恩智浦 文章 最新資訊
恩智浦發(fā)布全球最薄的非接觸式芯片模塊，大幅提升身份識別的安全性和耐用性
- 恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V.(納斯達克代碼：NXPI)近日發(fā)布新型超薄非接觸式芯片模塊，即將變革護照和身份證的設計方式。MOB10厚度僅為200微米(約為普通人體頭發(fā)直徑的四倍)，比前代產(chǎn)品薄20%，非常適用于護照資料頁和身份證中的超薄Inlay。MOB10是當今市場上最薄的非接觸式模塊，支持PC材質，提供新的安全性和耐久性功能。同時，MOB10是首個超薄平臺，與現(xiàn)有生產(chǎn)線兼容，因此制造商無需更換設備即可采用;方便制造商能支持多種產(chǎn)品，而不增加成本或降低生產(chǎn)速度。
- 關鍵字： 恩智浦 MOB10
從中心向邊緣的轉變以及企業(yè)如何從中獲益
- 通過與Qualcomm和Andreesen?Horowitz等公司技術領導人的探討，我發(fā)現(xiàn)越來越多的證據(jù)表明，新的變革即將發(fā)生。它帶來的影響將完全不亞于我們熟知的計算技術的革命性變革。如今，云是進行數(shù)據(jù)處理的主要框架。但是，當云計算走向終結時，會發(fā)生什么呢?您可能認為目前云計算尚未發(fā)揮全部潛力。在一定程度上，事實確實如此。但是，我相信物聯(lián)網(wǎng)的加速發(fā)展實際上會導致云回歸存儲數(shù)據(jù)以供參考的職能，而不是像目前一樣持續(xù)用于處理數(shù)據(jù)?！ ∧壳?，網(wǎng)絡應用廣泛依賴于云服務。無論是進行Google搜索還是使
- 關鍵字： 恩智浦 自動駕駛
恩智浦i.MX RT跨界處理器樹立微控制器實時性能最高水準
- 恩智浦半導體今日正式推出了i.MX RT 系列跨界解決方案，實現(xiàn)了高性能、高集成的同時最大限度地降低成本。隨著市場對更加智能和更具“意識”的節(jié)點運算需求越來越大，節(jié)點設備對物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的發(fā)展愈加重要，人們希望節(jié)點設備能提供最低的成本、最高的計算性能以及更可靠的安全性及隱私保護。然而這些必需的功能，例如圖形和顯示支持以及無縫的連接性，不僅增加了系統(tǒng)級成本，而且延長了產(chǎn)品上市時間?！ 《髦瞧滞ㄟ^構建i.MX RT跨界處理器來應對這一挑戰(zhàn)，在提供應用處理器的高性能和功能的同
- 關鍵字： 恩智浦 RT1050
恩智浦榮獲小米“核心供應商最佳創(chuàng)新獎”
- 恩智浦半導體(納斯達克代碼：NXPI，以下簡稱“恩智浦”)日前在小米手機核心供應商大會上宣布榮獲“核心供應商最佳創(chuàng)新獎”。恩智浦手機業(yè)務銷售總監(jiān)陳奕鎮(zhèn)先生代表公司參加了頒獎典禮并領受了該項大獎?！ ∩蠄D：恩智浦手機業(yè)務銷售總監(jiān)陳奕鎮(zhèn)(左四)代表恩智浦在典禮上領取獎杯 該獎項由小米設立，旨在鼓勵供應商創(chuàng)新，進而對小米手機產(chǎn)品和商業(yè)模式的創(chuàng)新提供有力的支撐。恩智浦獲此殊榮標志著恩智浦創(chuàng)新的產(chǎn)品和技術已成為小米手機產(chǎn)品創(chuàng)新的利器。通過恩智浦與小米工程師共同研發(fā)，小米手機不僅核心競爭力得以加強，在銷售上也取
- 關鍵字： 恩智浦 小米
恩智浦半導體推出高性能Layerscape?網(wǎng)絡與數(shù)據(jù)中心減負片上系統(tǒng)解決方案
- 全球先進的安全連接解決方案領導者恩智浦半導體公司(NXP Semiconductors N.V.)今日宣布推出Layerscape系列目前最高性能的產(chǎn)品——LX2160A SoC。LX2160A專用于極具挑戰(zhàn)性的高性能網(wǎng)絡應用、網(wǎng)絡邊緣計算和數(shù)據(jù)中心減負。為了能夠在網(wǎng)絡邊緣可信且安全地執(zhí)行虛擬化云工作負載，新的分布式計算模型正在形成?！ X2160A具有16個高性能ARM Cortex?-A72核心，工作頻率超過2 GHz，功耗低于30 W，支持100 Gbps以太網(wǎng)接口和第四代PCIe兩種高速互連
- 關鍵字： 恩智浦 LX2160A
恩智浦介紹
恩智浦(NXP)半導體是一家半導體公司，由飛利浦在50多年前創(chuàng)立。2006年8月31日該公司首席執(zhí)行官萬豪敦先生在柏林向客戶和雇員宣布了新公司的名稱。
恩智浦半導體目前可以提供半導體、系統(tǒng)解決方案和軟件，使用在電視、機頂盒、智能識別應用、手機、汽車以及其他電子設備上。
市場領域
與飛利浦分離后，恩智浦主要致力于以下市場：
家庭娛樂
智能識別
汽車電子
多重市場半導體
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