意法半導(dǎo)體（st）文章最新資訊

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來的八大關(guān)鍵趨勢(shì)

鑒于過去數(shù)十年科技變革的速度，讓趨勢(shì)預(yù)測(cè)看似一項(xiàng)充滿變數(shù)的挑戰(zhàn)。然而，我們認(rèn)為擁有前瞻視野仍然至關(guān)重要。因此，以下是我們對(duì)未來一年乃至更長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)，可能持續(xù)影響并重塑產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵趨勢(shì)預(yù)測(cè)?！沮厔?shì)1】讓機(jī)器「思考」得更精確近年來，機(jī)器學(xué)習(xí)、深度學(xué)習(xí)與人工智能（AI）技術(shù)快速發(fā)展。過去的重點(diǎn)多集中在訓(xùn)練 AI 服務(wù)所依賴的模型，如今發(fā)展方向正從訓(xùn)練轉(zhuǎn)向推理。推論更類似于思考與推理，指的是將已訓(xùn)練的模型應(yīng)用于數(shù)據(jù)，以導(dǎo)出預(yù)測(cè)與結(jié)論。相較于專注于「學(xué)習(xí)」的技術(shù)，適用于「思考」的芯片將逐漸成為主流，進(jìn)而提升
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意法半導(dǎo)體STM32WBA6新系列高集成度無線微控制器，集更多功能、性能和能效于一身

服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體?(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)近日發(fā)布了下一代STM32高能效短距離無線微控制器?(MCU)，可簡(jiǎn)化消費(fèi)電子產(chǎn)品和工業(yè)設(shè)備與物聯(lián)網(wǎng)的連接。STM32WBA6新系列微控制器用于物聯(lián)網(wǎng)智能設(shè)備，例如，穿戴醫(yī)療設(shè)備、健康監(jiān)測(cè)器、動(dòng)物項(xiàng)圈、電子鎖、遠(yuǎn)程天氣預(yù)測(cè)傳感器等。新系列無線微控制器集成容量更大的內(nèi)存和更多數(shù)字系統(tǒng)接口，同時(shí)保持能源效率，在新興的產(chǎn)品設(shè)計(jì)中可以處理更豐富的功能。STM32WBA6 MCUs還內(nèi)置可
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意法半導(dǎo)體被評(píng)為2025年全球百?gòu)?qiáng)創(chuàng)新機(jī)構(gòu)

服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)榮登2025年全球百?gòu)?qiáng)創(chuàng)新機(jī)構(gòu)榜單。全球百?gòu)?qiáng)創(chuàng)新機(jī)構(gòu)是世界領(lǐng)先的信息服務(wù)公司科睿唯安(Clarivate)近日發(fā)布的年度世界組織機(jī)構(gòu)創(chuàng)新能力排行榜，上榜機(jī)構(gòu)的技術(shù)研究創(chuàng)新能力必須居世界領(lǐng)先水平，公司戰(zhàn)略以創(chuàng)新為核心。意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁、首席創(chuàng)新官、系統(tǒng)研究與應(yīng)用部門總經(jīng)理?Alessandro Cremonesi?表示：“我們非常榮幸第七次被科睿唯安評(píng)為?2025年度百
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意法半導(dǎo)體推出STM32U3微控制器，面向遠(yuǎn)程、智能和可持續(xù)應(yīng)用

●? ?新MCU利用尖端的近閾值芯片設(shè)計(jì)，創(chuàng)下性能功率比新記錄●? ?密鑰保護(hù)和廠內(nèi)證書安裝，加強(qiáng)網(wǎng)絡(luò)安全●? ?典型應(yīng)用：電水燃?xì)獗?、醫(yī)療保健設(shè)備和工業(yè)傳感器服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 推出了STM32U3新系列微控制器 (MCU)，設(shè)計(jì)采用先進(jìn)的節(jié)能創(chuàng)新技術(shù)，降低智能互聯(lián)技術(shù)的部署難度，尤其是在偏遠(yuǎn)地區(qū)的部署。新系列MCU目標(biāo)應(yīng)用鎖定
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意法半導(dǎo)體發(fā)布NB-IoT地理定位模塊新功能，現(xiàn)已獲得德國(guó)電信入網(wǎng)許可

