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          制程 文章 最新資訊

          中科院極紫外光刻機光源技術(shù)研究項目通過驗收

          •            1月16日,中國科學院上海光學精密機械研究所“極紫外光刻機光源技術(shù)研究”項目通過驗收,這標志著我國在下一代芯片工藝核心技術(shù)——極紫外光刻(EUVL)光源轉(zhuǎn)換效率上已達國際先進水平。   作為一種新型的微電子光刻技術(shù),“極紫外光刻”以波長為13.5納米的“軟X射線”為曝光光源,最終將成為生產(chǎn)更細線寬集成電路的主流技術(shù)  
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          算術(shù)邏輯部件設計

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          如何在Word中插入Protel電路圖

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          信息時代的模擬集成電路

          •   微電子技術(shù)是信息技術(shù)的核心技術(shù),模擬集成電路(IC)又是微電子技術(shù)的核心技術(shù)之一,因而模擬IC成為信息時代的重要技術(shù)發(fā)展目標。   模擬IC包含了純模擬信號處理功能的電路和AD混合信號處理功能的電路。其技術(shù)范圍涉及數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器(如AD、DA轉(zhuǎn)換器等)、線性和非線性放大器(如運算放大器、射頻放大器、對數(shù)放大器、電壓比較器、模擬乘法器等)、電子開關(guān)和多路轉(zhuǎn)換器、穩(wěn)壓電源調(diào)節(jié)器(如線性電壓調(diào)節(jié)器、開關(guān)電源控制器等)及其它模擬IC(如驅(qū)動器、延遲線、傳感器等)。模擬IC主要被用來對模擬信號完成采集、放
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          Comneon與Global推出完善的A-GPS

          • Comneon與Global Locate聯(lián)合發(fā)布 Comneon與Global Locate共同宣布:面向3G移動電話推出完善的A-GPS(輔助型全球定位系統(tǒng))硬件/軟件系統(tǒng)解決方案其中融合支持英飛凌Hammerhead芯片的軟件 A-GPS產(chǎn)品和服務的全球領先供應商Global Locate(一家非上市公司),和面向移動通訊的協(xié)議堆棧軟件的領先供應商Comneon,于日前共同宣布推出全新的協(xié)議堆棧軟件,其中融合支持英飛凌科技股份公司的Hammerhead芯片——世界首款單
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          VoIP進入家庭應用的技術(shù)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢

          •   VoIP技術(shù)在企業(yè)應用相對廣泛,而家庭應用卻發(fā)展緩慢,除了寬帶網(wǎng)絡普及不足的原因外,標準、功能特性定型以及半導體方案等方面還存在很大的制約因素。本文介紹了VoIP的應用現(xiàn)狀和技術(shù)平臺,并分析了VoIP相關(guān)的半導體和軟件的發(fā)展路線圖和未來VoIP技術(shù)的發(fā)展趨勢。    VoIP是通過分組交換網(wǎng)絡傳輸語音采樣。通常有三種VoIP業(yè)務類型,今天最常見的一種是通過IP電話卡來進行的通話,一般用于長途語音通信,使用者可能永遠都不知道他的通話是采用VoIP技術(shù)。    第二種是PC至電話(
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          集成電路常用英語

          • 線路單元與支路單元 Line unit and tributary unit *|\ o,do  鎖相 Phase-lock V uG67'2  定時基準 Timing reference %$ N&xg@!  帶電插拔 Hot plug Ju7`[SN  鈴流 Ringing current UXc[eknA]  外同步模式 External synchronization mode fQ:9 2?=}  同步保持模式
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          埃派克森被授予了2006年度“私營無晶圓廠半導體企業(yè)杰出財務表現(xiàn)大獎”

          • 埃派克森微電子成為中國大陸首家榮獲 FSA 杰出財務表現(xiàn)大獎的私營無晶圓廠半導體公司  埃派克森微電子宣布,在全球無晶圓廠半導體協(xié)會(FSA,又譯作全球 IC 設計與委外代工協(xié)會)于美國加州圣克拉市舉行的第12屆年度頒獎晚宴上,埃派克森被授予了2006年度“私營無晶圓廠半導體企業(yè)杰出財務表現(xiàn)大獎”。作為專門為互動多媒體提供高性能混合信號集成電路的設計公司,埃派克森微電子是具有極強創(chuàng)新能力的私營無晶圓廠半導體公司。 根據(jù) FSA 的規(guī)定,
          • 關(guān)鍵字: “私營無晶圓廠半導體企業(yè)杰出財務表現(xiàn)大獎  2006年度  埃派克森  單片機  嵌入式系統(tǒng)  其他IC  制程  

