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           恩智浦 文章 最新資訊

          總額高達(dá) 373 億美元!高通最快本周宣布收購恩智浦

          •   據(jù)多家外媒近日報道,高通與恩智浦半導(dǎo)體(NXP)目前已對收購意向達(dá)成一致,后者將被移動芯片巨頭高通以每股110美元的價格收購,談判已接近尾聲,最終整體的成交價格或達(dá)到373億美元,將成為迄今為止半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)最大規(guī)模的一次收購。該筆交易最早由《華爾街日報》在九月下旬首次進(jìn)行了報道,當(dāng)時報道稱這次收購的成交額將超過300億美元。   恩智浦目前市值大約為363.8億美元,媒體報道稱該公司原本的要價是每股120美元,但最終還是同意了高通給出的每股110美元的收購價格。消息人士透露稱雙方還在繼續(xù)協(xié)商,這筆收
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          高通即將收購恩智浦?巨頭爭相展開戰(zhàn)略布局

          •   近日有消息稱,手機(jī)芯片巨頭高通對荷蘭恩智浦半導(dǎo)體的收購接近于宣布,交易金額有望超過此前軟銀對ARM的收購。   受收購傳聞影響,恩智浦股價10月以來上漲已超過20%,總市值達(dá)到360億美金。高通股價也有相應(yīng)漲幅。   2015年底,恩智浦剛剛完成對飛思卡爾的并購,成為一家包括汽車電子在內(nèi)的半導(dǎo)體巨頭。而高通也有意在手機(jī)以外更多終端領(lǐng)域進(jìn)行布局。   10月23日,記者聯(lián)系上高通中國求證收購傳聞,不過高通中國方面稱,不對市場傳聞進(jìn)行評論。   高通為何收購恩智浦?   為拿下恩智浦,高通或開出
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          高通迎娶恩智浦好事將近,傳最快下周三公布?

          • 高通迎娶恩智浦半導(dǎo)體(NXP)傳好事已近,雙方議價談判進(jìn)入最后階段,最快可能在下周發(fā)布喜訊。
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          高通收購恩智浦 半導(dǎo)體行業(yè)垂直整合乃大勢所趨

          • 窺一斑而知全豹,過去科技產(chǎn)業(yè)常見的垂直分工態(tài)勢,將會朝“垂直整合”發(fā)展,涵蓋了前端設(shè)計、生產(chǎn)制造甚至系統(tǒng)整合的企業(yè)將在未來的產(chǎn)業(yè)發(fā)展中扮演主導(dǎo)角色。
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          高通為何要收購恩智浦半導(dǎo)體?

          •   據(jù)《華爾街日報》引述消息人士稱,高通(Qualcomm)傳據(jù)考慮并購恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors),并會在未來三個月可能達(dá)成交易,交易金額可能高達(dá)300億美元,在消息傳出后,這兩家半導(dǎo)體股票雙雙大漲。   那么,高通為何要去收購恩智浦半導(dǎo)體,一旦完成收購,又會帶來哪些變數(shù)呢?        |恩智浦是一家什么樣的公司?   也許很多人都聽說過Intel、AMD、高通等公司,但卻對恩智浦不甚了解。   其實(shí),恩智浦半導(dǎo)體亦是一家實(shí)力強(qiáng)勁的半導(dǎo)體公司,在汽車
          • 關(guān)鍵字: 高通  恩智浦  

          高通斥資300億美元購恩智浦 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)或變局

          •   物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的光明前景正在吸引更多的半導(dǎo)體公司加入,日前,有傳言稱恩智浦半導(dǎo)體正在與高通公司洽談收購事宜。據(jù)了解,高通要收購恩智浦可能要耗資300億美元以上。   恩智浦半導(dǎo)體拆分于飛利浦公司,近年來,公司不斷推動著互聯(lián)汽車、物聯(lián)終端等智能安全互聯(lián)應(yīng)用市場的創(chuàng)新,2015年,公司營業(yè)收入為61億美元。尤其在恩智浦去年年底斥資118億美元收購了飛思卡爾半導(dǎo)體之后,公司已經(jīng)成為汽車電子中芯片產(chǎn)品的全球最大供應(yīng)商。面對即將到來的無人駕駛汽車時代,恩智浦顯然擁有先機(jī)。   兩個多月前,軟銀以320億美元收購
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          恩智浦四大魅力驚艷FTF,你看懂了多少?

