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IO-Link作為工業(yè)4.0的最后一米技術(shù)，現(xiàn)已成為現(xiàn)場(chǎng)傳感器與執(zhí)行器的標(biāo)準(zhǔn)通信接口，作為IO-Link的重要組成部分，IO-Link Hub承擔(dān)著關(guān)鍵的系統(tǒng)作用。在汽車(chē)制造行業(yè)，IO-Link Hub能夠接入現(xiàn)場(chǎng)數(shù)以萬(wàn)......
智能家居快速發(fā)展的背景下，智能音箱可以將智能燈光、智能家電進(jìn)行控制、統(tǒng)一管理。可以通過(guò)語(yǔ)音指令來(lái)控制家電，也可以通過(guò)語(yǔ)音對(duì)話(huà)獲取想要的信息，比如聽(tīng)歌，聽(tīng)故事，查詢(xún)天氣等等。聯(lián)發(fā)科技MediaTek全新無(wú)線(xiàn)連網(wǎng)系統(tǒng)單晶片G......
GNSS芯片是一種集成了全球定位系統(tǒng)（Global Navigation Satellite System，簡(jiǎn)稱(chēng)GNSS）接收和處理功能的芯片。它通過(guò)接收衛(wèi)星發(fā)射的信號(hào)，并根據(jù)衛(wèi)星的位置和時(shí)間信息計(jì)算出用戶(hù)所在的準(zhǔn)確位置......
以IVI（車(chē)載信息娛樂(lè)系統(tǒng)（In-Vehicle Infotainment））為核心的智能座艙域系統(tǒng)逐漸成為市場(chǎng)主流，Sunplus專(zhuān)注車(chē)智能和娛樂(lè)領(lǐng)域，有83XX系列/21XX系列IC的Cockpit El......
快充技術(shù)通過(guò)提升充電電流和電壓，實(shí)現(xiàn)了充電速度的顯著加快，滿(mǎn)足了用戶(hù)對(duì)于快速充電的迫切需求。 在當(dāng)今日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求和技術(shù)創(chuàng)新的雙重驅(qū)動(dòng)下，快充行業(yè)正處于快速發(fā)展的階段。 快充技術(shù)的發(fā)展涉及充電協(xié)議、電池技術(shù)、充電設(shè)備......
該演示平臺(tái)采用 dsPIC? 數(shù)字信號(hào)控制器 （DSC） 和碳化硅 （SiC） MOSFET，是用于為電動(dòng)汽車(chē) （EV） 充電的車(chē)載充電器 （OBC） 的一部分。該系統(tǒng)還包括一個(gè) 8 位 MCU、柵極驅(qū)動(dòng)器、一個(gè)降壓穩(wěn)壓......
使用 dsPIC33 DSC 的高級(jí)傳感器接口和控制現(xiàn)代汽車(chē)和工業(yè)應(yīng)用比以往任何時(shí)候都更多地集成傳感器，使產(chǎn)品更智能、更安全、更具未來(lái)感。我們?cè)O(shè)計(jì)了 dsPIC33 DSC 系列功能安全就緒/兼容 DSC 器件，以滿(mǎn)足安......
利用我們先進(jìn)的高壓輔助 E-Fuse（電子熔斷器）技術(shù)增強(qiáng)您的混合動(dòng)力電動(dòng)汽車(chē) （HEV） 和電動(dòng)汽車(chē) （EV） 系統(tǒng)，以實(shí)現(xiàn)卓越的性能和可靠性。這種尖端解決方案采用我們的 700V 和 1200V 碳化硅 mSiC? ......
多年來(lái)，封裝技術(shù)并未受到大眾的廣泛關(guān)注。但是現(xiàn)在，尤其是在AI芯片的發(fā)展過(guò)程中，封裝技術(shù)發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。2.5D封裝以其高帶寬、低功耗和高集成度的優(yōu)勢(shì)，成為了AI芯片的理想封裝方案。在2.5D封裝領(lǐng)域，英特爾的EM......
在電動(dòng)汽車(chē)(EV)充電領(lǐng)域，超寬帶(UWB)有望為汽車(chē)制造商帶來(lái)巨大的好處，而這僅僅只是開(kāi)始。閱讀全文，了解集成通用的UWB技術(shù)如何提供當(dāng)下和未來(lái)的創(chuàng)新功能。UWB已被證明是汽車(chē)行業(yè)的顛覆性技術(shù)，其中智能汽車(chē)門(mén)禁是最受歡......
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