應(yīng)對團(tuán)體設(shè)計項目的挑戰(zhàn)

• 世界各地的政府和行業(yè)齊心協(xié)力解決大規(guī)模芯片設(shè)計挑戰(zhàn)。美國國防部的微電子中心 （ME Commons）、歐盟芯片法案試點線和日本政府支持的 Rapidus 財團(tuán)等團(tuán)體通常由老牌公司、研究機(jī)構(gòu)、學(xué)術(shù)界和初創(chuàng)公司組成——每個機(jī)構(gòu)都帶來了不同的技能。是德科技設(shè)計與驗證業(yè)務(wù)部總經(jīng)理 Nilesh Kamdar 表示，在這種情況下，芯片設(shè)計界正在加速、擴(kuò)大規(guī)模，并承擔(dān)如果沒有政府資助，他們可能不會承擔(dān)的風(fēng)險，是德科技參與了國防部的許多 ME Commons，最近與 Rapidus 合作開發(fā)了高精度工藝設(shè)計套
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