封測大廠日月光近日公告重大訊息，表明已收購矽品5%以上的股權，意謂收購案已成立，創(chuàng)下臺灣敵意并購(hostile tender offer)成立首例;根據(jù)日月光的計劃，公開收購矽品股份將于周二(22日)結束，公開收購價為每股新臺幣45元，收購目標5-25%，目前已經(jīng)跨過 5%的門檻，繼續(xù)邁向收足上限25%的目標挺進，也代表日月光與鴻海的矽品股權爭奪攻防大戲，正式開打。
張虔生
矽品雖然近日與鴻海動作頻頻，藉由增資換股引進鴻海為最大股東，企圖一舉擊潰日月光董事長張
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矽品 日月光
日月光集團營運長吳田玉昨(23)日指出，中國紅色供應鏈崛起，“是機會，也是威脅”。他預估，五年后中國可預見將誕生一家“超大型半導體公司”，但臺灣半導體廠已經(jīng)歷千錘百煉，絕對禁得起競爭。
盡管對臺灣半導體競爭力深具信心，吳田玉也提醒，大陸是少數(shù)同時擁有龐大外需和內(nèi)需市場支持的地區(qū)，如果當?shù)貥I(yè)者能善用三個要素，包括擁有獲利能力、持續(xù)投資創(chuàng)新技術并維持差異化，以及建立完整生態(tài)系統(tǒng)并找到正確合作夥伴，一旦三者兼?zhèn)?，中國未來?zhàn)略布局將相當可怕。
吳田玉
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日月光 日月光
資策會MIC預估，今年中國大陸IC封測產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值可達180億美元，較2013年成長13%。封測臺廠加速對中國大陸先進制程布局，爭取當?shù)馗唠A封裝訂單。
資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC)表示，受惠外資整合元件制造大廠(IDM)封測需求增加，中國大陸政府財政補助IC設計業(yè)，帶動中國大陸IC封測產(chǎn)業(yè)快速成長。
MIC指出，中國大陸IC封測產(chǎn)業(yè)主要以外資和中外合資為主，中資IC封測廠商包括新潮集團旗下江蘇長電科技、南通華達微電子、天水華天等。
觀察臺灣和中國大陸在IC封測產(chǎn)業(yè)競合態(tài)勢，
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日月光 封測
大陸政府大舉扶植其本土半導體產(chǎn)業(yè)，臺灣半導體產(chǎn)業(yè)更憂心其重金挖角人才或收購競爭力同業(yè)，從而急起直追;不過，也有業(yè)者認為，臺灣半導體產(chǎn)業(yè)具備完整的產(chǎn)業(yè)聚落，同業(yè)之間競爭劇烈，累積了難以取代的knowhow，大陸半導體產(chǎn)業(yè)短時間難以完全復制。
愛德萬總經(jīng)理吳慶桓表示，大陸半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展雖積極，但短時間內(nèi)還無法建立完整半導體上下游聚落，對臺灣半導體產(chǎn)業(yè)領先仍有信心;日月光營運長吳田玉表示，半導體本來就是全球競爭，人才的流動也是正常經(jīng)濟現(xiàn)象，并且從供需情況來看，大陸加入對產(chǎn)業(yè)將是短空長多，產(chǎn)業(yè)不必過于悲
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日月光 封測
外資花旗證券表示，全球半導體廠期待的18寸晶圓技術，量產(chǎn)時程延后。這代表停留在目前12寸晶圓的時間將會拉長，將有利12寸領導廠臺積電，封測的日月光、矽品也將連帶受惠。
花旗調(diào)查供應鏈發(fā)現(xiàn)，18寸晶圓目前仍停留在初期階段，主要原因是設備廠荷商艾斯摩爾(ASML)、美商應材并未積極投入，導致18寸進度緩慢。
花旗認為，18寸晶圓進度落后，受創(chuàng)最大的是英特爾，主要是英特爾生產(chǎn)的處理器晶片尺寸較大，對大面積晶圓的需求更為迫切。相反的，三星以生產(chǎn)記憶體為主，晶片尺寸較小，對大面積晶圓需求相對
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日月光 晶圓