          SEZ部署了FEOL清洗產(chǎn)品特性全新的ESANTI 單晶圓濕式平臺

          •    Esanti 標志著SEZ面向FEOL戰(zhàn)略發(fā)展藍圖又邁出了至關(guān)重要的一步 SEZ(瑟思)集團 (瑞士股票交易市場SWX代碼:SEZN)于宣布了公司面向前段工藝過程(FEOL)中清洗和光阻剝離工藝的Esanti平臺。極其靈活的Esanti平臺充分利用了SEZ集團久經(jīng)考驗的專業(yè)技術(shù)單晶圓濕式處理技術(shù),旨在滿足45納米及其更低尺寸的芯片制造中前段工藝過程的清洗衍變需求。它構(gòu)筑于公司的核心旋轉(zhuǎn)處理器技術(shù)之上,增加了新的功
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          DA轉(zhuǎn)換dac0832的原理與應用

          •   DAC0832是8位分辨率D/A轉(zhuǎn)換集成芯片,與處理器完全兼容,其價格低廉,接口簡單,轉(zhuǎn)換控制容易等優(yōu)點,在單片機應用系統(tǒng)中得到了廣泛的應用。 (1)DAC0832的引腳及功能 DI0~DI7:數(shù)據(jù)輸入線,TLL電平。 ILE:數(shù)據(jù)鎖存允許控制信號輸入線,高電平有效。 CS:片選信號輸入線,低電平有效。 WR1:為輸入寄存器的寫選通信號。 XFER:數(shù)據(jù)傳送控制信號輸入線,低電平有效。 WR2:為DAC寄存器寫選通輸入線。 Iout1:電流輸
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          2006年底全球有36座晶圓廠動工 總投資達590億美元

          •   根據(jù)市場研究機構(gòu)Strategic Marketing Associates(SMA)的報告,估計至2006年底前,全球有36座晶圓廠將開始動工興建,總投資金額達590億美元,創(chuàng)下歷史新高。其中440億美元的投資建廠地區(qū)是在日本、臺灣或中國大陸。且其中25座新晶圓廠為12吋晶圓廠。根據(jù)SMA的報告顯示,590億美元中,48%由亞太地區(qū)的公司支出。    根據(jù)SMA的資料,閃存和DRAM晶圓廠將占2006年所有新晶圓廠投資額的64%,SMA 預測,2007年閃存和
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          上半年全球無晶圓廠IC設計收入237億美元

          •    無晶圓半導體協(xié)會(FSA)日前公布的最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,今年上半年全球無晶圓廠IC設計公司的收入達237億美元,同比增長32%。 其中,全球收入最高前十名公司收入總額達124億美元,占全球無晶圓IC設計公司收入的52%。   全球前十名無晶圓IC設計公司公司中,高通公司排名第一,上半年的銷售收入為22億美元。博通公司位居第二,收入為18億美元。Nvidia排名第三,收入為14億美元。SanDisk和圖形芯片制造商ATI科技公司并列第四,收入均為13億美元,Marvell公司排在第五
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          半導體制造大門向中國敞開?

          • 海力士與ST的合資晶圓制造廠終于落戶無錫,這座占地800余畝的新廠位于無錫新區(qū),主要制造NAND閃存和DRAM存儲器芯片。這個晶圓廠的一期工程總投資為20億美元,成為迄今為止我國單體投資最大的半導體項目,同時它也是無錫市政府引進的江蘇省最大的外商獨資項目,因此被無錫當?shù)氐膱蠹埛Q為“晶圓航母”。新工廠一投產(chǎn)運營,馬上就可以量產(chǎn)最先進的12英寸的70nm晶圓,而且未來4期項目的總投資額將有望超過100億美元。 業(yè)界一些專家和權(quán)威人士也對這個項目普遍稱道,認為該項目將使中國和世界半導體頂尖技術(shù)的差距縮短5~10
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          新型光刻智能IC布線器加入競爭

          • 物理IC設計人員現(xiàn)在有了一個替代Cadence、Synopsys和Magma的物理設計流程:Sierra Design Automation公司新的精細布線工具。該布線器集成到了該公司以前的產(chǎn)品Pinnacle中,后者是一種平面布局器(floorplanner)、物理合成和時鐘樹合成工具的組合。這種新型Olympus-SoC(圖)網(wǎng)表到GDSII(圖形設計系統(tǒng)II)套件工具,可直接與Cadence的Encounter、Synopsys的IC Compiler和Magma的Blast,以及新的Talus R
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          升級多媒體處理芯片豐富MP3功能

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