●? ?ST87M01模塊現(xiàn)增加?Wi-Fi 定位功能，增強(qiáng)室內(nèi)和高密度城區(qū)地理定位可靠性，并支持遠(yuǎn)程?SIM開通生態(tài)系統(tǒng)●? ?獲得德國(guó)電信認(rèn)證，增加歐洲獲客機(jī)會(huì)服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體?(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)近日宣布，ST87M01 NB-IoT地理定位模塊新增更多功能，現(xiàn)已完成德國(guó)電信 (DT)?入網(wǎng)全部測(cè)試審批手續(xù)。ST87M01模塊在一個(gè)小封裝內(nèi)整合網(wǎng)絡(luò)連接
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意法半導(dǎo)體推出創(chuàng)新型衛(wèi)星導(dǎo)航接收器，推動(dòng)汽車及工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域精準(zhǔn)定位技術(shù)普及化

●? ?業(yè)界首個(gè)片集成厘米級(jí)高精度GNSS多星座四頻接收器●? ?創(chuàng)新設(shè)計(jì)，提升高精度定位的性價(jià)比，滿足道路用戶和新工業(yè)應(yīng)用的需求，擴(kuò)大自動(dòng)駕駛汽車的適用區(qū)域服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)近日推出Teseo VI系列全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng) (GNSS) 接收器芯片，目標(biāo)應(yīng)用鎖定大規(guī)模采用高精度定位技術(shù)的多種行業(yè)。在汽車行業(yè)，Teseo VI芯片和模塊將成為高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS)、智能車載
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2025年及未來半導(dǎo)體行業(yè)的八大趨勢(shì)

鑒于過去幾十年技術(shù)變革的速度，預(yù)測(cè)趨勢(shì)似乎是一項(xiàng)吃力不討好的任務(wù)。但我們認(rèn)為擁有前瞻性的視角很重要，以下是我們對(duì)未來幾年可能持續(xù)塑造和重塑行業(yè)的因素的預(yù)測(cè)。1. 助力機(jī)器更精準(zhǔn)地 “思考”近年來，機(jī)器學(xué)習(xí)、深度學(xué)習(xí)和人工智能（AI）取得了巨大進(jìn)展。過去的重點(diǎn)大多放在訓(xùn)練支撐 AI 服務(wù)的模型上，而現(xiàn)在發(fā)展勢(shì)頭正在從訓(xùn)練轉(zhuǎn)向推理。推理更類似于思考和推理過程，是將經(jīng)過訓(xùn)練的模型應(yīng)用于數(shù)據(jù)，以得出預(yù)測(cè)和結(jié)論。相比于側(cè)重于 “學(xué)習(xí)” 的芯片技術(shù)，更適合 “思考” 的芯片技術(shù)將脫穎而出，從而使 AI 得出更準(zhǔn)確的結(jié)
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基于意法半導(dǎo)體STDES-HARMONYKNX 的 KNX 觸控螢?zāi)唤鉀Q方案

STDES-HARMONYKNX 是一種基于 KNX 模組的解決方案，可擴(kuò)展 Harmony OS 觸控螢?zāi)坏墓δ芤杂糜谥腔奂彝?yīng)用（例如，控制 KNX 燈、百葉窗、HVAC 和其他 KNX 終端設(shè)備）。STDES-HARMONYKNX 設(shè)計(jì)以 STKNX 為 KNX 裝置收發(fā)器、SMAJ40CA 為瞬態(tài)電壓抑制器 (TVS) 和 STM32G070CB 作為主控制器。STDES-HARMONYKNX 參考設(shè)計(jì)透過 UART 與 Harmony OS 板通訊。由于 Harmony OS 板支援的 LCD
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高速比較器TS3011：突破性能邊界的微型化解決方案