          • 若與高通結(jié)合一方面可以幫助后者抄近路開拓汽車電子新市場,抓緊半導(dǎo)體市場下一波浪潮的巨大商機(jī),另一方面有助于提升新公司的行業(yè)地位,兩家公司的營收總和有望擠進(jìn)全球前三大半導(dǎo)體廠商,直接與三星相抗衡。
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          完全沒人搶,高通收購恩智浦好事近

          •   彭博報導(dǎo),高通正進(jìn)一步與荷蘭恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)洽談收購事宜,雙方只差價碼尚未談好,且價差已縮減至一成以內(nèi)。   知情人士表示,高通是唯一與恩智浦進(jìn)行談判的公司,高通希望價格接近每股110美元,恩智浦則欲將價格推高至120美元;另外,高通考慮以75%現(xiàn)金與25%股票收購,但恩智浦期待全部現(xiàn)金交易。   恩智浦周三股價收在102.5美元,市值約350億美元。彭博快評專欄作家桑德蘭(Brooke Sutherland)指出,若雙方最終協(xié)議的價格為每股115美元,此樁交易
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          高通正多方尋求購并目標(biāo) 恩智浦僅為可能對象之一

          •   市場傳出移動裝置系統(tǒng)單芯片(SoC)重量級業(yè)者高通(Qualcomm)有意以300億美元收購車用半導(dǎo)體大廠恩智浦(NXP)后,消息人士透露,近來高通一直在多方尋求購并目標(biāo),恩智浦可能僅是對象之一。   此外,亦有匿名消息人士表示,恩智浦已聘請投資銀行Qatalyst Partners針對高通的收購興趣,正式對外尋求其他可能的買主。英特爾(Intel)、三星電子(Samsung Electronics)、安華高科技(Avago)等都會是可能的買主。   也就是說,高通與恩智浦間的購并傳言,僅是目前全
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          高通洽購恩智浦 涉及金額或超300億美元

          •   據(jù)外媒報道,高通在洽購恩智浦半導(dǎo)體(以下簡稱“恩智浦”),交易價值可能超過300億美元,這將是集中度迅速提高的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的最新一起并購交易。   消息人士披露,雙方可能未來2-3個月內(nèi)達(dá)成交易。高通可能不只在考慮收購恩智浦,部分人士稱高通還在探索其他可能的交易。   截止當(dāng)?shù)貢r間周四中午,恩智浦市值約為280億美元。按照典型的收購交易溢價計算,高通收購價可能超過300億美元,使得這一交易成為今年規(guī)模最大的并購交易之一。   高通市值為930億美元。   由于面臨增長放緩
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          傳高通欲收購恩智浦 并購頻發(fā)半導(dǎo)體游戲規(guī)則逐漸轉(zhuǎn)變

          •   據(jù)報道,高通(Qualcomm)傳據(jù)考慮并購恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors),交易金額可能高達(dá)300億美元,這兩家半導(dǎo)體股票雙雙大漲。   高通周五股價盤大漲6.3%,恩智浦更飆漲16.9%。華爾街日報報導(dǎo),這兩家公司正洽談合并,未來三個月可能達(dá)成交易,同時高通也考慮并購其他業(yè)者。   分析師近年來即紛紛猜測,這兩家半導(dǎo)體公司可能合并,去年半導(dǎo)體掀起的并購潮高通并未參與,且資金雄厚,握有現(xiàn)金逾300億美元,如今看來顯然有意跨足汽車芯片領(lǐng)域。恩智浦去年并購飛思卡爾(Freesca
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          恩智浦與小米攜手引領(lǐng)中國公交安全移動支付體驗(yàn)升級

