Spansion與飛思卡爾合作以減小手機尺寸

• 配有飛思卡爾i.MX的 Spansion™ 閃存使移動設備制造商能夠開發(fā) 具有最新多媒體功能、尺寸更小的創(chuàng)新設備 Spansion公司（NASDAQ:SPSN）宣布了一項與飛思卡爾半導體在層疊封裝（PoP）閃存領域的合作。層疊封裝閃存將幫助手持設備制造商減小無線手持設備的尺寸，并增加更多的多媒體特性和功能，例如數(shù)字視頻廣播、視頻會議和基于位置的服務（LBS）等。Spansion閃存產(chǎn)品完全遵從 JEDEC PoP 標準，并已在PoP解決方案中結(jié)
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