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          科利登在IC China2006上展出SapphireD-10
          
                                                            
            
                    	
          • 科利登系統(tǒng)有限公司 宣布：在蘇州舉辦的第四年度中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)展覽暨研討會上，科利登將展出其Sapphire D-10系統(tǒng)。IC China是半導(dǎo)體設(shè)備，材料和服務(wù)供應(yīng)商的一個重要集會，同時也是加強在亞太及中國地區(qū)商業(yè)合作的極佳機會。 Sapphire™ D-10平臺獲得了由<<測試測量世界>>授予的”最佳測試獎”獎項，是一款革新的高產(chǎn)能多功能圓片和封裝測試解決方案，特別為微控制器，無線基帶，顯示驅(qū)動及低成本消費類混
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          • 關(guān)鍵字：
                        2006  China  D-10  IC  Sapphire  測試測量  封裝測試  科利登  封裝                          
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          高階封測產(chǎn)業(yè)的發(fā)展
          
                                                            
            
                    	
          • 日前臺灣正式開放了低階封裝測試產(chǎn)業(yè)到中國投資，這樣一步步有計劃性的開放，其實對任何一個市場區(qū)域都是好的現(xiàn)像，就好像TSMC在八寸晶圓廠開放到中國投資後，才到上海設(shè)立晶圓廠，但這樣并沒有減損兩岸的利益，結(jié)果反而使TSMC晶圓代工龍頭地位更為穩(wěn)固，相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展更平穩(wěn)和諧
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          • 關(guān)鍵字：
                        封裝測試  晶圓                          
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          SemIndia成立芯片封裝測試廠邁出第一步
          
                                                            
            
                    	
          •      到2006年年底，印度將會擁有自己的第一座半導(dǎo)體封裝測試(assembly-test-mark-pack, ATMP)工廠，這是SemIndia在印度建立半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)鏈的第一步。據(jù)悉，這座新工廠將為AMD提供該公司在印度的半導(dǎo)體封裝和測試。 　　SemIndia主席、總裁兼首席執(zhí)行官Vinod K. Aggarwal表示：“AMTP工廠是我們使印度向半導(dǎo)體制造基地邁進的第一步。”  　　有三處地點有望成為印度半導(dǎo)體
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          • 關(guān)鍵字：
                        SemIndia  封裝測試  芯片  封裝                          
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          1998年6月12日，深圳超大規(guī)模集成電路項目一期工程正式投產(chǎn)
          
                                                            
            
                    	
          • 　　1998年6月12日，深圳超大規(guī)模集成電路項目一期工程——后工序生產(chǎn)線及設(shè)計中心在深圳賽意法微電子有限公司正式投產(chǎn)，其集成電路封裝測試的年生產(chǎn)能力由原設(shè)計的3.18億塊提高到目前的7.3億塊，并將擴展的10億塊的水平。
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          • 關(guān)鍵字：
                        集成電路  封裝測試                          
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          封裝測試介紹
          
      			
          
		      	
          
		      			      			      	半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。
　　所謂封裝測試其實就是封裝后測試,把已制造完成的半導(dǎo)體元件進行結(jié)構(gòu)及電氣功能的確認，以保證半導(dǎo)體元件符合系統(tǒng)的需求的過程稱為封裝后測試。
　　也可稱為終段測試Final Test.在此之前，由于封裝成本較高整片晶元還必須經(jīng)過針測Probe Test。
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