- 市場傳言，Qualcomm收購NXP Semiconductor的洽談已經接近成交;但是，這樁交易對Qualcomm來說真的有意義嗎?
在過去，企業(yè)收購案是悄悄關起門來談、嚴防死守消息泄漏給任何新聞媒體的事情，現在似乎并非如此──整個半導體產業(yè)幾個星期前就已經得知，高通(Qualcomm)想要收購恩智浦半導體(NXP Semiconductor)，而且確定的消息可能本周就會公布。
一旦這樁收購交易成功，高通據說將在一夜之間變成全球最大的車用半導體供應商，以及僅次于英特爾(Intel)與三星
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- 據多家外媒近日報道，高通與恩智浦半導體(NXP)目前已對收購意向達成一致，后者將被移動芯片巨頭高通以每股110美元的價格收購，談判已接近尾聲，最終整體的成交價格或達到373億美元，將成為迄今為止半導體行業(yè)內最大規(guī)模的一次收購。該筆交易最早由《華爾街日報》在九月下旬首次進行了報道，當時報道稱這次收購的成交額將超過300億美元。
恩智浦目前市值大約為363.8億美元，媒體報道稱該公司原本的要價是每股120美元，但最終還是同意了高通給出的每股110美元的收購價格。消息人士透露稱雙方還在繼續(xù)協商，這筆收
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- 近日有消息稱，手機芯片巨頭高通對荷蘭恩智浦半導體的收購接近于宣布，交易金額有望超過此前軟銀對ARM的收購。
受收購傳聞影響，恩智浦股價10月以來上漲已超過20%，總市值達到360億美金。高通股價也有相應漲幅。
2015年底，恩智浦剛剛完成對飛思卡爾的并購，成為一家包括汽車電子在內的半導體巨頭。而高通也有意在手機以外更多終端領域進行布局。
10月23日，記者聯系上高通中國求證收購傳聞，不過高通中國方面稱，不對市場傳聞進行評論。
高通為何收購恩智浦?
為拿下恩智浦，高通或開出
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- 高通迎娶恩智浦半導體(NXP)傳好事已近，雙方議價談判進入最后階段，最快可能在下周發(fā)布喜訊。
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- 窺一斑而知全豹，過去科技產業(yè)常見的垂直分工態(tài)勢，將會朝“垂直整合”發(fā)展，涵蓋了前端設計、生產制造甚至系統(tǒng)整合的企業(yè)將在未來的產業(yè)發(fā)展中扮演主導角色。
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- 據《華爾街日報》引述消息人士稱，高通(Qualcomm)傳據考慮并購恩智浦半導體(NXP Semiconductors)，并會在未來三個月可能達成交易，交易金額可能高達300億美元，在消息傳出后，這兩家半導體股票雙雙大漲。
那么，高通為何要去收購恩智浦半導體，一旦完成收購，又會帶來哪些變數呢?
|恩智浦是一家什么樣的公司?
也許很多人都聽說過Intel、AMD、高通等公司，但卻對恩智浦不甚了解。
其實，恩智浦半導體亦是一家實力強勁的半導體公司，在汽車
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- 物聯網領域的光明前景正在吸引更多的半導體公司加入，日前，有傳言稱恩智浦半導體正在與高通公司洽談收購事宜。據了解，高通要收購恩智浦可能要耗資300億美元以上。
恩智浦半導體拆分于飛利浦公司，近年來，公司不斷推動著互聯汽車、物聯終端等智能安全互聯應用市場的創(chuàng)新，2015年，公司營業(yè)收入為61億美元。尤其在恩智浦去年年底斥資118億美元收購了飛思卡爾半導體之后，公司已經成為汽車電子中芯片產品的全球最大供應商。面對即將到來的無人駕駛汽車時代，恩智浦顯然擁有先機。
兩個多月前，軟銀以320億美元收購
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- 若與高通結合一方面可以幫助后者抄近路開拓汽車電子新市場，抓緊半導體市場下一波浪潮的巨大商機，另一方面有助于提升新公司的行業(yè)地位，兩家公司的營收總和有望擠進全球前三大半導體廠商，直接與三星相抗衡。
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- 彭博報導，高通正進一步與荷蘭恩智浦半導體(NXP Semiconductors)洽談收購事宜，雙方只差價碼尚未談好，且價差已縮減至一成以內。