技術(shù)背景：高速比較器的進(jìn)化之路在電子系統(tǒng)的核心架構(gòu)中，電壓比較器如同精密裁判，持續(xù)監(jiān)測(cè)輸入信號(hào)的微妙差異。隨著5G通信、新能源汽車、工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域的快速發(fā)展，傳統(tǒng)比較器已難以滿足現(xiàn)代系統(tǒng)對(duì)速度、精度和能效的嚴(yán)苛要求。典型應(yīng)用場(chǎng)景如電池管理系統(tǒng)中的實(shí)時(shí)電壓監(jiān)控，需要比較器在10ns內(nèi)完成判斷；工業(yè)傳感器信號(hào)鏈要求微伏級(jí)精度；而便攜設(shè)備則追求μA級(jí)功耗。這種多維度性能需求推動(dòng)著比較器技術(shù)向高速化、低功耗化、微型化方向演進(jìn)。技術(shù)突破：TS3011的五大創(chuàng)新維度TS3011作為新一代軌到軌高速比較器，在性能參數(shù)
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突破功率密度的邊界：STL220N6F7功率MOSFET技術(shù)解析

技術(shù)背景：功率半導(dǎo)體進(jìn)化論在現(xiàn)代電力電子系統(tǒng)中，功率MOSFET如同"電子開關(guān)"般控制著能量流動(dòng)的命脈。這類器件的核心使命是在導(dǎo)通時(shí)實(shí)現(xiàn)最低損耗，在關(guān)斷時(shí)承受最高電壓，同時(shí)要在兩種狀態(tài)間實(shí)現(xiàn)光速切換。隨著新能源汽車、工業(yè)自動(dòng)化、可再生能源等領(lǐng)域的爆發(fā)式增長(zhǎng)，市場(chǎng)對(duì)功率器件的需求呈現(xiàn)出"三高"特征：高電流承載能力、高開關(guān)頻率、高功率密度。傳統(tǒng)平面柵結(jié)構(gòu)MOSFET受限于寄生電容大、導(dǎo)通電阻高等瓶頸，已難以滿足新一代電力系統(tǒng)的嚴(yán)苛要求。技術(shù)突破：STripFET F7的
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ST推出簡(jiǎn)單靈活高效的1A降壓轉(zhuǎn)換器，為智能電表、家電和工業(yè)電源轉(zhuǎn)換器提供低壓電源

意法半導(dǎo)體新款微型單片降壓轉(zhuǎn)換器DCP3601集成大量的功能，具有更高的設(shè)計(jì)靈活性，可以簡(jiǎn)化應(yīng)用設(shè)計(jì)，降低物料清單成本。這款芯片內(nèi)置功率開關(guān)與補(bǔ)償電路，構(gòu)建完整的輸出電壓設(shè)置電路，僅需電感器、自舉電容、濾波電容、反饋電阻等6個(gè)外部元件。3.3V至36V寬輸入電壓范圍，1A輸出電流，DCP3601可以在智能電表、家用電器及24V工業(yè)總線轉(zhuǎn)換器等設(shè)備內(nèi)給低壓負(fù)載供電。同步整流技術(shù)與1MHz固定開關(guān)頻率讓轉(zhuǎn)換器在負(fù)載范圍內(nèi)各種工況下保持優(yōu)異的能效，在12V輸入電流，5V 600mA輸出電流時(shí)，轉(zhuǎn)換效率達(dá)到91%
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意法半導(dǎo)體新推出的STM32C0 MCU降低嵌入式開發(fā)門檻

