手機芯片 文章 最新資訊
今年手機芯片出貨 聯(lián)發(fā)科沖7億套
- 聯(lián)發(fā)科(2454)董事長蔡明介昨應邀出席全球知識匯流平臺TED「創(chuàng)新大哉問」論壇，并與TED創(chuàng)辦人RichardSaulWurman對談，蔡明介說，今年聯(lián)發(fā)科在全球手機晶片出貨將上看7億套，且已開始注意行動技術在農(nóng)業(yè)、線上教學及太空通信等領域應用。 針對近來物聯(lián)網(wǎng)興起，蔡明介表示，主因是云端運算與行動裝置普及、有現(xiàn)成頻寬可用，且成本合理，只是生活中已有很多感測器，而「物聯(lián)網(wǎng)只是個文字游戲，讓它更包山包?！?。他認為，真正重要的是服務，也就是誰能從整體價值鏈中真正獲利。 別輕忽科學重要
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異質(zhì)運算架構前景好 10核手機芯片已在推進
- 臺灣digitimes的消息，聯(lián)發(fā)科在2013年底推出8核手機芯片解決方案MT6592后，不僅成功跨界全球中、高端智能手機市場。高通亦趕忙宣布將在2014年推出8核手機芯片，以期能滿足中國大陸手機客戶的需求。 在聯(lián)發(fā)科儼然成為全球多核手機芯片解決方案的先鋒后，市場多在揣測8核手機芯片的下一步，熟悉Google及聯(lián)發(fā)科的人士透露，多核手機芯片必需發(fā)揮效率與效益的關鍵，與軟件運算的復雜度有關，甚至也需主流制程技術的演進來搭配，初估10核以上手機芯片解決方案最快2015年將現(xiàn)身，屆時，將再次引爆全
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手機芯片廠急找28nm代工 訂單大風吹
- 臺積電28納米制程產(chǎn)能依舊不足問題，持續(xù)困擾國內(nèi)、外手機芯片廠，近期高通(Qualcomm)及聯(lián)發(fā)科持續(xù)前往聯(lián)電、GlobalFoundries及中芯尋求產(chǎn)能供應，不僅聯(lián)電、GlobalFoundries陸續(xù)傳出第3季28納米制程接單佳音，中芯28納米制程亦已通過高通、聯(lián)發(fā)科手機芯片試產(chǎn)，且產(chǎn)能將快速沖至滿載，訂單能見度甚至達到2015年上半，全球28納米晶圓代工訂單變動趨烈。不過，相關廠商對于訂單事宜均相當?shù)驼{(diào)。 高通尋求大陸產(chǎn)能聯(lián)發(fā)科跟進 半導體業(yè)者指出，大陸政府針對高通祭出反壟斷控訴
- 關鍵字： 手機芯片 28nm
聯(lián)發(fā)科緊迫盯人 高通有意拉開差距雙方策略亦步亦趨
- 聯(lián)發(fā)科雖然謙虛的說落后領導廠商1~2年的技術時間差，但其在產(chǎn)品行銷、市場布局、生產(chǎn)制造、品牌推廣等策略上與高通亦步亦趨，已使高通壓力山大。
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 手機芯片
博通宣布出局 目前手機芯片市場局勢分析
- 近日，美國博通公司正式對外宣布放棄手機基帶芯片業(yè)務，消息一經(jīng)發(fā)布，頓時在市場上掀起軒然大波，但在一些業(yè)內(nèi)人士看來，這事卻沒什么好吃驚的，換句話說，他們認為博通放棄手機基帶芯片業(yè)務是遲早的事，只是這一天終于來了而已。 手機芯片 與此同時，華為高調(diào)發(fā)布了全球首顆8核LTECat.6手機芯片麒麟920，業(yè)內(nèi)對其評價褒貶不一，叫好的人多是出于民族情結：海思這次真給力，中國半導體總算崛起了，華為真不愧是世界500強。還有不少人則更趨于理性：不能僅靠這一款高端處理器就說中國半導體崛起了，我們和
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手機芯片介紹
手機芯片
手機芯片是IC的一個分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設備中最重要的部分，承擔著運算和存儲的功能。
中文名手機芯片
性 質(zhì)手機通訊功能的芯片
性 質(zhì)帶、處理器、協(xié)處理器
重 要無線IC和電源管理IC
功 能運算和存儲
目錄
1簡介
2分類
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