全球前5大封測代工廠排名一覽 日月光董事長張虔生
新加坡封測大廠星科金朋(STATSChipPAC)傳出「待價而沽」消息，股價3個交易日大漲約57%，根據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，日月光是最有機會成功并購的潛在買家之一。對此，日月光表示，不對市場傳言進行評論。
高階產(chǎn)能滿載可紓解
業(yè)界評估，一旦日月光出手并購星科金朋，除了可望通吃蘋果系統(tǒng)封裝(SiP)及A8應用處理器封測訂單，也直接掌控星科金朋在臺子公司臺星科，由于日月光目前高階測試產(chǎn)能滿載，并購后將解除臺星科資本支出限制，同時可
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日月光 封測
全球第一大半導體封裝測試廠日月光半導體今日宣佈與DRAM 晶圓代工廠商華亞科技攜手合作拓展系統(tǒng)級封裝(SiP, System in Package)的技術製造能力。華亞科技將提供日月光2.5D 晶片技術應用的硅中介層(silicon interposer)的硅晶圓生產(chǎn)制造服務，以擴展日月光現(xiàn)有封裝產(chǎn)品線，此合作模式將結合華亞科技在前段晶圓的代工制造優(yōu)勢與日月光封測的高階製程能力，提供高品質(zhì)、高良率與具成本價格競爭力的解決方案，來服務下一個市場成長的需求與客戶群。
半導體在科技產(chǎn)品演進的技術發(fā)
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日月光 SiP
封測大廠日月光近日公告去年12月營收，封測事業(yè)合并營收123.55億元，僅較11月微減0.3%，K7廠晶圓制程停工尚未對營運造成影響。法人表示，日月光是在去年12月20日之后K7廠晶圓制程才被勒令停工，只影響不到2億元營收，但今年第1季營收的影響就會較大。
日月光去年12月封測事業(yè)合并營收達123.55億元，月減0.3%，去年第4季營收達379億元，創(chuàng)下歷史新高紀錄，亦較去年第3季微幅成長0.2%，表現(xiàn)優(yōu)于預期。
至于包含EMS事業(yè)的去年12月集團合并營收達214.28億元，月減2
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日月光 .晶圓制程
日月光排污事件后，主力客戶聯(lián)發(fā)科開出轉單第一槍。聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江昨(8)日證實，為確保出貨順暢，將把原本在日月光K7廠封測的訂單全數(shù)轉往矽品。
據(jù)悉，日月光最大客戶高通也正加快在矽品的認證腳步，準備大量轉單至矽品。矽品因應急單涌進，農(nóng)歷年生產(chǎn)線全面加班趕工，本季淡季不淡。法人估，矽品今年每一季稅前盈余都有機會挑戰(zhàn)1元，全年每股稅前盈余上看4元。
謝清江近日率領聯(lián)發(fā)科團隊，前往美國拉斯維加司參加美國消費性電子展(CES)接受媒體采訪時，證實在日月光爆發(fā)K7廠事件后，聯(lián)發(fā)科已從去年1
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日月光 聯(lián)發(fā)科
全球第二大DRAM集團美光與半導體封測龍頭日月光傳將攜手，利用美光位于大陸西安的土地和廠房，合資興建DRAM封測廠，最快下季公布投資協(xié)議。一旦成行，恐使得全球存儲器封測產(chǎn)業(yè)版圖重組。
日月光6日不愿對此合作案發(fā)表任何評論，強調(diào)是外界臆測。美光高層則證實，有意找伙伴在西安設廠，日月光是最可能出線廠商，但不便透露投資金額等細節(jié)。
日月光是半導體封測龍頭，全球市占逾二成，主要鎖定邏輯芯片封裝，曾與力晶合資設立存儲器封測廠日月鴻，后來并買下日月鴻全數(shù)股權，但隨著日月鴻主要訂單來源力晶淡出標準型存儲
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美光 日月光