意法半導(dǎo)體的 STM32C0系列微控制器(MCU)新增三款產(chǎn)品，為設(shè)計(jì)人員帶來更高的設(shè)計(jì)靈活性，提供更高的存儲(chǔ)容量、更多的接口和CAN FD選擇，以增強(qiáng)通信能力。STM32C0高性價(jià)比系列的新產(chǎn)品STM32C051配備最高64KB的閃存，適合對(duì)存儲(chǔ)空間要求更高而STM32C031 MCU又無法滿足的應(yīng)用設(shè)計(jì)，最多48引腳的封裝具有更多的接口和用戶I/O通道。另外兩款新產(chǎn)品STM32C091和STM32C092的閃存容量擴(kuò)展到256KB，采用最多64引腳的封裝。此外，STM32C092還增加了一個(gè)CAN F
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意法半導(dǎo)體新IMU集成先進(jìn)的二合一MEMS加速計(jì)，用于可穿戴設(shè)備和跟蹤器中的高強(qiáng)度沖擊感應(yīng)

意法半導(dǎo)體創(chuàng)新的慣性測(cè)量單元LSM6DSV80X在一個(gè)封裝內(nèi)集成兩個(gè)滿量程16g和80g的加速計(jì)、一個(gè)滿量程 4000dps 的陀螺儀和一個(gè)嵌入式智能核心，這款新型傳感器能夠以同樣的精度測(cè)量從輕微運(yùn)動(dòng)到強(qiáng)烈撞擊等各種事件，在可穿戴設(shè)備和運(yùn)動(dòng)追蹤器等設(shè)備中實(shí)現(xiàn)增強(qiáng)功能。意法半導(dǎo)體新 MEMS傳感器將刷新消費(fèi)級(jí)和專業(yè)級(jí)可穿戴設(shè)備市場(chǎng)上現(xiàn)有產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)和功能預(yù)期。采用 LSM6DSV80X的個(gè)人電子設(shè)備可以為運(yùn)動(dòng)員提供訓(xùn)練分析、性能基準(zhǔn)等高級(jí)功能，幫助他們提高技術(shù)。模塊中的低量程加速度計(jì)可以識(shí)別、跟蹤步行、跑步等運(yùn)
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道達(dá)爾能源將在15年內(nèi)為意法半導(dǎo)體法國(guó)供電1.5億千瓦時(shí)

●? ?意法半導(dǎo)體在法國(guó)簽署首個(gè)PPA購(gòu)電協(xié)議，力爭(zhēng)到 2027年實(shí)現(xiàn) 100%可再生能源供電●? ?電力來自道達(dá)爾能源最近開始運(yùn)行的兩座75 MW風(fēng)力和太陽(yáng)能發(fā)電站道達(dá)爾能源公司 (TotalEnergies) 與服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST) 簽署了一份實(shí)體購(gòu)電協(xié)議[1]，為意法半導(dǎo)體位于法國(guó)的工廠供應(yīng)可再生電力，這份為期十五年的合同于 2025 年 1 月生效，總購(gòu)電量為 1.5 億
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“云光互聯(lián)”市場(chǎng)猛增，ST推出硅光+BiCMOS代工服務(wù)

圖1 100GbE及以上的以太網(wǎng)光芯片市場(chǎng)1? ?“云光互連”市場(chǎng)年增兩位數(shù)AI及生成式AI正在深刻地改變著市場(chǎng)，也進(jìn)一步推動(dòng)了對(duì)更高速率、更高帶寬、更高能效的解決方案的需求。據(jù)光通信行業(yè)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)LightCounting（簡(jiǎn)稱LC）預(yù)測(cè)，100GbE及更高速的以太網(wǎng)光芯片數(shù)量將快速增長(zhǎng)，將從2024年的3660萬，增加到2029年的8050萬。其中硅光芯片的增長(zhǎng)最快，從2024年的960萬，增加到2029年4550萬。在硅光芯片中，最耀眼的明星是CPO（共封裝光學(xué)）端口，盡管從2
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