云光互聯(lián) 文章 最新資訊
“云光互聯(lián)” 市場猛增，ST推出“硅光+BiCMOS”代工服務
- 1? ?“ 云光互連”市場年增兩位數AI及生成式AI正在深刻地改變著市場，也進一步推動了對更高速率、更高帶寬、更高能效的解決方案的需求。據光通信行業(yè)市場研究機構LightCounting 預測，100 GbE 及更高速的以太網光芯片數量將快速增長，預計從2024 年的3660 萬，增加到2029 年的8050 萬。其中硅光（SiPho）芯片的增長最快，從2024 年的960 萬，增加到2029 年4550 萬。在硅光芯片中，最耀眼的明星是CPO（共封裝光學）端口，盡管從2024 年開始
- 關鍵字： 202504 云光互聯(lián) 硅光 BiCMOS
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云光互聯(lián)介紹
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