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OpenAI與甲骨文共建“星際之門”：德州數(shù)據(jù)中心將部署6.4萬枚英偉達AI芯片
- OpenAI與甲骨文正加速推進其千億美元級的“星際之門”超級計算基礎設施項目。美東時間3月7日，彭博援引知情人士消息透露，雙方計劃在未來幾個月內，在美國德克薩斯州小城阿比林（Abilene）的一座新數(shù)據(jù)中心部署數(shù)萬顆英偉達最新的AI芯片，以打造全球領先的算力平臺。知情人士稱，這座數(shù)據(jù)中心預計到2026年底將容納6.4萬顆英偉達GB200芯片。這些芯片將分階段添置到數(shù)據(jù)中心的多個機房，其中首批1.6萬顆芯片計劃于今年夏季完成部署。分析稱，僅該數(shù)據(jù)中心初期階段的芯片部署就代表著巨大的計算能力，同時也凸顯了“星
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外媒：DeepSeek技術突破，美AI芯片出口管制令被批太不現(xiàn)實
- 2月12日消息，美國政府試圖通過加強芯片出口管制，尤其是限制英偉達最先進產品的出口，來遏制中國人工智能領域的發(fā)展。然而，這并未能阻止DeepSeek（深度求索）開發(fā)出其生成式人工智能應用，且其水平足以與OpenAI等公司最好的產品相媲美，表明這一策略未能達到預期效果。盡管DeepSeek如何實現(xiàn)這一目標的具體細節(jié)尚不完全明確，且其成功并不意味著美國的出口管制在市場和國家安全政策中沒有作用，但它確實表明，單純專注于遏制競爭并不能跟上技術創(chuàng)新的步伐。目前，關于美國政府未來應在多大程度上限制其他國家獲取美國芯片
- 關鍵字： DeepSeek AI芯片 出口管制 人工智能
曝OpenAI將完成首款自研芯片設計：計劃由臺積電代工
- 2月11日消息， 據(jù)報道，OpenAI正積極推進其減少對英偉達芯片依賴的計劃，即將完成自家首款自研人工智能芯片。據(jù)最新消息， OpenAI已決定將這款自研芯片交由全球領先的半導體制造商臺積電進行“流片”測試。這一步驟意味著，經過精心設計的芯片將被送往臺積電工廠，進入試生產階段。這不僅是對芯片設計的一次實戰(zhàn)檢驗，更是OpenAI向大規(guī)模自主芯片生產邁出的關鍵一步。OpenAI規(guī)劃著在2026年實現(xiàn)自研芯片在臺積電的大規(guī)模生產。盡管每次流片測試的費用高達數(shù)千萬美元，且通常需耗時約六個月。然
- 關鍵字： openAI 自研芯片 AI芯片
3000億市值寒武紀依然深陷虧損泥潭：2024年預計凈虧損近4億元
- 1月14日消息，今晚，國內領先的AI芯片供應商寒武紀發(fā)布了2024年的業(yè)績預告。公告顯示，公司預計2024年全年實現(xiàn)營業(yè)收入在10.7億元至12億元之間，同比將增長50.83%至69.16%。盡管營業(yè)收入實現(xiàn)了快速增長，但寒武紀的凈利潤虧損情況仍未得到完全扭轉。公告預計，公司2024年度歸屬于母公司所有者的凈利潤將為虧損3.96億元至4.84億元。不過，與上年同期相比，虧損幅度已大幅收窄42.95%至53.33%。這一數(shù)據(jù)表明，寒武紀在成本控制和盈利能力提升方面正在取得積極進展?；仡?024年的股市表現(xiàn)，
- 關鍵字： 寒武紀 AI芯片 市值
美國正式公布AI芯片限制新規(guī)：英偉達與甲骨文公開反對
- 當?shù)貢r間1月13日，美國拜登政府通過白宮官網正式公布了之前傳聞的針對人工智能（AI）的臨時最終出口管制規(guī)則，以提升美國及其盟友的AI能力，確保美國技術成為全球人工智能使用的基礎，并進一步限制中國大陸等國家和地區(qū)獲得美國AI技術的能力。據(jù)介紹，該規(guī)則簡化了大型和小型芯片訂單的許可障礙，加強了美國人工智能的領導地位，并為盟國和伙伴國家提供了有關如何從 AI 中受益的明確信息。它建立在以前的芯片控制基礎上，并通過阻止走私、堵住其他漏洞，提高了AI安全標準。三級區(qū)域劃分管理正如之前彭博社所報道的那樣，美國政府將全
- 關鍵字： 英偉達 甲骨文 AI芯片