日月光(2311)今日下午再度召開說明會，由董事長張虔生親自出席，張虔生表示，日月光對于近期事件感到抱歉，將自明年起，投入每年至少1億元，至少30年，總金額至少30億元的金額，投入環(huán)保，回饋臺灣。
日月光董事長張虔生與集團營運長吳田玉今日下午出席記者會，張虔生說，沒有高雄就沒有日月光，沒有臺灣就沒有日月光，對于10月出現(xiàn)單一意外廢水排放事件，以及后續(xù)事情感到痛心。
張虔生強調(diào)，絕無蓄意排放廢水，也不會蓄意安裝暗管，公司不會規(guī)避責任，對于有內(nèi)部員工也不會護短，會積極配合相關單位的稽查
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日月光 環(huán)保
IC封測雙雄11月營收不同調(diào)，日月光(2311)受惠蘋果指紋辨識芯片及WiFi模塊大舉拉貨，11月集團合并營收達219.74億元，月增5.8%，續(xù)創(chuàng)歷年單月新高，年增13.4%。
矽品11月合并營收61.99億元，月減5.4%，終止連續(xù)九個月營收上揚，但仍比去年同期成長12.2%，并站穩(wěn)60億元關卡以上。
據(jù)了解，封測業(yè)第4季進入季節(jié)淡季，各家封測廠11月營收普遍呈現(xiàn)下滑，日月光11月IC封測暨材料合并營收123.96億元，比10月衰退5.7%。
不過，日月光11月集團合
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日月光 電子代工
2013年11月12日，英飛凌科技股份有限公司(法蘭克福證券交易所股票代碼：IFX / 美國柜臺交易市場股票代碼：IFNNY)宣布與臺灣日月光半導體(簡稱 ASE，紐約證券交易所股票代碼：ASX，加權指數(shù)：2311)就汽車產(chǎn)品的組裝服務達成了一份聯(lián)合開發(fā)生產(chǎn)協(xié)議。此次合作的重點是在汽車微控制器的QFP(方型扁平式)封裝中啟用銅打線接合并進行制造。
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英飛凌 日月光 汽車微控制器
半導體封測大廠日月光近日公布現(xiàn)金增資訂價每股26.1元，與前五個交易日均價相較，折價僅4.2%。法人認為，由于蘋果指紋辨識晶片訂單挹注，日月光業(yè)績成長可期，所以訂出的現(xiàn)增折價幅度較少，優(yōu)于市場預期。
考量到美國量化寬松(QE)措施退場將逐步進行，未來利率可能走高，日月光透過現(xiàn)增及ECB的方式籌資，先行搶錢。
日月光8月已發(fā)行4億美元的5年期零息海外可轉換公司債(ECB)，轉換價格為33.085元，當時溢價幅度達三成，一度激勵股價表現(xiàn)。
如今再辦理現(xiàn)增1.3億股，日月光可因此獲得33.
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臺灣為全球封測產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)，日月光、矽品、力成與南茂等在全球封測代工市占率高達56%，SEMI指出，預估2013年臺灣封裝材料市場達59.3億美元。ITIS預估3DIC相關材料/基板至2016年達到18億美元;Yole指出，矽或玻璃材料的2.5D中介板市場在2017年達到16億美元，而使用3DIC+TSV技術的產(chǎn)品，涵蓋從記憶體晶片、邏輯晶片、CMOS影像感測晶片、整合MEMS微機電速度/慣性感測晶片等，將從2011年27億美元成長到2017年400億美元...
異質(zhì)性3DIC仍面臨量產(chǎn)門檻
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日月光介紹
日月光集團成立于1984年，創(chuàng)辦人是張虔生與張洪本兄弟。1989年在臺灣證券交易所上市，2000年美國上市。而其子公司，福雷電子(ASE Test Limited)于1996年在美國NASDAQ上市，1998年臺灣上市。2004年2月，福布斯公布的臺灣地區(qū)富豪榜中，張虔生位居第10位;2010年3月，福布斯公布的臺灣地區(qū)富豪榜中，張虔生財富凈值17億美元，位居第12位;2011年5月，福布斯公 [
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