中芯國際.半導體 文章 最新資訊
機構：2023 年存儲芯片市場持續(xù)低迷，設備訂單需求持續(xù)下降
- IT之家 1 月 4 日消息，據(jù)臺灣地區(qū)經(jīng)濟日報報道，研究機構 TechInsights 收購 ICinsight 后，近期發(fā)布 2023 年半導體相關市場情況分析稱，2023 年半導體市場開始新的一年，內存市場情況低迷持續(xù)影響相關廠商資本支出減少與擴產計劃放緩。TechInsights 表示，從半導體市場情況來看，存儲芯片的市場持續(xù)低迷，也使得存儲芯片設備訂單需求持續(xù)下降，創(chuàng) 2019 年 9 月以來的新紀錄，不少廠商正努力應對需求疲弱與嚴重的庫存問題。此外，DRAM 與 NAND 的價格表現(xiàn)
- 關鍵字： 半導體 市場
“未來芯片“——硅光子技術
- 近期，隨著芯片代工巨頭和先進制程領跑者臺積電宣布聯(lián)手英特爾押注硅光子芯片，這種被業(yè)內人士普遍好看的“未來芯片”，硅光子芯片進入了大眾的視野。雖說目前看來硅光芯片也許在未來一段時間內不會全面代替?zhèn)鹘y(tǒng)的芯片，但是在通信領域，很可能是未來的主流產品類型。特別是對于我國來說，在先進制程的芯片制造領域頻頻被西方世界“卡脖子”的情況下，硅光子芯片很有可能是繞過光刻機，實現(xiàn)換道超車的“出路”之一。?縱觀芯片發(fā)展的歷史，總是離不開一個人們耳熟能詳?shù)母拍睢澳柖伞?。即：集成電路上可以容納的晶體管數(shù)目在大約每
- 關鍵字： 硅光子 通信 半導體
半導體大廠業(yè)務調整，擬分拆圖形芯片部門
- 近日，據(jù)外媒報道，半導體大廠英特爾宣布將進行圖形芯片部門拆分，以加快從英偉達和AMD手中搶奪市場份額。根據(jù)信息披露，英特爾宣布將加速計算系統(tǒng)和圖形事業(yè)部（AXG）一分為二：其中，消費者圖形部門將與英特爾的客戶計算部門(CCG)合并，后者主要產品是PC處理器；加速計算團隊將加入其數(shù)據(jù)中心和人工智能業(yè)務部門(DCAI)。同時，在人事調整方面，負責加速計算系統(tǒng)和圖形部的拉賈·科杜里 (Raja Koduri) 將重新?lián)斡⑻貭柺紫軜嫀煟瑢Ｗ⒂谟⑻貭栐贑PU、GPU和AI領域的增長潛力，并推動高優(yōu)先級技術項
- 關鍵字： 半導體 圖形芯片
產業(yè)鏈人士：半導體供應鏈明年仍面臨市場不確定性，2024 年有望增長
- 12 月 27 日消息，據(jù)國外媒體報道，進入下半年之后，受消費電子產品需求下滑影響，半導體市場也面臨挑戰(zhàn)，出貨量與價格雙雙下滑，機構預計今年全球半導體市場的規(guī)模，將降至 5800 億美元，同比下滑 4.4%。半導體市場不樂觀，也就會影響半導體供應鏈，而在半導體市場不樂觀的狀況預計持續(xù)的情況下，半導體供應鏈預計也會繼續(xù)面臨挑戰(zhàn)。而最新的報道顯示，產業(yè)鏈消息人士認為，半導體供應鏈廠商，在明年仍會面臨相對較高的市場不確定性，預計直到 2024 年才會走上明確的增長軌道。值得注意的是，此前預計今年全球半導體市場規(guī)
- 關鍵字： 半導體 產業(yè) 市場
美國半導體強勢回歸：新建23個晶圓廠 增加2000億美元投資
- 通過在 2022 年 8 月頒布的芯片和科學法案，華盛頓的政策制定者在吸引美國半導體生產和創(chuàng)新投資方面邁出了歷史性的一步。已經(jīng)激發(fā)了對美國的私人投資，這將加強美國經(jīng)濟、創(chuàng)造就業(yè)機會和供應鏈彈性。從 CHIPS 法案于 2020 年春季出臺到頒布后的幾個月，半導體生態(tài)系統(tǒng)中的公司宣布了數(shù)十個提高美國制造能力的項目。一些項目開始時是在期待 CHIPS 法案的資助并依賴于政策制定者的承諾繼續(xù)提供此類資金，而其他人則在立法頒布后向前推進。以下是 CHIPS 法案推動的公告的一些要點：全美宣布了40 多個新的半導體
- 關鍵字： 美國 半導體 制造業(yè)
基于安森美半導體NCP13992/NCL2801-戶外400W-IP67防水LED電源
- 該方案采用安森美半導體的LLC驅動器-NCP13992，同步整流驅動芯片MPS6922，PFC驅動為NCL2801;而NCP13992是業(yè)界首款采用電流控制模式LLC控制器NCP1399優(yōu)化平均效率待機功耗升級版本.輸入100-277VAC輸出DC12V30A,主要驅動器件應用600V門極驅動器簡化布局并減少外部組件數(shù)，采用跳周期模式提升輕載能效，并集成一系列保護特性以提升系統(tǒng)可靠性，用于LED電源及工業(yè)電源系統(tǒng)應用，可顯著實現(xiàn)輕載和滿載時的高能效及超低待機能耗。?場景應用圖?產品實體圖?展示板照片?方案
- 關鍵字： 安森美 半導體 NCP13992 NCL2801 IP67防水 LED電源
世平基于安森美半導體 NCP51820 650V Hi-Low Side GaN MOS Driver 應用于小型化工業(yè)電源供應器方案
- 安森美GAN_Fet驅動方案(NCP51820)。 數(shù)十年來，硅來料一直統(tǒng)治著電晶體世界。但這個狀況在發(fā)現(xiàn)了砷化鎵（GaAs）和砷化鎵、磷（GaAsP）等不同特性的材料后,已經(jīng)逐漸開始改變。由開發(fā)了由兩種或三種材料制成的化合物半導體，它們具有獨特的優(yōu)勢和優(yōu)越的特性。但問題在于化合物半導體更難制造且更昂貴。雖然它們比硅具有明顯的優(yōu)勢。作為解決方案出現(xiàn)的兩個化合物半導體器件是氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）功率電晶體。這些器件可與壽命長的硅功率LDMOS MOSFET和超結MOSFET競爭。GaN和SiC器
- 關鍵字： NCP51820 安森美 半導體 電源供應器 GaN MOS Driver
半導體周期調整IGBT走強，頭部公司訂單飽滿紛紛擴產
- 半導體周期雖然出現(xiàn)階段性調整，但受益于新能源汽車、新能源發(fā)電等需求推動，以IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）為代表的功率器件強勢增長，相關IGBT公司訂單量飽滿，產能供不應求。車規(guī)級IGBT持續(xù)放量作為IGBT龍頭，斯達半導今年前三季度實現(xiàn)凈利潤達到5.9億元，同比增長1.21倍，增速超過營業(yè)收入，銷售毛利率達到41.07%，環(huán)比提升。在12月5日斯達半導三季度業(yè)績說明會上，公司高管介紹，近幾個季度營收增長主要驅動力來自公司產品在新能源汽車、光伏、儲能、風電等行業(yè)持續(xù)快速放量，市場份額不斷提高；隨著規(guī)?；?/li>
- 關鍵字： 半導體 IGBT
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