知情人士表示，高通是唯一與恩智浦進行談判的公司，高通希望價格接近每股110美元，恩智浦則欲將價格推高至120美元;另外，高通考慮以75%現金與25%股票收購，但恩智浦期待全部現金交易。
恩智浦周三股價收在102.5美元，市值約350億美元。彭博快評專欄作家桑德蘭(Brooke Sutherland)指出，若雙方最終協議的價格為每股115美元，此樁交易
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- 市場傳出移動裝置系統(tǒng)單芯片(SoC)重量級業(yè)者高通(Qualcomm)有意以300億美元收購車用半導體大廠恩智浦(NXP)后，消息人士透露，近來高通一直在多方尋求購并目標，恩智浦可能僅是對象之一。
此外，亦有匿名消息人士表示，恩智浦已聘請投資銀行Qatalyst Partners針對高通的收購興趣，正式對外尋求其他可能的買主。英特爾(Intel)、三星電子(Samsung Electronics)、安華高科技(Avago)等都會是可能的買主。
也就是說，高通與恩智浦間的購并傳言，僅是目前全
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- 據外媒報道，高通在洽購恩智浦半導體(以下簡稱“恩智浦”)，交易價值可能超過300億美元，這將是集中度迅速提高的半導體產業(yè)的最新一起并購交易。
消息人士披露，雙方可能未來2-3個月內達成交易。高通可能不只在考慮收購恩智浦，部分人士稱高通還在探索其他可能的交易。
截止當地時間周四中午，恩智浦市值約為280億美元。按照典型的收購交易溢價計算，高通收購價可能超過300億美元，使得這一交易成為今年規(guī)模最大的并購交易之一。
高通市值為930億美元。
由于面臨增長放緩
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- 據報道，高通(Qualcomm)傳據考慮并購恩智浦半導體(NXP Semiconductors)，交易金額可能高達300億美元，這兩家半導體股票雙雙大漲。
高通周五股價盤大漲6.3%，恩智浦更飆漲16.9%。華爾街日報報導，這兩家公司正洽談合并，未來三個月可能達成交易，同時高通也考慮并購其他業(yè)者。
分析師近年來即紛紛猜測，這兩家半導體公司可能合并，去年半導體掀起的并購潮高通并未參與，且資金雄厚，握有現金逾300億美元，如今看來顯然有意跨足汽車芯片領域。恩智浦去年并購飛思卡爾(Freesca
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- 恩智浦半導體與小米公司今日共同宣布，通過深入整合雙方專業(yè)經驗和尖端技術，在中國多個主要城市的地鐵、公交線路上實現了安全、便捷的公共交通移動支付體驗。此外，小米公司最近推出的“小米支付(Mi Pay)”采用了恩智浦的嵌入式安全芯片(eSE)技術，為用戶的銀行卡與公交卡支付提供目前業(yè)內最高等級的安全保護。用戶可放心將中國銀聯卡、公交卡直接添加到小米手機MIUI系統(tǒng)“小米錢包”App中，實現了外出不再需要攜帶錢包，日常支付變得更加輕松、便捷和安心。
此前
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- 恩智浦半導體(NASDAQ：NXPI)今天在深圳召開的“恩智浦FTF未來科技峰會”上宣布，推出與全球主要家電制造商美的集團攜手開發(fā)的新型智能廚電——“半導體加熱魔方”。新產品設計采用了半導體微波加熱技術與創(chuàng)新電器理念，可大幅度提高烹飪效果。
恩智浦和美的已經合作多年，雙方在2012年共同設立“半導體微波技術聯合實驗室”，研發(fā)未來智能廚房解決方案。
此次發(fā)布的“半導體加熱魔方&rd
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- 恩智浦半導體(NASDAQ：NXPI)今天在中國正式發(fā)布i.MX 6ULL應用處理器，其能效比市場同類產品提升高達30%。i.MX 6ULL專為注重價值的工程師和開發(fā)人員設計，幫助他們?yōu)椴粩嘣鲩L的物聯網領域的消費者市場和工業(yè)市場開發(fā)經濟型解決方案。該處理器具有安全加密功能，以先進方式實現單核ARM® Cortex®-A7，提供多種存儲器接口并集成電源管理模塊，大大降低了使用的復雜程度。
恩智浦資深副總裁、微控制器業(yè)務總經理Geoff Lees表示：“成本效益、易用性和
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