶圓制造領域?qū)⒊掷m(xù)以高于整體芯片市場的速度成長,但Gartner和其它市場分析公司表示,該領域仍然面臨著來自先進28nm制程節(jié)點的挑戰(zhàn)。   特別是今天許多晶圓廠都在努力引進32-nm/28-nm high-K金屬閘極(HKMG)CMOS制程,Gartner研究副總裁Bob Johnson說?!耙?8nm上制造塊狀硅HKMG很困難。所有的晶圓廠現(xiàn)在都遭遇良率和缺陷密度問題,”他表示。   半導體設備制造商 KLA-Tencor 公司總裁兼CEO Richa
          • 關(guān)鍵字: 晶圓制造  28納米  

          2010年全球半導體資本設備支出增長143%

          •   根據(jù)全球技術(shù)研究和咨詢公司Gartner最新報告,隨著半導體行業(yè)從前兩年的衰退期逐漸恢復,2010年全球半導體設備市場增長143%,收入將近410億美元。所有主要的市場領域在2010年均有顯著的增長:其中包括自動測試設備(ATE)銷售增長149%,晶圓制造設備(WFE)銷售增長145%,封裝設備銷售(PAE)增長127%?!?/li>
          • 關(guān)鍵字: 半導體設備  晶圓制造  

          沈陽硅基科技訂購EVG設備用于SOI晶圓制造

          •   據(jù)了解,MEMS、納米技術(shù)和半導體市場領先的晶圓鍵合和光刻設備供應商EVGroup(EVG)在SEMICONChina2011展會期間宣布,公司新客戶沈陽硅基科技有限公司訂購了一臺EVG850LT自動鍵合系統(tǒng)用于SOI晶圓制造。這家中美合資公司將采用EVG850LT來實現(xiàn)SOI晶圓的大規(guī)模量產(chǎn),該設備已在2010年9月出貨。
          • 關(guān)鍵字: 硅基科技  晶圓制造  

          江蘇半導體產(chǎn)業(yè)如火如荼

          •   2005年江蘇省半導體行業(yè)企業(yè)IC設計業(yè)銷售收入約為20億元、封測銷售收入約為150億元、IC晶圓銷售收入約為45億元,分別比2004年同期增長40%、35%和30%。在2006年將有40%左右的增長幅度。江蘇省半導體企事業(yè)單位力爭在“十一五”期間年銷售收入達到1000億元人民幣,成為全國乃至全球最具規(guī)模和實力的半導體“硅谷”。   
          • 關(guān)鍵字: IC設計  晶圓制造  

          臺積電重金擴充十二寸廠產(chǎn)能

          •   發(fā)布日期:2010年8月10日   TSMC昨(10)日召開董事會,會中主要決議如下:   一、 核準資本預算19億7,230萬美元,以擴充十二吋廠先進工藝產(chǎn)能。   二、 核準資本預算3億6,900萬美元,投入晶圓十五廠興建工程。   三、 核準資本預算2億5,810萬美元,以增加特殊工藝產(chǎn)能。   四、 核準在不超過2億2,500萬美元額度內(nèi)對臺積電(中國)有限公司增資。   五、 核準將今年度研發(fā)及經(jīng)常性資本預算由原本的5億3,463萬美元提高至6億7,873萬美元。   六、 核
          • 關(guān)鍵字: 臺積電  晶圓制造  

          中芯國際內(nèi)部人士稱第二季仍未脫離虧損

          •   中芯國際董事會目前仍在緊急進行中,主要總結(jié)即將發(fā)布的第二季財務報告,并公布下半年的主要戰(zhàn)略。公司消息人士透露,第二季仍然沒能脫離虧損局面。   該人士表示,“但是,產(chǎn)品的單價提高不少,產(chǎn)能利用率非常緊張。”   上述人士透露,公司還將確定獲得國家“核高基”項目補貼,大約幾千萬元,加上公司今年折舊額大幅減少,全年盈利也極有希望。   上周三,面對《第一財經(jīng)日報》提問,中芯國際董事長江上舟以處于緘默期為由沒有回答,但他強調(diào),第三季,公司有望扭虧為盈。
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          臺積電7月營收2,269億6,700萬元新臺幣

          •   TSMC今(10)日公布2010年7月營收報告,就非合并財務報表方面,營收約為新臺幣361億5,600萬元,較今年6月增加了3.0%,較去年同期則增加了19.4%。累計2010年1至7月營收約為新臺幣2,269億6,700萬元,較去年同期增加了62.3%。   就合并財務報表方面,2010年7月營收約為新臺幣372億1,800萬元,較今年6月增加了2.4%,較去年同期則增加了19.4%。累計2010年1至7月營收約為新臺幣2,343億6,700萬元,較去年同期增加了61.8%。
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          SEMI SMG:第二季度硅晶圓出貨面積創(chuàng)歷史新高

          •   據(jù)SEMI SMG發(fā)布的季度統(tǒng)計,2010年第二季度全球硅晶圓出貨量較第一季度有所增長。   第二季度硅晶圓出貨總面積為23.65億平方英寸,較第一季度的22.14億平方英寸增長7%,較去年第二季度增長40%,創(chuàng)下了歷史新高。   “第二季度硅晶圓出貨總量最終超過了2008年第二季度創(chuàng)下的高位,”SEMI SMG主席、SUMCO總經(jīng)理Takashi Yamada說道,“我們非常高興看到硅晶圓出貨量連續(xù)五個季度增長,預計硅晶圓出貨將繼續(xù)隨器件銷量增長而增長。&rd
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          應用材料預估全年芯片設備營收激增140%

          •   Applied Materials周二預測2010全年半導體設備事業(yè)的年度營收(10月底止)將大增140%,而先前得預測增幅為120%。   Applied執(zhí)行長Michael Splinter周二在Semicon West開幕式上發(fā)言時說,這是2007年以來首度能夠“愉悅地”參展。   為因應半導體業(yè)三大區(qū)塊--存儲器、微處理器與其它邏輯芯片、及晶圓制造業(yè)者的擴產(chǎn)需求,Applied Materials亦準備增建新廠、或在現(xiàn)有廠房提高產(chǎn)能。   Splinter說,半導
          • 關(guān)鍵字: 應用材料  晶圓制造  存儲器  微處理器  

          GT Solar啟動協(xié)鑫光伏新晶圓制造廠

          •   為太陽能行業(yè)提供多晶硅生產(chǎn)技術(shù)、晶體生長系統(tǒng)和相關(guān)光伏制造服務的全球領先企業(yè)GT Solar International, Inc.今天宣布,該公司已經(jīng)開始在協(xié)鑫光伏的新晶圓制造廠安裝新型DSS450HP™晶體生長系統(tǒng)。這套新型高性能晶體生長系統(tǒng)是協(xié)鑫光伏一份大型采購協(xié)議的一部分,這反映在協(xié)鑫光伏2010會計年度年終代辦事項中。   GT Solar總裁兼首席執(zhí)行官Tom Gutierrez表示:“協(xié)鑫光伏是我們一位非常重要的客戶,因為我們與他們在多晶硅生產(chǎn)和光伏制造業(yè)務部門
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