報道：英偉達AI芯片故障引發(fā)微軟等客戶砍單！股價一度重挫近5%
- 美東時間1月13日周一，據(jù)《The Information》報道，英偉達最新一代人工智能芯片Blackwell在部署至數(shù)據(jù)中心時遇到了技術問題，主要包括服務器機架過熱和芯片連接異常。這些問題對數(shù)據(jù)中心的部署進程造成阻礙，英偉達多家客戶（包括微軟、亞馬遜旗下AWS、谷歌、Meta）最近砍掉了部分Blackwell GB200機架的訂單。因延遲交付，微軟原本計劃安裝大量GB200的鳳凰城數(shù)據(jù)中心現(xiàn)在已經裝滿了H200芯片。有消息人士透露，如果英偉達無法解決這些問題，其性能可能會低于公司承諾的水平。消息公布后，
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英偉達AI芯片效能演進速度已超過摩爾定律？
- CES 2025期間，英偉達CEO黃仁勛表示，英偉達AI芯片效能演進速度已超過摩爾定律。資料顯示，摩爾定律由英特爾公司共同創(chuàng)辦人摩爾（Gordon Moore）提出，是指集成電路上可容納的晶體管數(shù)目，約每隔18個月便會增加一倍，性能也提升一倍。黃仁勛近期對媒體表示，英偉達的系統(tǒng)進步速度比摩爾定律快得多。我們可以同時建立架構、芯片、系統(tǒng)、函式庫和算法。 如果你這樣做，那么你就能比摩爾定律更快推進，因為你可以在整個堆疊上進行創(chuàng)新。CES 2025展上，英偉達推出了多款產品，包括全新GeForce RTX50系
- 關鍵字： 英偉達 AI芯片 摩爾定律
英偉達攜手臺積電押注硅光子學，共筑 AI 芯片新高地
- 1 月 7 日消息，隨著芯片制程工藝逼近物理極限，近年來提升芯片性能面臨巨大挑戰(zhàn)，而其中一項新興的解決方案就是硅光子學技術（SiPh），有望打破這一瓶頸。最新消息稱，英偉達與臺積電已合作開發(fā)出基于硅光子學的芯片原型，并正積極探索光學封裝技術，以進一步提升 AI 芯片性能。查詢公開資料，硅光子學是指在硅基材料上構建光子集成電路（PIC）的技術，用于實現(xiàn)光學通信、高速數(shù)據(jù)傳輸和光子傳感器件等功能。該技術融合光子電路與傳統(tǒng)電路，利用光子進行芯片內部通信，實現(xiàn)更高的帶寬和頻率，從而提升數(shù)據(jù)處理速度和容量。相比傳統(tǒng)
- 關鍵字： 英偉達 硅光子 臺積電 AI芯片
博通推出首個3.5D F2F封裝技術，預計2026年生產
- 自博通(Broadcom)官網獲悉，博通公司宣布推出其3.5D eXtreme Dimension系統(tǒng)級（XDSiP）封裝平臺技術。這是業(yè)界首個3.5D F2F封裝技術，在單一封裝中集成超過6000mm2的硅芯片和多達12個HBM內存堆棧，以滿足AI芯片的高效率、低功耗的計算需求。據(jù)介紹，博通的3.5D XDSiP平臺在互聯(lián)密度和功率效率方面較F2B方法實現(xiàn)了顯著提升。這種創(chuàng)新的F2F堆疊方式直接連接頂層金屬層，從而實現(xiàn)了密集可靠的連接，并最小化電氣干擾，具有極佳的機械強度。博通的3.5D平臺包括用于高效
- 關鍵字： 博通 3.5D封裝 AI芯片
存算一體架構創(chuàng)新助力國產大算力AI芯片騰飛
- 在灣芯展SEMiBAY2024《AI芯片與高性能計算（HPC）應用論壇》上，億鑄科技高級副總裁徐芳發(fā)表了題為《存算一體架構創(chuàng)新助力國產大算力AI芯片騰飛》的演講。徐總在演講中詳細介紹了億鑄科技的發(fā)展歷程、技術優(yōu)勢以及對未來產業(yè)的展望，同時分析了當前國內AI大算力芯片面臨的挑戰(zhàn)。存算一體架構：突破傳統(tǒng)計算瓶頸自2022年以來，美國不斷收緊對華出口高算力芯片的管制措施，這對我國人工智能產業(yè)的發(fā)展構成了外部壓力。同時，產業(yè)內部也面臨著工藝、器件和結構三大因素的影響，導致算力供給和市場需求之間出現(xiàn)了結構性供給短缺
- 關鍵字： 存算一體 AI芯片
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