          •   恩智浦半導(dǎo)體與小米公司今日共同宣布,通過深入整合雙方專業(yè)經(jīng)驗(yàn)和尖端技術(shù),在中國多個主要城市的地鐵、公交線路上實(shí)現(xiàn)了安全、便捷的公共交通移動支付體驗(yàn)。此外,小米公司最近推出的“小米支付(Mi Pay)”采用了恩智浦的嵌入式安全芯片(eSE)技術(shù),為用戶的銀行卡與公交卡支付提供目前業(yè)內(nèi)最高等級的安全保護(hù)。用戶可放心將中國銀聯(lián)卡、公交卡直接添加到小米手機(jī)MIUI系統(tǒng)“小米錢包”App中,實(shí)現(xiàn)了外出不再需要攜帶錢包,日常支付變得更加輕松、便捷和安心。   此前
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          恩智浦?jǐn)y手美的開發(fā)新型智能廚房電器

          •   恩智浦半導(dǎo)體(NASDAQ:NXPI)今天在深圳召開的“恩智浦FTF未來科技峰會”上宣布,推出與全球主要家電制造商美的集團(tuán)攜手開發(fā)的新型智能廚電——“半導(dǎo)體加熱魔方”。新產(chǎn)品設(shè)計采用了半導(dǎo)體微波加熱技術(shù)與創(chuàng)新電器理念,可大幅度提高烹飪效果。   恩智浦和美的已經(jīng)合作多年,雙方在2012年共同設(shè)立“半導(dǎo)體微波技術(shù)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”,研發(fā)未來智能廚房解決方案。   此次發(fā)布的“半導(dǎo)體加熱魔方&rd
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          恩智浦推出基于ARM Cortex-A7的業(yè)界功耗最低處理器,助推物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展

          •   恩智浦半導(dǎo)體(NASDAQ:NXPI)今天在中國正式發(fā)布i.MX 6ULL應(yīng)用處理器,其能效比市場同類產(chǎn)品提升高達(dá)30%。i.MX 6ULL專為注重價值的工程師和開發(fā)人員設(shè)計,幫助他們?yōu)椴粩嘣鲩L的物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的消費(fèi)者市場和工業(yè)市場開發(fā)經(jīng)濟(jì)型解決方案。該處理器具有安全加密功能,以先進(jìn)方式實(shí)現(xiàn)單核ARM® Cortex®-A7,提供多種存儲器接口并集成電源管理模塊,大大降低了使用的復(fù)雜程度。   恩智浦資深副總裁、微控制器業(yè)務(wù)總經(jīng)理Geoff Lees表示:“成本效益、易用性和
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          恩智浦全面擴(kuò)充MagniV微控制器產(chǎn)品線,服務(wù)于不斷增長的全球汽車電機(jī)控制市場

          •   恩智浦半導(dǎo)體(NASDAQ:NXPI)宣布擴(kuò)大其業(yè)界領(lǐng)先的汽車電機(jī)控制微控制器產(chǎn)品系列,推出豐富的硬件、軟件和集成電機(jī)控制解決方案以顯著加快系統(tǒng)上市時間。利用恩智浦新型集成解決方案,只需10分鐘即可搭建一個功能齊全的電機(jī)系統(tǒng),從根本上簡化了系統(tǒng)開發(fā),大幅縮短設(shè)計周期。   恩智浦新型MagniV解決方案整合包括單片、高壓微控制器電源、PHY和專用驅(qū)動器。此外,還擁有高級開發(fā)工具支持技術(shù),如電機(jī)控制開發(fā)工具箱,電機(jī)控制調(diào)試工具(MCAT)和FreeMASTER等,可顯著縮短調(diào)試周期。為了進(jìn)一步加快上市
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           恩智浦介紹

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